メッキ加工の豆知識が盛りだくさん！
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製品図面の表面処理欄には、「Ep-Cu/Ni 5b, Au 0.1」や「Ep-Fe/Zn 15/CM2:B」のように、メッキの種類・素材・膜厚・後処理・使用環境を表すJIS記号が記載されることがあります。 このページでは、メッキ加工の現場でよく使われるJIS記号の意味を、電気メッキ・無電解メッキ、金メッキ・銀メッキ・スズメッキ・ニッケルメッキなどの表記例とあわせて、図面を確認する方にも分かりやすく解説します。 規格とは日本工業規格の略でJISともいわれています。メッキのJIS記号について、解説します。お客様の製品図面には、表面処理の欄があり、そこには、加工されるメッキ種類や膜厚など仕様がJIS記号で記載されています。JIS記号の例を1～7まで記載しましたので、ご覧ください。 図面・仕様書をもとに相談したい方はこちら |
メッキのJIS記号とは
メッキのJIS記号とは、製品図面や仕様書でメッキ加工の内容を示すための表記です。記号を見ることで、メッキ方法、素地の種類、下地メッキ、上層メッキ、膜厚、後処理、使用環境などを確認できます。
たとえば「Ep-Cu/Ni 5b, Au 0.1」と記載されている場合、電気メッキで、銅素地に光沢ニッケルを5μm以上、その上に金メッキを0.1μm以上加工するという意味になります。
メッキ記号の基本構成
メッキのJIS記号は、一般的に「メッキ方法－素地の種類／メッキの種類・膜厚・後処理・使用環境」の順に表されます。図面に記載された記号を正しく読むことで、必要な表面処理の仕様を確認しやすくなります。
図面のメッキ記号が分からない場合は、お問合せフォームからご相談ください
| 1 | メッキを表す記号 | 電気メッキ Ep、無電解メッキ ELp |
| 2 | 素地の種類を表す記号 |
鉄鋼 Fe、銅・銅合金 Cu、亜鉛合金 Zn、アルミニウム・アルミニウム合金 Al、マグネシウムMg、プラスチックPL、セラミックCE |
| 3 | メッキの種類を表す記号 | ニッケル Ni、クロム Cr、銅 Cu、亜鉛 Zn、金 Au、銀 Ag、錫 Sn、工業用クロム ICr |
| 4 | メッキの厚さを表す記号 | 0.1、5、10、20、40 |
| 5 | メッキのタイプを表す記号 | 光沢 b、半光沢 s、無光沢ｍ、複合メッキcp、黒色メッキbk、二層ニッケル d、三層ニッケル t、 |
| 6 | メッキの後処理を表す記号 | 光沢クロメート CM1、有色クロメート CM2、水素除去のベーキングHB、変色防止AT、塗装PA |
| 7 | 使用環境を表す記号（表記されていない場合も多い） | 腐食性の強い屋外 A、通常の屋外 B、湿気の高い屋内 C、通常の屋内 D |
メッキのJIS記号 例1
Ep-Cu/ Ni 5b, Ａｕ 0.1
電気メッキ、銅素地の製品に下地メッキとして、光沢ニッケル5μｍ以上加工し、上層のメッキとして金メッキ0.1μｍ以上加工する
金メッキのJIS記号や膜厚でお困りの方はこちらをご覧ください
メッキのJIS記号 例2
Ep-Ａｌ/ELp-Ni 5, Ｓｎ 5
最終メッキが電気メッキ アルミ素地の製品に、下地メッキとして、無電解ニッケル5μｍ以上加工し、上層のメッキとして錫メッキ5μｍ以上加工する
メッキのJIS記号 例3
Ep-Fe/Cu 20, Ni 25b, Cr 0.1r/:A
電気メッキ、鉄鋼素地の製品に、下地メッキとして、銅メッキ20μ以上、中間のメッキとして光沢ニッケルめっき25μ以上、上層のメッキとして普通クロムメッキ0.1μ以上加工する、製品は腐食性の高い屋外での使用する
メッキのJIS記号 例4
Ep-Fe/Zn 15/CM 2:B
