銀メッキ加工依頼 納期1日から対応
銀メッキについての概要、無光沢銀メッキ、硬質銀メッキの特性、用途、製品事例や加工工程の動画も掲載していますので是非ご覧ください。お急ぎの銀メッキ加工の当日依頼でも、手動ラインのため、急な生産スケジュールの変更もフレキシブルに1日から処理対応できます。銀メッキ加工 – 500件以上の受注案件実績 創業62年 大阪のメッキ加工専門メーカー コダマ。 銀メッキ加工依頼をお探しの方 全国対応しています。ISO9001・14001認証取得工場のコダマにお任せください。
目次
工程紹介の動画 | 銀メッキとは | 4種類の銀メッキの違い | 無光沢銀メッキ | 硬質銀メッキ |
担当技術者紹介 | 被膜硬度管理について | 製品事例 | 電気メッキ法と化学メッキ法 | |
銀メッキの長所と短所 |
銀メッキ加工 工程の紹介
基本工程(素材:銅合金系・各工程間は水洗いが入ります)中性脱脂→超音波洗浄→電解脱脂→活性化→銅ストライク→銀ストライク→銀メッキ→変色防止→乾燥工程
銀メッキ加工 工程の動画(YouTube)もご覧ください。↓
銀メッキ
銀メッキとは銀の薄い皮膜を対象の製品に被覆することを言います。銀メッキが使われるメリットは、電気伝導性と熱伝導度を最高レベルで付与することが出来、他の貴金属メッキと比較しても最も優れていることが挙げられます。銀白色の優美な外観から装飾品や食器にも使われています。コダマでは、車載関連の充電端子、宇宙航空分野の軸受けケーシング、電子部品、通信機器部品、コネクタ、端子接点などに利用され大変良い結果をもたらしています。
4種類の銀メッキを取り揃えています。
お客様の求める仕様、用途によって4種類の銀メッキをご提供させていただきます。コダマでご対応できる銀メッキは超硬質、硬質、光沢、無光沢の銀メッキがあり、外観、硬度、純度の違いがございます。特長の違いは下記をご参照ください。
めっき種類 | 外観 | 硬度 | 純度 | 特徴や使われるメッキ加工製品 事例 |
硬質銀 シアン化銀メッキ浴 |
光沢 b(ブライト) |
170~200Hv | 99.2% |
・耐摩耗に優れる 硬質銀メッキ
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光沢銀 シアン化銀メッキ浴 |
光沢 b(ブライト) | 110~135Hv | 99.4% |
コネクタ、端子、スイッチ類 、LED照明の反射板
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無光沢銀 シアン化銀メッキ浴 |
無光沢 m(マット) | 80~100Hv | 99.9% |
低抵抗率、導電性に優れる 無光沢銀メッキ、かじり防止、潤滑性を利用した個体潤滑皮膜として(軸受けなど)、アンチモンフリー(非含有)
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無光沢銀メッキ
硬質銀メッキ
![]() 硬質銀メッキ加工例 端子 |
硬質銀メッキとは、耐摩耗性を向上させた皮膜になります。コネクタ、端子、スイッチ類に利用されています。また、熱伝導性にも非常に優れています。光沢のある銀は高い反射力を持ち、光学用途に適しています。 銀メッキはアンテナ、バスバー、コネクタなどのハイテク電気、電子、無線周波数のコンポーネントに向きます。下地メッキとして、銅メッキ又はニッケルメッキをベースとして加工する場合が多くあります。 ラックメッキ、バレルメッキ方式 製品の大きさ、形状により選択することが出来ます。ASTM規格・海外規格に準拠した銀メッキ加工については、別途ご相談ください。
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銀メッキ加工 担当技術者 紹介
銀メッキ担当 松谷さん 全国めっき技術コンクール 全国中企業団体中央会賞 受賞 |
