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| 金メッキの特長 | 対応サイズ | 金メッキの技術力 | 金メッキ対応素材 |
| 金メッキ加工 工程 | 金メッキ加工事例 | 金メッキQ＆A | 金メッキ関連記事 |
金メッキ加工｜最短１日対応｜試作1個から量産対応
コダマは、大阪で金メッキ加工を行うメッキメーカーです。最短1日での対応も可能（製品形状、材質、膜厚、数量、加工状況により異なります）。純金メッキ、硬質金メッキ、部分金メッキ、SUSへの直付け金メッキに対応し、試作1個から量産品まで受託加工を承ります。
コネクタ、端子、接点、リードフレーム、電極板など、導電性・接触信頼性・耐食性が求められる部品への金メッキ加工実績があります。膜厚は0.05µmのフラッシュメッキから厚付けまで対応し、チタンなどの特殊素材もご相談いただけます。厚生労働大臣賞受賞の熟練技能者が、膜厚管理、専用治具の設計、量産時の品質安定化に携わっています。
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貴社の製品に、次のような課題はありませんか？
| コネクタ・端子・接点部品の接触抵抗を安定させたい | |
| 電気伝導性・熱伝導性を高めたい | |
| ワイヤーボンディング性や金スズはんだ付け性を確保したい | |
| 金メッキの膜厚ムラや外観不良を改善したい | |
| チタン・インコネルなど、難素材への金メッキを相談したい | |
| 金の使用量を抑えるため、必要箇所だけ部分メッキしたい |
コダマなら、金メッキの品質・コスト・納期をまとめて相談できます
 純金メッキ・硬質金メッキの提案銅、真鍮、ステンレス、アルミ、チタンの金メッキ加工実績が豊富です。電子部品、リードフレームなどの電気接点部品の分野やコネクタの接触抵抗を下げたいなど用途に合わせてご提案しています。 |
 膜厚ムラ・外観ムラ・品質管理も相談金メッキ膜厚ムラを抑え、0.05μm〜10μm以上 まで用途に応じた厚み指定も可能です。外観ムラ、シミ・変色などの悩み、車載・防衛装備品・宇宙関連製品などもご相談下さい。 |
 試作～量産 見積や加工納期が最短1日金メッキ加工、年間500件以上の実績を基にスピード見積から最短1日納期 も実現。部分メッキや特殊な下地処理が必要な場合は＋２～３日必要です。急ぎの試作もお任せください。 |
図面・写真を添えてお問い合わせください。
形状や素材に合わせて最適な仕様をご提案します。
金メッキの特長
金メッキとは、黄金色の外観を持ち、電気伝導性・熱伝導性・耐食性・耐酸化性に優れたメッキ皮膜です。金は大気中で酸化しにくく、長期間にわたって安定した接触抵抗を維持しやすいため、コネクタ、端子、接点、スイッチ、電極部品、リードフレームなど、高い信頼性が求められる部品に広く使用されています。
また、下地メッキや膜厚を適切に設計することで、耐摩耗性、はんだ付け性、ボンディング性、部分メッキ、厚付けメッキなど、用途に応じた機能を持たせることができます。純金メッキは接合性や耐食性を重視する部品に、硬質金メッキは接点・端子・摺動部など耐摩耗性が必要な部品に適しています。
金は材料単価が高いため、必要な箇所だけに金メッキを行う部分メッキや、用途に応じた膜厚管理が重要です。コダマでは、素材・形状・使用環境・必要特性を確認し、品質とコストのバランスを考えた金メッキ加工をご提案します。
金メッキ加工 最大対応サイズ
サイズ：最大400mm×400ｍｍ×深さ600mm
サイズや用途に合わせて、硬質金メッキ槽、純金メッキ槽を保有しています。試作から量産まで、内容に応じて最適な槽を使い分けています。金メッキ加工の最大対応長さはL600ｍｍ程度です。 2度付けメッキ（トンボ処理）でもＯＫの場合1200ｍｍまで対応できます。
（境界部はうっすら境界跡が残ります）
金メッキ加工 納期の目安
急ぎの製品は、製品形状、材質、膜厚、数量、加工状況により、最短1日での対応が可能です。 一般的には3～5日程度の納期で対応しています。
金メッキ加工 独自の技術力
