メッキが剥がれる(剥離)・密着不良の原因と対策(不良写真あり)
メッキが剥がれる主な原因は、素材表面に残った油分・酸化膜・サビ・黒皮・バリなどによる前処理不良です。そのほか、素材欠陥、下地メッキの不適合、電流条件、厚メッキによる内部応力などが複合して剥離や密着不良を引き起こします。 […..]
メッキが剥がれる主な原因は、素材表面に残った油分・酸化膜・サビ・黒皮・バリなどによる前処理不良です。そのほか、素材欠陥、下地メッキの不適合、電流条件、厚メッキによる内部応力などが複合して剥離や密着不良を引き起こします。 […..]
メッキ表面が白くくもる、光沢が出ない、部分的にムラになる、斑点がある、変形している、ロットによって仕上がりが違う。このような「くもり」「白ボケ」「光沢ムラ」「斑点」「変形」は、外観不良としてクレームにつながりやすい不具合[…..]
メッキ表面のザラつきや突起は、メッキ液中の異物や金属微粒子が皮膜に取り込まれるほか、前処理不良、メッキ液の自己分解、電流集中による異常析出などによって発生します。外観不良だけでなく、寸法精度、摺動性、接触性能、後工程の加[…..]
メッキの乾燥工程における「シミ」発生の原因と対策 メッキ後に白いシミ、水滴跡、変色、乾燥ムラが発生する場合、多くは水洗・乾燥工程、水洗不足・純水管理・乾燥条件・液残り・保管環境のいずれかに原因があります。特に、自然乾燥で[…..]
無電解ニッケルとベーキング処理(熱処理)による密着性向上 みっちゃくせいメッキ加工後の後処理としてベーキング処理(熱処理)を、水素脆性除去、内部応力の緩和、および拡散に伴う密着性の向上、硬度UPによる耐摩耗性の向上を目的[…..]
析出スピードが速いメッキ(金メッキ・銀メッキ) 速いメッキとは、析出速度が速いメッキのことをいいます。特長は電流効率(電流効率とは、実際に析出・溶解した量とファラデーの法則から計算された理論値の比を電流効率と呼びます)が[…..]
硬質クロムメッキの膜厚実測データ|24点測定・30μm以上|膜厚ばらつきを公開 株式会社コダマでは、硬質クロムメッキの品質を具体的な数値で確認するため、実加工品の膜厚測定(厚膜の場合は、マイクロメータにて寸法測定)を行っ[…..]
硬質金メッキの膜厚実測データ|3仕様・72点測定・膜厚ばらつきを公開 金メッキでは、用途や要求性能に応じて0.05μm程度の薄膜から1μm以上の厚付けまで、さまざまな膜厚仕様が採用されます。株式会社コダマでは、実際の硬質[…..]
銀メッキの膜厚実測データ|目標2μm・108点測定・工程能力 銀メッキでは、要求された膜厚を確保するだけでなく、製品全体の膜厚ばらつきを抑え、安定した品質で加工することが重要です。株式会社コダマでは、実際の加工条件におけ[…..]
スズメッキと銀メッキは、どちらも銀白色の外観を持つため、一見すると見分けにくいメッキです。しかし、色調、光沢、経年変化、変色の仕方、用途を確認すると、違いが分かりやすくなります。 スズメッキは、はんだ付け性、導電性、耐食[…..]