真鍮製の小リング（外径φ60・内径φ50・t8）に、下地ニッケルメッキ5μmを施工した後、硬質金メッキを膜厚1μm形成した加工事例です。今回のポイントは、リング形状の製品に対して、外周部・内周部・平面部など形状の異なる各部を考慮しながら、硬質金メッキを形成することです。
電気メッキでは、製品形状によって電流密度に差が生じるため、外周やエッジ部など電流が集中しやすい部分と、内周側など電流が回り込みにくい部分では、メッキの析出状態に差が生じる場合があります。そのため、リング形状の硬質金メッキでは、製品をどの位置で保持・通電するかを考慮しながらラッキングし、要求された金メッキ膜厚を確保することが重要です。
硬質金メッキ加工 真鍮素材 小リング
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| 素材 |
真鍮 |
| 金メッキの種類・厚さ | 下地メッキ ニッケルメッキ 5μｍ 硬質金メッキ 膜厚1μｍ |
| 処理方法 | ラックメッキ処理 |
| お客様 | ー |
| 製品サイズ | 外径60φ 内径50φ ｔ8 |
| 金メッキ加工時の注意した点 ・ 技術のポイント |
技術のポイント・外径φ60／内径φ50／t8のリング形状に対応 リング形状では「内側と外側」の電流分布を考えるリング形状は比較的シンプルに見えますが、硬質金メッキでは、外周部・内周部・エッジ部・平面部で電流の流れ方が異なります。特に外周や角部は電流が集中しやすい一方、内径側は形状によって電流が回り込みにくくなることがあるため、製品全体の形状を見ながらラッキング方法を検討することが重要です。 株式会社コダマでは、小リング、リング、ワッシャー、スペーサーなどの円環形状部品についても、製品形状・材質・要求膜厚を確認し、適切なラッキング方法で硬質金メッキ加工を行っています。金メッキ加工のお問合せはこちら |
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