銀メッキ担当 貴金属ライン ライン責任者 松谷さん 喜びの声インタビュー 受賞したお気持ち、来年への抱負をお聞かせください。 松谷さん: 去年に引き続きの入賞で嬉しいですね。表彰式にも参加させてもらい、来年は自分も日本1位を絶対取りたいと思いました。 課題は、高電部がコゲないように対策することと。そして、同じポイントを膜厚測定してもコダマの膜厚測定器と全鍍連の膜厚測定器には差があります。過去3年間のデータがあるのでその機器の差を読んで、膜厚を狙うこと。戦略面がポイントですかね!頑張ります。
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無光沢銀メッキ担当 一級めっき技能士 松谷さん:無光沢メッキは、バスバー、導体、接触子、端子銅板などに加工させて頂いています。 |
硬質銀メッキ・光沢銀メッキ担当 二級めっき技能士 由比さん:車載関連製品を中心に銀メッキ加工させて頂いています。4種類の銀メッキがございます。求める外観、硬度や機能にぴったりの銀メッキをご提供できます。 |
電気伝導率と熱伝導率の比較表
貴金属の種類 | 電気伝導率(μΩ・cm) | 熱伝導率(W/m・K) |
銀 | 1.6 | 419 |
金 | 2.3 | 293 |
ロジウム | 4.7 | 149 |
白金 | 10.6 | 72 |
パラジウム | 11.1 | 75 |
銀の殺菌性
銀の殺菌性 銀イオンを利用して、微生物の抑制効果、抗菌フィルム、抗菌スーツ、抗菌スプレー等、応用製品が発売されています。強加工後は、常温で再結晶化し軟化します。ペーストにして、マルチレーヤーキャパシタ電極、導電接着剤、自動車の窓用ヒーターなどに使用されています。世界の使用量の約1/3は写真工業用感光材料として使用されています。鏡面研磨した銀は、可視光領域の光を約95%反射します。
銀の比重・融点
比重 銀の比重10.49 比重とは、物体の体積あたりの質量が、基準となる密度と比べたときの軽さや重さです。基準となる密度は1気圧にある摂氏4℃の水で、これは1立方センチメートル(1cm3)あたりほぼ1グラム(g)で、標準密度は1です。通常、固体や液体の密度と水の密度の比を意味します。気体の比重の場合は標準状態の空気(0℃、1atm)と比べる。比重そのものは密度同士の「比」であるので単位、記号はありません。
比重は標準密度1に対して比べる物質の密度が1より大きければ水より重い物体であり水に沈み、1より小さければ水に浮くことを意味します。例えば、銀(Ag)の比重は比重10.5で、水「1」に比べ重く、鉄「7.87」比べても、より重い金属であることがわかります。原子番号47 融点961.78℃ 沸点2210℃ 結晶構造 面心立方
徹底した皮膜硬度管理
コダマの銀メッキ皮膜の硬度管理技術:銀メッキの硬度は管理しないと変動します。銀メッキの皮膜硬度管理を徹底しています。車載分野でも硬度管理技術が活用されています。 朝1番にテストピースにて硬度をマイクロビッカース硬度計で測定し、硬度確認を行っています。 ご要望があれば、めっき出荷検査成績書に硬度測定結果もご報告致します。 |
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厚付け銀メッキが得意。厚付け700μm銀メッキ加工例
軸受ケーシングの内面に200~300μmの膜厚の部分銀メッキを施し、メッキ後の精密寸法研磨も一緒に承ります。宇宙航空分野でも活用されています。
電気自動車(EV)・プラグインハイブリッド車(PHV)の充電ガンの関連製品、充電端子の銀メッキ 膜厚30μ~50μの銀メッキ 車載分野でも活用されています。
銀メッキ加工 製品事例
- トルク重視 半導体検査装置用SUSボルト・かじり防止 SUSナットにネジに部分銀メッキ
- かじり防止 プラグ・バックシェルコネクター
- コネクター・スイッチ・ブスバーなどの電気接点部品への銀メッキ