電気メッキ、鉄鋼素地の製品に、亜鉛メッキ15μ以上加工し、後処理として有色クロメート処理を加工する。製品は通常の屋外での使用する
メッキのJIS記号 例5
Ep-Cu/Ni 5b, Cr 0.1
電気メッキ、銅合金素地の製品に、下地メッキとして光沢ニッケルメッキ5μ以上加工し、上層のメッキとして普通クロムメッキ0.1μ以上加工する
メッキのJIS記号 例6
Ep-Fe/ELp-Ni 15b, ICr 20
最終メッキが電気メッキ、鉄鋼素地の製品に、下地メッキとして無電解ニッケルメッキ15μ以上加工して、上層のメッキとして工業用クロムメッキ20μ以上加工する
メッキのJIS記号 例7
Ep-Al/Cu 10, Ni 10b, Cr 0.1
電気メッキ、アルミニウム合金素地の製品に、下地メッキとして銅メッキ10μ以上加工して、中間のメッキとして光沢ニッケル10μ以上加工して、上層のメッキとして普通クロムメッキ0.1μ以上加工する。
各種メッキのJIS記号
金メッキのJIS記号での表し方と呼び方
［メッキ法の種類］-［素地の種類］/［下地メッキの種類 膜厚］, ［上層のメッキの種類 膜厚］
| 例1、 Ep-Ｃu / Niｂ5、 Au0.3 |
| 電気めっきー素地の種類（銅素地）/ 下地めっきの光沢ニッケル５μｍ、上層の金メッキ 膜厚0.3μｍ以上 |
| 例２、 Ep-Al / ELp-Ni 15, Au 1 |
| 最終めっきが電気めっき、素地の種類（アルミ素地）/ 無電解ニッケルめっき15μ以上、上層の金メッキ 膜厚1μｍ以上 |
E-Au ： 工業用金及び金合金めっき D-Au ： 装飾用金及び金合金めっき
金メッキのJIS規格 工業用金及び金合金メッキ H8620-1993・ 装飾用金および金合金メッキ H8622-1993
銀メッキのjis記号での表し方と呼び方
［メッキ法の種類］-［素地の種類］/［下地メッキの種類 膜厚］, ［上層のメッキの種類 膜厚］
銀メッキの導電性・接点用途については、銀メッキ加工ページで詳しく紹介しています
| 例1、 Ep ー Ｃu / Niｂ3、 Aｇｂ10 |
| 電気メッキー素地の種類（銅素地）/ 下地メッキの光沢ニッケル3μｍ、上層の光沢銀メッキ 膜厚10μｍ以上 |
| 例２、 Ep-Al /ELp-Ni 3, Aｇｍ 8 |
| 最終めっきが電気めっき、素地の種類（アルミ素地）/ 無電解ニッケルメッキ3μ以上、上層の無光沢銀メッキ 膜厚8μｍ以上 |
| 例3、 Ep - Fe /Ni 3ｍ, E-Aｇ（99.9） 30 |
| 電気めっきー素地の種類（SUS素地）/下地メッキの無光沢ニッケル3μｍ、工業用銀メッキ 銀含有率99.9％ 膜厚30μｍ |
錫メッキ（スズメッキ）のjis記号での表し方と呼び方
［メッキ法の種類］-［素地の種類］/［下地メッキの種類 膜厚］, ［上層のメッキの種類 膜厚］
スズメッキのはんだ付け性や端子用途については、スズメッキ加工ページをご覧ください
| 例1: EpーＣu / Ni1、Sn5 |
| 電気めっきー素地の種類（銅素地）/ 下地めっきのニッケル１μｍ以上、上層の錫メッキ 膜厚5μｍ以上 |
| 例2: EpーAl / Elp-Ni5、Sn8 |
| 最終めっきが電気めっき、素地の種類（アルミ素地）/ 無電解ニッケルめっき5μｍ以上、上層の錫メッキ 膜厚8μｍ以上 |
ニッケルメッキの等級とJIS記号
柔軟性のあるニッケルメッキについては、無光沢ニッケルメッキ加工のページをご覧ください
素材：銅及び銅合金
| メッキの種類 | 等級 | メッキの最小厚さ μｍ | 記号 |
| ニッケルメッキ | 1級 | 3 | Ep-Cu/Ni3ｂ 又はEp-Cu/Niｂ〔1〕 |
| ニッケルメッキ | 2級 | 5 | Ep-Cu/Ni5ｂ 又はEp-Cu/Niｂ〔2〕 |
| ニッケルメッキ | 3級 | 10 | Ep-Cu/Ni10ｂ 又はEp-Cu/Niｂ〔3〕 |
