メッキ加工の豆知識が盛りだくさん！
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図面の表面処理欄に「Ep-Cu/Ni 5b, Au 0.1」「Ep-Fe/Zn 15/CM2:B」などの記号が書かれていて、意味が分からず困ったことはありませんか。メッキのJIS記号は、めっき方法、素材、下地メッキ、上層メッキ、膜厚、後処理、使用環境を表すための図面表記です。このページでは、メッキ加工の現場でよく使われるEp・ELp・Fe・Cu・Ni・Au・Ag・Sn・Zn・CM1・CM2などの意味を、実際の図面表記例とあわせて分かりやすく解説します。図面や仕様書のメッキ記号が分からない場合は、株式会社コダマへお気軽にご相談ください。 図面・仕様書をもとに相談したい方はこちら |
メッキのJIS記号とは
メッキのJIS記号とは、製品図面や仕様書でメッキ加工の内容を示すための表記です。記号を見ることで、メッキ方法、素地の種類、下地メッキ、上層メッキ、膜厚、後処理、使用環境などを確認できます。
たとえば「Ep-Cu/Ni 5b, Au 0.1」と記載されている場合、電気メッキで、銅素地に光沢ニッケルを5μm以上、その上に金メッキを0.1μm以上加工するという意味になります。
メッキ記号の基本構成
メッキのJIS記号は、一般的に「メッキ方法－素地の種類／メッキの種類・膜厚・後処理・使用環境」の順に表されます。図面に記載された記号を正しく読むことで、必要な表面処理の仕様を確認しやすくなります。
図面のメッキ記号が分からない場合は、お問合せフォームからご相談ください
メッキを表す記号
①電気メッキ Ep、無電解メッキ ELp
素地の種類を表す記号
②鉄鋼 Fe、銅・銅合金 Cu、亜鉛合金 Zn、アルミニウム・アルミニウム合金 Al、マグネシウムMg、プラスチックPL、セラミックCE
メッキの種類を表す記号
③ニッケル Ni、クロム Cr、銅 Cu、亜鉛 Zn、金 Au、銀 Ag、錫 Sn、工業用クロム ICr
メッキの厚さを表す記号
④0.1、5、10、20、40
メッキのタイプを表す記号
⑤光沢 b、半光沢 s、無光沢ｍ、複合メッキcp、黒色メッキbk、二層ニッケル d、三層ニッケル t、
メッキの後処理を表す記号
⑥光沢クロメート CM1、有色クロメート CM2、水素除去のベーキングHB、変色防止AT、塗装PA
使用環境を表す記号（表記されていない場合も多い）
⑦腐食性の強い屋外 A、通常の屋外 B、湿気の高い屋内 C、通常の屋内 D
メッキのJIS記号 例1
Ep-Cu/ Ni 5b, Ａｕ 0.1
電気メッキ、銅素地の製品に下地メッキとして、光沢ニッケル5μｍ以上加工し、上層のメッキとして金メッキ0.1μｍ以上加工する
金メッキのJIS記号や膜厚でお困りの方はこちらをご覧ください
メッキのJIS記号 例2
Ep-Ａｌ/ELp-Ni 5, Ｓｎ 5
最終メッキが電気メッキ アルミ素地の製品に、下地メッキとして、無電解ニッケル5μｍ以上加工し、上層のメッキとして錫メッキ5μｍ以上加工する
メッキのJIS記号 例3
Ep-Fe/Cu 20, Ni 25b, Cr 0.1r/:A
電気メッキ、鉄鋼素地の製品に、下地メッキとして、銅メッキ20μ以上、中間のメッキとして光沢ニッケルめっき25μ以上、上層のメッキとして普通クロムメッキ0.1μ以上加工する、製品は腐食性の高い屋外での使用する
メッキのJIS記号 例4
Ep-Fe/Zn 15/CM 2:B
電気メッキ、鉄鋼素地の製品に、亜鉛メッキ15μ以上加工し、後処理として有色クロメート処理を加工する。製品は通常の屋外での使用する
メッキのJIS記号 例5
Ep-Cu/Ni 5b, Cr 0.1
電気メッキ、銅合金素地の製品に、下地メッキとして光沢ニッケルメッキ5μ以上加工し、上層のメッキとして普通クロムメッキ0.1μ以上加工する
メッキのJIS記号 例6
Ep-Fe/ELp-Ni 15b, ICr 20
最終メッキが電気メッキ、鉄鋼素地の製品に、下地メッキとして無電解ニッケルメッキ15μ以上加工して、上層のメッキとして工業用クロムメッキ20μ以上加工する
メッキのJIS記号 例7
Ep-Al/Cu 10, Ni 10b, Cr 0.1
電気メッキ、アルミニウム合金素地の製品に、下地メッキとして銅メッキ10μ以上加工して、中間のメッキとして光沢ニッケル10μ以上加工して、上層のメッキとして普通クロムメッキ0.1μ以上加工する。