金メッキの部分メッキ・2色メッキ・マスキングが得意
部分メッキは、電子部品やコネクタでは、必要な部分にのみメッキ加工、接点部のみに金メッキや銀メッキを施すことで、安定した通電性能を確保します。自動車部品では、摩耗しやすい箇所や防錆性が必要な箇所だけに処理を行うことで、耐久性の向上とコスト低減を両立できます。コダマでは、レジストマスキング法を用いた精密な部分メッキ加工をはじめ、テーピングや樹脂コーティング法による部分メッキ加工を実施しています。
部分メッキ・2色メッキ加工事例
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左：SUS420素材の基板 |
金部分メッキは必要部だけ機能を残し、金コストを抑える加工 金メッキ膜厚0.3μｍ（下地：無電解ニッケル５μｍ）アルミプレート |
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ネジ部：銀メッキ加工 膜厚3μｍ （ネジ部のかじり防止の為） |
ネジ部：銀メッキ加工 膜厚3μｍ（ネジ部のかじり防止の為） |
製品前面に銀メッキ加工（膜厚5μｍ）金メッキをつけたくない部分をマスキング。マスキング部以外に硬質金メッキ１μｍを施工（2色メッキ） |
ステンレス（SUS）にも下地ニッケルなしで直付け金メッキが可能
・SUS（ステンレス）素材に直接（下地ニッケルなし）金メッキ（ストライク金メッキを施して）金メッキ。
・銅素材・銅合金素材にも直接（下地ニッケルや銅メッキなし）の金メッキ加工もご対応。
・金メッキの下地メッキ 銅メッキ下地・ニッケルメッキ下地・銀メッキ下地・下地ナシ直付け）
＊「磁性を嫌う製品のために、ニッケル下地なしでステンレスに直接金メッキが可能」「ニッケルアレルギー対策」【医療機器】磁気の影響を排除したい → ステンレスへの直付け金メッキで解決
チタン、インコネル、モリブデン素材にも金メッキ加工が可能
特殊素材への金メッキ加工にも豊富な実績があります。64チタン（Ti-6Al-4V）純チタン、インコネル、モリブデン材への金メッキに対応しており、ご相談も承っています。計測機器部品や開発部品などで、JAXA（宇宙航空研究開発機構）様、国立大学様、各種研究機関様からの受注実績も多数あります。
メールや電話でのご相談は、「これ、金メッキで合ってますか？」というレベルでも大歓迎です。安心してお問い合わせください。
純金メッキ 膜厚10μｍ以上の厚付け加工・膜厚調整
純金メッキは、メッキ膜厚10μｍ以上の厚付け用途でもご利用いただいています。半導体部品に接合用としての用途や、集電板、電極板、スペーサ、IC部品、薄膜回路、電極、センサーなどにも用いられています。コダマでは純銀メッキ下地の上に純金メッキもご対応可能。金メッキ加工のご相談・依頼お待ちしています。
膜厚調整：用途に応じ0.05～10μm以上の厚付けも調整可能。MIL規格対応も可能です。純金メッキは、皮膜が柔らかい（硬度50～70Hv）ので、摩耗しやすいことが挙げられます。挿抜するような部分には、硬質金メッキがオススメです。
金メッキ対応素材
| 銅 | 銅合金 | テルル銅 | ベリリウム銅 |
| クロム銅 | 真鍮 | ステンレス鋼（SUS） | インコネル |
| コバール | 焼入れ鋼 | 工具鋼 | 鉄 |
| アルミニウム | アルミニウム合金 | タングステン | モリブデン |
| 超硬 | 純チタン・チタン合金 |
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金メッキ加工でシミを発生させないメッキ加工をしています 後処理工程の乾燥工程でメッキ表面にシミが出来ない対策をしています。 ・乾燥機内の温度を高温にしない ・乾燥機内の定期的な清掃と点検 ・環境のよい場所で製品を保管 詳しくはこちら |
金メッキ加工事例
全国から1,000件以上の加工実績があり、試作から量産まで即対応しています。金メッキ加工会社を選ぶ際は、対応できる膜厚範囲、下地メッキの提案力、部分メッキ・マスキング対応、対応素材、試作から量産までの実績、膜厚測定や外観検査などの品質管理体制を確認することが重要です。
