純金メッキの厚付け加工｜最大30μm対応｜半導体・電極・宇宙用途
株式会社コダマでは、金純度99.99％の純金メッキ（軟質金メッキ）について、膜厚0.05μm程度の薄膜から、5μｍ・10μm・20μm・最大30μmの厚付け加工まで対応しています。純金メッキは導電性・耐酸化性・接合性に優れ、半導体関連部品、電極、電子部品、研究開発部品などに使用されています。コダマでは、試作1個からの小ロット加工にも対応。製品の素材・形状・必要膜厚を確認し、用途に適した厚膜金メッキをご提案します。
純金メッキ厚付け（軟質金メッキ 厚付け）の特長
金純度99.99％： 高純度の純金皮膜を形成 ・ 最大30μmの厚付け： 10μm以上の厚膜仕様にも対応
試作1個から対応： 研究開発部品や少量試作品もご相談可能 ・ 各種素材への加工： 銅、真鍮、ステンレスなど、素材に合わせて下地処理を検討
膜厚管理： 製品形状や要求膜厚に応じた加工条件を設定 ※対応可能な膜厚・品質・加工条件は製品形状や素材、処理面積により異なります。金メッキの耐食性と膜厚・下地メッキの関係
純金メッキ厚付けの主な用途
半導体・電子部品
接合性や電気的特性が要求される半導体関連部品、電子部品に使用されます。接合方法や使用温度、要求品質に応じて、金皮膜の種類や膜厚を選定します。
電極・導電部品
電気接点や電極など、耐酸化性や安定した表面特性が必要な部品への純金メッキ加工を行います。
研究開発・試作部品・宇宙関連
大学・研究機関などの研究開発用途にも対応しています。特殊形状の部品や少量試作など、一般的な量産条件と異なる案件もご相談いただけます。
厚付け純金メッキで重要な膜厚管理
純金メッキを厚付けする場合、製品の形状や電流分布によって、平面部・端部・突起部などで膜厚が異なる場合があります。指定膜厚を確保するには、素材、製品形状、治具、電流条件、処理時間などを考慮した加工条件の設定が重要です。厚付け金メッキの膜厚測定方法と測定上限
コダマでは、要求される膜厚、膜厚公差、測定位置などを確認し、製品ごとの加工条件を検討します。なお、厚付けメッキでは、使用する膜厚測定器の測定範囲を超える場合があります。その際は、製品仕様に応じて膜厚の管理方法や検査方法を事前に協議します。
厚付け純金メッキの膜厚測定方法と注意点
厚付け純金メッキでは、膜厚が大きくなると測定装置や測定条件によっては測定可能な範囲を超える場合があります。そのため、指定膜厚に応じた適切な検査方法の選定が重要です。株式会社コダマでは、純金メッキ5μm仕様の実測に蛍光X線式膜厚測定器を使用し、10μm仕様の実測には重量法（質量計測法）を採用しています。
厚付けメッキの測定上の注意点については「厚付け金メッキの膜厚測定上限と検査方法」をご覧ください。
純金メッキ厚付け 膜厚5μm以上・膜厚10μｍ以上の実測データ
| 5μｍ狙い No. | 測定値（μm） | 10μｍ狙い No. | 測定値（μm） |
| 1 | 5.92 | 1 | 11.35 |
| 2 | 5.42 | 2 | 12.58 |
| 3 | 5.47 | 3 | 12.22 |
| 4 | 5.3 | 4 | 10.89 |
| 5 | 5.22 | 5 | 12.21 |
| 6 | 5.36 | 6 | 12.06 |
| 7 | 5.34 | 7 | 12.29 |
| 8 | 5.4 | 8 | 10.72 |
| 9 | 5.44 | 9 | 12.63 |
| 10 | 5.43 | 10 | 12.02 |
| 11 | 5.5 | 11 | 12.57 |
| 12 | 5.21 | 12 | 12.78 |
| 最小膜厚 | 5.21 | 最小膜厚 | 10.72 |
| 最大膜厚 | 5.92 | 最大膜厚 | 12.78 |
| 平均膜厚 | 5.41 | 平均膜厚 | 12.02 |
＊ 今回の測定では、12点の5μｍ以上、12点の10μｍ以上の仕様で、すべてが要求膜厚を満たしました。硬質金メッキ3仕様・72点の膜厚実測データ
純金メッキ膜厚測定方法：純金5μｍ狙いの12点の膜厚測定は、蛍光Ｘ線式膜厚測定器 フィッシャー社 XDAL-FDにて測定し、純金10μｍ狙いの12点の膜厚測定は、メッキ膜厚測定の重量法（質量計測法）にて測定しました。重量法とは、めっき処理をする前と後の試料の重さの差を精密な電子天秤で測り、その重量差からめっきの付着量や平均膜厚を算出する測定方法です。メッキの膜厚検査と品質保証体制
純金メッキ厚付け加工のご相談
株式会社コダマでは、純金メッキの薄膜から厚付けまで、図面・材質・用途・膜厚指定に応じて受託加工の可否を検討します。お見積もりの際は、次の情報をお知らせください。
製品の材質・寸法、必要な純金メッキの膜厚（例：10μm、20μm、30μm）メッキが必要な範囲、数量・希望納期、膜厚公差・検査成績書などの要求事項 純金メッキの厚付け加工でお困りの際は、株式会社コダマへお気軽にご相談ください。
純金メッキ関連情報
金メッキ加工の種類（硬質金・純金）・対応素材・膜厚・対応サイズについては「金メッキ加工の総合ページ」をご覧ください
この記事の技術監修者：株式会社コダマ 児玉義弘 特級めっき技能士 実務経験30年以上
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株式会社コダマ 専務取締役 児玉義弘 めっき加工の実務経験は30年以上。金メッキ、銀メッキ、スズメッキを中心とした工業用表面処理について、加工条件の検討、品質管理、不具合対策、技術相談に携わってきました。 大学卒業後、電子部品のめっき加工を得意とする東京都内のめっきメーカーで、金・銀・スズ・ニッケル・銅メッキの加工技術と品質管理を学びました。その後、株式会社コダマにて、製造現場、品質保証、営業、技術提案を経験しています。 金メッキでは、純金メッキと硬質金メッキの選定、下地メッキ、膜厚管理、部分メッキ、マスキング、難素材への加工などについて、お客様の用途と要求性能を確認したうえで仕様をご提案しています。 保有資格
主な専門分野
本ページでは、純金メッキ厚付けの特長、膜厚管理、加工上の注意点について、技術的な内容を確認・監修しています。 最終確認日：2026年10月16日 |