各種メッキのJIS記号
金メッキのJIS記号での表し方と呼び方
［メッキ法の種類］-［素地の種類］/［下地メッキの種類 膜厚］, ［上層のメッキの種類 膜厚］
例1、 Ep-Ｃu / Niｂ5、 Au0.3
電気めっきー素地の種類（銅素地）/ 下地めっきの光沢ニッケル５μｍ、上層の金メッキ 膜厚0.3μｍ以上
例２、 Ep-Al / ELp-Ni 15, Au 1
最終めっきが電気めっき、素地の種類（アルミ素地）/ 無電解ニッケルめっき15μ以上、上層の金メッキ 膜厚1μｍ以上
E-Au ： 工業用金及び金合金めっき D-Au ： 装飾用金及び金合金めっき
金メッキのJIS規格 工業用金及び金合金メッキ H8620-1993・ 装飾用金および金合金メッキ H8622-1993
金メッキ加工（硬質金・純金メッキ）については金メッキ加工のページで詳しく紹介しています
銀メッキのjis記号での表し方と呼び方
［メッキ法の種類］-［素地の種類］/［下地メッキの種類 膜厚］, ［上層のメッキの種類 膜厚］
銀メッキの導電性・接点用途については、銀メッキ加工ページで詳しく紹介しています
銀メッキのJIS記号の表し方 例
Ep ー Ｃu / Niｂ3、 Aｇｂ10
電気メッキー素地の種類（銅素地）/ 下地メッキの光沢ニッケル3μｍ、上層の光沢銀メッキ 膜厚10μｍ以上
Ep-Al /ELp-Ni 3, Aｇｍ 8
最終めっきが電気めっき、素地の種類（アルミ素地）/ 無電解ニッケルメッキ3μ以上、上層の無光沢銀メッキ 膜厚8μｍ以上
Ep - Fe /Ni 3ｍ, E-Aｇ（99.9） 30
電気めっきー素地の種類（SUS素地）/下地メッキの無光沢ニッケル3μｍ、工業用銀メッキ 銀含有率99.9％ 膜厚30μｍ
E-Ag ：工業用銀メッキ
D-3Ag ：装飾用銀メッキ
銀メッキのJIS規格 工業用銀メッキ H8621-1993・装飾用銀メッキ H8623-1993
銀メッキの等級での膜厚 表示 （装飾用 銀メッキ）
１級：0.5μｍ ２級：1μｍ ３級：３μｍ ４級：5μｍ ５級：10μｍ ６級：15μｍ ７級：20μｍ ８級：30μｍ ９級：50μｍ
銀メッキのタイプ及びその記号・後処理を表す記号
銀めっきのタイプ及びその記号
光沢めっき ｂ
半光沢めっき ｓ
無光沢めっき ｍ
後処理を表す記号
変色防止処理 ＡＴ
錫メッキ（スズメッキ）のjis記号での表し方と呼び方 電気すずめっき：JIS H 8619:1999
［メッキ法の種類］-［素地の種類］/［下地メッキの種類 膜厚］, ［上層のメッキの種類 膜厚］
スズメッキのはんだ付け性や端子用途については、スズメッキ加工ページをご覧ください
EpーＣu / Ni1、Sn5
電気めっきー素地の種類（銅素地）/ 下地めっきのニッケル１μｍ以上、上層の錫メッキ 膜厚5μｍ以上
EpーAl / Elp-Ni5、Sn8
最終めっきが電気めっき、素地の種類（アルミ素地）/ 無電解ニッケルめっき5μｍ以上、上層の錫メッキ 膜厚8μｍ以上
錫メッキ加工（スズメッキ）の等級及び最小厚さ
| 等級 | めっき最小厚さ（μｍ） |
| 1級 | ３ |
| 2級 | 5 |
| 3級 | 10 |
| 4級 | 15 |
| 5級 | 30 |
錫メッキ加工（スズメッキ）のタイプ及びその記号・後処理を表す記号
スズメッキのタイプ及びその記号
光沢めっき ｂ
半光沢めっき ｓ
無光沢めっき ｍ
後処理を表す記号
変色防止処理 ＡＴ
ニッケルメッキの等級とJIS記号
柔軟性のあるニッケルメッキについては、無光沢ニッケルメッキ加工のページをご覧ください
素材：銅及び銅合金
Ep-Cu/Ni3ｂ 又はEp-Cu/Niｂ〔1〕
硬質クロムメッキのJIS記号での表し方と呼び方
［メッキ法の種類］-［素地の種類］/［下地メッキの種類 膜厚］, ［上層のメッキの種類 膜厚］
| 例1、 Ep - Fe / ICR10 |
| 電気めっきー素地の種類（鉄素地）/ 硬質クロムメッキ 膜厚10μｍ以上 |
| 例２、 Ep - Fe/ ICr10 /1BF, 2BF |
| 電気めっき、素地の種類（鉄素地）/ 硬質クロムメッキ10μｍ以上 メッキ前のバフ仕上げ、メッキ後のバフ仕上げ |
前処理・後処理を表すJIS記号
バフ仕上げ（めっき前）：1BF （めっき後）：2BF
ブラスト仕上げ（めっき前）：1SB（めっき後）：2SB