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金メッキ加工の種類｜純金メッキ・硬質金メッキ
純金メッキ加工
高純度の金皮膜で導電性・耐食性・接合性を高める表面処理
純金メッキ加工とは、金純度99.99％の金を使用し、金本来の優れた導電性・耐食性・耐酸化性・接合性を付与するメッキ加工です。硬質金メッキに比べて皮膜が柔らかく、ワイヤーボンディング、はんだ付け、半導体部品、電子部品、電極、リードフレームなど、高い信頼性が求められる工業用途で使用されます。純金メッキは、電気伝導性、熱伝導性、ボンディング性に優れており、金線・アルミニウム線との接合や、金スズはんだの濡れ性が求められる部品に適しています。
コダマでは、銅、真鍮、鉄、ステンレス、アルミ、チタン、インコネルなど、各種素材への純金メッキ加工に対応しています。用途に合わせて、純金メッキ、硬質金メッキ、部分メッキ、下地メッキを組み合わせ、試作1個から量産品まで最適な仕様をご提案します。
| 機能 純度・硬度 | コダマの対応 |
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金純度99.99％ 皮膜硬さＨｖ60 導電性 |
数量：１個からの試作～量産10万個以上 ・ 全面メッキ、部分メッキ可能 膜厚の目安：0.05μｍ～30μｍ 下地めっき：銅メッキ、ニッケルメッキ、銀メッキ、下地メッキなし（ダイレクト純金メッキ） 対応素材：銅、真鍮、ステンレス、アルミ、チタンの純金メッキ加工実績が豊富 主な目的：金スズはんだの濡れ性の確保・リードフレーム、半導体部品、集電板、電極板、スペーサ、ボンディング用途 注意点：やわらかく摩耗に弱い |
硬質金メッキ加工
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接点・端子・コネクタの耐摩耗性を高める
金合金メッキ硬質金メッキ加工とは、金にコバルトなどの微量元素を加え、金本来の耐食性・導電性を活かしながら、皮膜の硬さと耐摩耗性を高める工業用金メッキ加工です。金純度99.5％～99.7％で、電気伝導性と熱伝導性に優れ、Hv150～170の高い硬度を持つのが特長です。純金メッキに比べて硬度は約2倍、耐摩耗性は約3倍に向上するため、コネクタ、端子、スイッチ、接点部品、摺動部品など、抜き差しや摩耗が発生する部品に適しています。
| 機能 純度・硬度 | コダマの対応 |
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金純度99.5～99.7％ 皮膜硬さHｖ175 耐摩耗性 接触抵抗の安定 |
数量：１個から試作～量産10万個以上 ・全面メッキ、部分メッキ可能 膜厚の目安：0.05μｍ～10μｍ 下地めっき：銅メッキ、ニッケルメッキ、銀メッキ、下地メッキなし（ダイレクト硬質金メッキ） 対応素材：銅、真鍮、ステンレス、アルミ、チタンの硬質金メッキ加工実績が豊富 主な目的：電子部品分野では、接点部の長寿命化・接点部の耐久性向上 注意点：ボンディング用途には不向きな場合あり |
硬質金メッキ被膜の耐摩耗試験
硬質金メッキ被膜の耐摩耗性を確認するため、SUS素材に硬質金メッキ加工を施した試験片を使用し、往復摺動試験を実施しました。
試験条件
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試験素材：SUS
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表面処理：硬質金メッキ 3μｍ
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摺動速度：30往復／min
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摩耗子：ポリマール
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ポリマール交換頻度：摺動100回ごと