- 計測機器部品、精密機械部品への銀メッキ
- 自動車関連・弱電・IT関連・産業機器の切削加工部品への硬質銀メッキ
- 焼付け防止やシール性 機械加工部品、プレス加工品への銀メッキ
- ステンレス SUS配管 チューブ 細管内面に銀メッキ
- 精密バネ・軸受けに銀メッキ
- 各種マスキング・部分的な銀メッキ加工なども特急でご対応できます。
銀メッキ加工 素材対応例 ベースメタル
銀メッキの電気メッキ法と化学メッキ法
銀メッキとは、1830年代に開発されたシアン化物浴が主流で、一部非シアン化物浴も開発されていますが、現在でも工業的に利用されているのは電気メッキ法のシアン化物浴です。銀メッキには電気メッキ法と化学メッキ法があります。陽極には高純度の銀板や銀チップを用います。
化学メッキ浴には、還元剤としてアルデヒド、ブドウ糖、ロッシェル塩などを含む硝酸銀のアンモニア性溶液などを用います。銀メッキは、大気中で長期間使用されると表面が変色することが多く、変色防止対策として、最上面にロジウムメッキを薄く加工したり、変色防止剤を使用したり、クロメート処理。メラニン系透明塗装、ワセリンを溶かした溶剤に浸漬するなどが行われます。
無電解銀メッキとは
無電解銀メッキとは銀鏡反応(トレンス試薬によって ホルミル基をもつ化合物が酸化されてカルボン酸となり、還元された銀が析出する化学反応)のタイプがあるが、厚付けができません。シアン化銀溶液からDMABを還元剤とする自己触媒型の無電解銀メッキがあります。
銀メッキの長所
銀メッキの長所は電気伝導性・熱伝導性が金属中で最も優れているところです。その他にも、500℃に耐え、焼きつけ防止性(ボルト、ナット類の焼き付き防止)、 光反射性向上、シール性、ハンダ付け性向上、リードフレームのギ銀メッキはボンディング性が優れているなどがあります。
コネクタスイッチ、ブレーカ、リードフレーム、変圧器端子、スイッチ、接点端子、重電機部品(40~80μm)、配電盤のブスバーなどに用いられています。輝きは、金属の中で最も優れています。反射鏡には最適です。銀の持つ軟らかさを活用した固体潤滑皮膜としても利用されています。
銀メッキの短所
銀メッキの短所として、空気中で酸化されやすいことが挙げられます。大気中常温で硫化水素、亜硫酸ガスにより硫化変色、黒変します。硝酸、熱濃硫酸に溶け、塩素、セレン酸、次亜塩素酸に反応します。水分があり電圧の印加があるとAg⁺イオンとなりマイグレーションが起こりやすいなどがあります。
外観および電気的接触が悪くなります。 用語解説 マイグレーション:銀めっきは空気中の水分により水酸化物となり、電位がかかる状態で樹枝状に銀が成長して電子部品が短絡する(ショートする)現象。湿度が高く電位がかかると成長する。機械的には強くありません。
銀の比重・融点
比重 銀の比重10.49 比重とは、物体の体積あたりの質量が、基準となる密度と比べたときの軽さや重さです。基準となる密度は1気圧にある摂氏4℃の水で、これは1立方センチメートル(1cm3)あたりほぼ1グラム(g)で、標準密度は1です。通常、固体や液体の密度と水の密度の比を意味します。気体の比重の場合は標準状態の空気(0℃、1atm)と比べる。比重そのものは密度同士の「比」であるので単位、記号はありません。
比重は標準密度1に対して比べる物質の密度が1より大きければ水より重い物体であり水に沈み、1より小さければ水に浮くことを意味します。例えば、銀(Ag)の比重は比重10.5で、水「1」に比べ重く、鉄「7.87」比べても、より重い金属であることがわかります。原子番号47 融点961.78℃ 沸点2210℃ 結晶構造 面心立方
銀メッキのタイプ及びその希望・後処理を表す記号
銀めっきのタイプ及びその記号
光沢めっき b
半光沢めっき s
無光沢めっき m
後処理を表す記号
変色防止処理 AT
この記事の解説者:
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