銅合金製リードフレーム（80×80×t0.2mm）に、下地として無光沢ニッケルメッキ5μmを施工した後、純金メッキを膜厚0.3μm形成した加工事例です。今回の大きな技術ポイントは、板厚t0.2mmという非常に薄く変形しやすいリードフレームを、形状を維持しながらラックメッキ処理することです。
薄板・リードフレーム形状の製品では、メッキ液中での攪拌や液流、治具への取り付け・取り外し、各処理槽間の移動などによって、曲がりや反り、変形が発生する可能性があります。そのため本製品では、メッキ条件だけでなく、各工程での製品の取り扱いにも注意し、変形を防止しながら純金メッキ加工を行いました。
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純金メッキ加工事例 銅合金リードフレームの硬質金メッキ加工事例｜Ni下地5μm・金0.3μmはこちら
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| 素材 | 銅合金 |
| 金メッキの種類・厚さ | 下地メッキ 無光沢ニッケルメッキ 5μｍ 純金メッキ 膜厚0.3μｍ |
| 処理方法 | ラックメッキ処理 |
| お客様 | 試作メーカー |
| 製品サイズ | 製品サイズ縦80ｍｍ×横80ｍｍ×厚み0.2ｍｍ |
| 金メッキ加工時の注意した点 ・ 技術のポイント |
技術のポイント・80×80×t0.2mmの薄板・精密形状に対応 薄板リードフレームでは「メッキする技術＋変形させない技術」が重要板厚t0.2mmのリードフレームは、一般的な機械加工部品と比較して剛性が低く、わずかな外力や液流でも形状に影響を受けやすい製品です。 そのため、純金メッキを要求膜厚まで形成することに加えて、前処理からニッケルメッキ、純金メッキ、水洗、工程間搬送まで、製品を変形させずに処理する工程管理が重要になります。 また、本製品では銅合金素材に対して、下地として無光沢ニッケル5μmを形成し、その上に純金メッキ0.3μmを施工しています。 純金メッキは、電気伝導性、耐酸化性、耐食性、はんだ濡れ性、ボンディング性などに優れ、リードフレームをはじめとする電気・電子部品に利用されています。 コダマでは、純金メッキの膜厚管理だけでなく、薄板・精密部品の形状や取り扱いまで考慮し、試作から量産まで金メッキ加工に対応しています。リードフレーム、薄板端子、精密プレス部品など、変形を避けながら純金メッキを施工する必要がある製品についてもご相談ください。金メッキ加工のご相談・お問合せはこちら |
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