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最大摺動回数：2,000回
試験結果
| 試験荷重 | 摺動回数 | 試験結果 |
|---|---|---|
| 1.96N | 2,000回 | メッキ被膜の剥がれは確認されず、試験終了 |
| 9.8N | 2,000回 | メッキ被膜の剥がれは確認されず、試験終了 |
硬質金メッキの耐摩耗試験のまとめ
試験荷重1.96Nおよび9.8Nのいずれの条件においても、2,000回の往復摺動後に硬質金メッキ被膜の剥がれは確認されませんでした。特に、1.96Nの5倍に相当する9.8Nの高荷重条件でも、2,000回の摺動に耐えたことを試験後、目視および拡大観察により、硬質金メッキ被膜の剥がれは確認されませんでした。今回の試験条件において良好な耐摩耗性を示しました。
※本試験結果は、使用した素材、メッキ仕様、膜厚、摩耗子、荷重および摺動条件に基づく評価結果です。実際の製品性能は、使用環境や接触材、温度、潤滑状態などによって異なります。
硬質金メッキの膜厚目安
フラッシュメッキから厚付けまで幅広く対応：0.05µm / 0.2µm / 0.5µm / 1µm / 10µm以上対応可（要相談）
コダマでは、硬質金メッキを0.05μm程度のフラッシュメッキから、1μm、2μm、用途によっては厚付け仕様まで対応しています。下地にはニッケルメッキ、銅メッキ、銀メッキなどを組み合わせ、素材・形状・使用環境に合わせて、接触抵抗、耐摩耗性、膜厚管理、コストのバランスを考えた仕様をご提案します。
| フラッシュメッキ：0.05〜0.1μm程度 | 金の使用量を抑えながら、導電性・耐食性・外観を付与したい場合に使用します。 |
| 接点・端子用途：0.2〜0.5μm程度 | コネクタ、端子、電極部品など、接触抵抗の安定や軽い摩耗対策が必要な部品に使用されます。 |
| 抜き差し・摺動部品：1〜2μm程度 | 繰り返し接触、抜き差し、摺動が発生する部品では、耐摩耗性を考慮して厚めの硬質金メッキを検討します。 |
| 高耐久仕様：2μm以上 | 使用環境、接触回数、相手材、荷重によっては、より厚い硬質金メッキが必要になる場合があります。図面、用途、使用条件を確認したうえで、最適な膜厚をご提案します。 |
＊これ以外の膜厚のご要望の場合は、お電話、フォームから一度ご相談下さい。
硬質金メッキのよくある質問
Q. 硬質金メッキと純金メッキはどちらを選べばよいですか？
A. 接点、端子、コネクタ、スイッチ、摺動部品など、摩耗や抜き差しがある部品には硬質金メッキが適しています。ワイヤーボンディング、金スズはんだ付け、半導体部品など、接合性や高純度が必要な用途には純金メッキが適しています。
Q. 硬質金メッキは何μm必要ですか？
A. 軽い接点用途では0.2〜0.5μm程度、抜き差しや摺動がある部品では1〜2μm程度が検討されます。必要膜厚は、使用環境、接触回数、相手材、荷重、下地メッキによって変わります。
Q. 硬質金メッキは下地ニッケルが必要ですか？
A. 銅素材や真鍮素材では、銅の拡散を防ぐ目的でニッケル下地を使用することが多いです。一方で、用途や素材によっては銅下地、銀下地、下地なしの直付け金メッキを検討する場合もあります。
Q. 硬質金メッキはボンディング用途に使えますか？
A. 一般的には、ボンディング用途には純金メッキが適しています。硬質金メッキは耐摩耗性に優れますが、皮膜が硬いため、接合性が必要な用途では事前確認が必要です。
Q. 硬質金メッキは部分メッキできますか？
A. はい、可能です。接点部、端子部、摺動部など、必要な部分だけに硬質金メッキを行うことで、金の使用量を抑えながら必要な機能を持たせることができます。
用途や目的で推奨される金メッキ｜硬質金・純金メッキの選び方
| 用途・目的 | 推奨される金メッキ | 理由 |
|---|---|---|
| ワイヤーボンディング | 純金メッキ | 接合性が良い |
| 金スズはんだ付け | 純金メッキ | はんだ濡れ性が良い |