グラインダ加工（めっき前）：1G HB：水素除去のベーキング
硬質クロムメッキのJIS規格 工業用クロムメッキ H8615
図面のメッキ記号が分からない場合は、お問合せフォームからご相談ください
| 項目 | JISでの考え方 |
|---|---|
| 規格番号 | JIS H 8615 |
| 規格名称 | 工業用クロムめっき |
| 英文名称 | Electroplated coatings of chromium for engineering purposes |
| 対象 | 鉄・鋼および非鉄金属素地への工業用途の電気クロムめっき |
| 主用途 | 耐摩耗、摺動、寸法補正、寿命向上など |
| 硬さ | 原則 ビッカース硬さ 750 HV以上 |
| めっき厚さ | 用途に応じて受渡当事者間で協定 |
| 表面粗さ | 必要な場合、受渡当事者間で協定 |
| 密着性 | はく離・膨れがないこと |
| 耐摩耗性 | 必要に応じて仕様を協定 |
| 耐食性 | 必要に応じて仕様を協定 |
EpとELpの違い
メッキのJIS記号でよく使われる「Ep」は電気メッキを表します。電気メッキは、電気を流して金属皮膜を析出させる方法で、金メッキ、銀メッキ、銅メッキ、ニッケルメッキ、スズメッキなどで広く使われます。
一方、「ELp」は無電解メッキを表します。無電解メッキは、電気を使わず化学反応によって金属皮膜を析出させる方法です。複雑形状や内面、寸法精度が必要な部品では、無電解ニッケルメッキが選ばれることがあります。
図面に「Ep」と書かれているか、「ELp」と書かれているかによって、加工方法や膜厚の付き方、対応できる素材が変わるため、見積りや加工前に確認が必要です。
図面指示でトラブルになりやすいポイント
メッキ記号が図面に書かれていても、実際の加工では確認が必要な場合があります。特に、膜厚をどの部分で保証するのか、有効面はどこか、下地メッキが必要か、変色防止処理やベーキング処理が必要か、マスキング範囲はどこかによって、加工方法や価格が変わります。
また、金メッキや銀メッキ、スズメッキでは、導電性、はんだ付け性、接点用途、耐食性など、目的によって適切な膜厚や下地メッキが異なります。
図面表記だけで判断が難しい場合は、図面・仕様書・使用環境・必要な機能を確認したうえで、メッキ仕様を決めることが重要です。
メッキのJIS記号に関するよくある質問
Q. Epとは何ですか？
Epは電気メッキを表す記号です。電気を流して金属皮膜を形成するメッキ方法を意味します。
Q. ELpとは何ですか？
ELpは無電解メッキを表す記号です。電気を使わず、化学反応によって金属皮膜を形成するメッキ方法を意味します。
Q. Ni・Au・Ag・Snは何のメッキですか？
Niはニッケルメッキ、Auは金メッキ、Agは銀メッキ、Snはスズメッキを表します。
Q. メッキ記号の数字は何を表しますか？
数字は一般的に膜厚を表し、μm単位で示されます。たとえば「Ni 5」はニッケルメッキ5μm以上を意味します。
Q. bやmは何を表しますか？
bは光沢、mは無光沢を表します。たとえば「Ni 5b」は光沢ニッケルメッキ5μm以上という意味です。
Q. CM1・CM2とは何ですか？
CM1は光沢クロメート、CM2は有色クロメートなど、亜鉛メッキ後のクロメート処理を表す記号です。
Q. 図面のメッキ記号が正しいか確認してもらえますか？
はい。図面や仕様書をもとに、メッキ種類、膜厚、下地メッキ、後処理、使用環境を確認し、加工可否や注意点をご提案できます。
この記事の技術監修者：株式会社コダマ 児玉義弘 特級めっき技能士 実務経験30年以上
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株式会社コダマ 専務取締役 児玉義弘 めっき加工の実務経験は30年以上。金メッキ、銀メッキ、スズメッキを中心とした工業用表面処理について、加工条件の検討、品質管理、不具合対策、技術相談に携わってきました。 大学卒業後、電子部品のめっき加工を得意とする東京都内のめっきメーカーで、金・銀・スズ・ニッケル・銅メッキの加工技術と品質管理を学びました。その後、株式会社コダマにて、製造現場、品質保証、営業、技術提案を経験しています。 保有資格
主な専門分野
本ページでは、メッキ加工のJIS記号を確認・監修しています。 最終確認日：2026年8月3日 |