| コネクタ・スイッチ接点 | 硬質金メッキ | 耐摩耗性・接触抵抗の安定 |
| 抜き差し・摺動がある部品 | 硬質金メッキ | 耐摩耗性・接触抵抗の安定 |
| 接触抵抗を安定させたい | 硬質金メッキまたは純金メッキ | |
| 金コストを抑えたい | 部分金メッキ | 必要箇所だけ金を使える |
| SUSへのダイレクト金 | 硬質金メッキまたは純金メッキ | 下地なし・直付け対応可 |
| 純チタン・チタン合金 | 純金メッキ | 下地ニッケル |
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お客様の声をもとに、品質・納期・対応力を改善しています 株式会社コダマでは、品質・納期・対応力の向上を目的に、お客様満足度アンケート調査を実施し、その結果を14年連続で公表しています。 いただいたご意見を社内で共有し、金メッキ・銀メッキ・スズメッキをはじめとする各種表面処理の品質改善に活かしています。初めてのお客様にも安心してご相談いただけるよう、これからもお客様の声を大切にしたものづくりを続けてまいります。 Google口コミのお客様からの声もご覧いただけます。 |
動画で見る金メッキ加工工程
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金メッキ加工工程の動画（3：23） |
| 1 アルカリ脱脂 | 脱脂工程は、製品についている油を取るために行います。 |
| 2 超音波洗浄 | 超音波によって、液体に生じた真空の気泡が破裂する際の衝撃波を利用した洗浄方法 |
| 3 電解脱脂 | 電解脱脂工程は、浸漬脱脂で取り除くことのできない、微細な凹凸面に付着したバフカスや焼き入れのスケールを、多量のガスの圧力で取り除くために行います。 |
| 4 活性化 | 酸活性工程は、メッキ前に素材を活性化させ、メッキを付きやすくするために行います。鉄系・硫黄快削鋼・銅合金など素材にマッチした活性化を行います。 |
| 5 銅ストライクメッキ | 下地の素材と上層のニッケルメッキとの間で接着剤のような役割を果たしてくれます。 |
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6 ニッケルメッキ |
銅と金の間に加工するニッケルメッキは、拡散防止の役目も果たしてくれます。 |
| 7 金メッキ | 金メッキは、外観、機能、目的に合わせて、純金メッキ、硬質金メッキなど選ばれます。 |
| 8 封孔処理（ふうこうしょり）・変色防止 | 金メッキのピンホールを塞ぎ、腐食を防止する目的で、実施します。表面が変色しにくくなります。 |
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9 乾燥工程 |
エアー乾燥、乾燥炉などを所定の時間行い、製品に付着した水分を飛ばします。（各工程間は水洗いが入ります ） |
発注する際の注意点
お問合せの前にお客様にご確認いただきたいポイントをご案内します。
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コダマメッキ加工依頼お取引の流れ
金メッキ加工の技術者が語る、品質安定のポイント
金メッキラインのリーダーを務める小中は、全国めっき技術コンクール 装飾クロムめっき部門にて、厚生労働大臣賞を受賞した熟練めっき技能者です。治具づくり、受賞で培った技術と現場感覚を金メッキ加工にも活かし、品質の安定に取り組んでいます。
金メッキ加工の技術のポイントはどこですか？
金メッキ加工では、治具の当たり方やラッキングの方向に特に注意しています。部品の形状や材質によってメッキの付き方が変わるため、図面だけでなく、用途や求める性能も確認しながら加工条件を調整します。
膜厚管理で気を付けていることは何ですか？
金は貴重で高価な金属のため、必要以上に厚く付けすぎないことが大切です。そのため金メッキ加工では、電圧・電流値の設定、加工時間の管理、指定膜厚を正確に狙うことを心がけています。
部分金メッキのマスキング処理で気を付けていることは何ですか？
部分金メッキでは、マスキングの精度がとても重要です。金メッキは、マスキングをしていても少しの隙間があると、そこからメッキが析出してしまうことがあります。そのためコダマでは、部分メッキの際にマスキング材を二度塗りするなど、細部まで丁寧に確認しながら加工しています。
金メッキのQ&A
【コラム】メッキライブラリの記事
- 金メッキ加工で必要な主な設備
- メッキの安全衛生について 電気機器の取扱いについて
- 金メッキの耐食性評価
- メッキの排水処理システム 汚れた水をきれいに
- 軟らかいメッキ（硬度Hv150以下）
- 析出スピードが速いメッキ（金メッキ・銀メッキ）
- メッキの品質管理 ｐH管理
- 金メッキ浴及び金合金メッキ浴の種類 シアン系と非シアン系
- 金の価値 資産としての金と金メッキ製品 (金の建値推移）
- 金メッキの品質と試験・検査方法
メッキコラムをもっと見る
金メッキ加工の関連情報
- 金メッキの部分メッキ加工はこちら
- 金メッキのコストを下げる方法はこちら
- リードフレームへの硬質金メッキ加工事例
- SUSナットへの硬質金メッキ加工事例
- 純金メッキの厚付け加工事例
- チタン・インコネル・モリブデンへの金メッキ加工事例
金メッキ関連記事
金メッキのJIS記号での表し方と呼び方
［メッキ法の種類］-［素地の種類］/［下地メッキの種類 膜厚］, ［上層のメッキの種類 膜厚］
| 例1、 Ep-Ｃu / Niｂ5、 Au0.3 |
| 電気めっきー素地の種類（銅素地）/ 下地めっきの光沢ニッケル５μｍ、上層の金メッキ 膜厚0.3μｍ以上 |
| 例２、 Ep-Al / ELp-Ni 15, Au 1 |
| 最終めっきが電気めっき、素地の種類（アルミ素地）/ 無電解ニッケルめっき15μ以上、上層の金メッキ 膜厚1μｍ以上 |
E-Au ： 工業用金及び金合金めっき
D-Au ： 装飾用金及び金合金めっき
金メッキのJIS規格 工業用金及び金合金メッキ H8620-1993・ 装飾用金および金合金メッキ H8622-1993
銀メッキ下地の金メッキ加工
下地に銀メッキ加工を施して、上層メッキに金メッキ加工もご対応可能です。下地 銀メッキ上の金メッキの実績が豊富にあります。加工事例：純金メッキ（下地 純銀メッキ）
| 電気伝導性 | 電気伝導性が大きいほど、逆に言えば電気抵抗値が小さいほど導電性に優れます。 |
| はんだ濡れ性（半田付け性） | 接合しようとする金属表面に対する、ハンダのなじみやすさ（金属表面によく濡れる）のことでハンダ濡れ性とも言われます。 |
| ボンディング性 | 半導体素子や電極とパッケージリードとを、金やアルミ、銀の極細線で接続（熱圧着または超音波圧着）することを、ボンディングと言います。 皮膜の柔軟性、表面洗浄度、加熱密着性がボンディングの際にメッキに要求される特性です。半導体関係では無電解ニッケルメッキも利用されています。 |
金メッキのQ&A （問題解決）を見る
この記事の技術監修者：株式会社コダマ 児玉義弘 特級めっき技能士 実務経験30年以上
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株式会社コダマ 専務取締役 児玉義弘 めっき加工の実務経験は30年以上。金メッキ、銀メッキ、スズメッキを中心とした工業用表面処理について、加工条件の検討、品質管理、不具合対策、技術相談に携わってきました。 大学卒業後、電子部品のめっき加工を得意とする東京都内のめっきメーカーで、金・銀・スズ・ニッケル・銅メッキの加工技術と品質管理を学びました。その後、株式会社コダマにて、製造現場、品質保証、営業、技術提案を経験しています。 金メッキでは、純金メッキと硬質金メッキの選定、下地メッキ、膜厚管理、部分メッキ、マスキング、難素材への加工などについて、お客様の用途と要求性能を確認したうえで仕様をご提案しています。 保有資格
主な専門分野
本ページでは、工業用金メッキの種類、用途、膜厚、下地処理、対応素材、加工上の注意点について、技術的な内容を確認・監修しています。 最終確認日：2026年7月23日 |
