メッキ加工の豆知識が盛りだくさん！
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図面の表面処理欄に「Ep-Cu/Ni 5b, Au 0.1」「Ep-Fe/Zn 15/CM2:B」などの記号が書かれていて、意味が分からず困ったことはありませんか。メッキのJIS記号は、めっき方法、素材、下地メッキ、上層メッキ、膜厚、後処理、使用環境を表すための図面表記です。このページでは、メッキ加工の現場でよく使われるEp・ELp・Fe・Cu・Ni・Au・Ag・Sn・Zn・CM1・CM2などの意味を、実際の図面表記例とあわせて分かりやすく解説します。図面や仕様書のメッキ記号が分からない場合は、株式会社コダマへお気軽にご相談ください。 図面・仕様書をもとに相談したい方はこちら |
メッキのJIS記号とは
メッキのJIS記号とは、製品図面や仕様書でメッキ加工の内容を示すための表記です。記号を見ることで、メッキ方法、素地の種類、下地メッキ、上層メッキ、膜厚、後処理、使用環境などを確認できます。
たとえば「Ep-Cu/Ni 5b, Au 0.1」と記載されている場合、電気メッキで、銅素地に光沢ニッケルを5μm以上、その上に金メッキを0.1μm以上加工するという意味になります。
メッキ記号の基本構成
メッキのJIS記号は、一般的に「メッキ方法－素地の種類／メッキの種類・膜厚・後処理・使用環境」の順に表されます。図面に記載された記号を正しく読むことで、必要な表面処理の仕様を確認しやすくなります。
図面のメッキ記号が分からない場合は、お問合せフォームからご相談ください
| 1 | メッキを表す記号 | 電気メッキ Ep、無電解メッキ ELp |
| 2 | 素地の種類を表す記号 |
鉄鋼 Fe、銅・銅合金 Cu、亜鉛合金 Zn、アルミニウム・アルミニウム合金 Al、マグネシウムMg、プラスチックPL、セラミックCE |
| 3 | メッキの種類を表す記号 | ニッケル Ni、クロム Cr、銅 Cu、亜鉛 Zn、金 Au、銀 Ag、錫 Sn、工業用クロム ICr |
| 4 | メッキの厚さを表す記号 | 0.1、5、10、20、40 |
| 5 | メッキのタイプを表す記号 | 光沢 b、半光沢 s、無光沢ｍ、複合メッキcp、黒色メッキbk、二層ニッケル d、三層ニッケル t、 |
| 6 | メッキの後処理を表す記号 | 光沢クロメート CM1、有色クロメート CM2、水素除去のベーキングHB、変色防止AT、塗装PA |
| 7 | 使用環境を表す記号（表記されていない場合も多い） | 腐食性の強い屋外 A、通常の屋外 B、湿気の高い屋内 C、通常の屋内 D |
メッキのJIS記号 例1
Ep-Cu/ Ni 5b, Ａｕ 0.1
電気メッキ、銅素地の製品に下地メッキとして、光沢ニッケル5μｍ以上加工し、上層のメッキとして金メッキ0.1μｍ以上加工する
金メッキのJIS記号や膜厚でお困りの方はこちらをご覧ください
メッキのJIS記号 例2
Ep-Ａｌ/ELp-Ni 5, Ｓｎ 5
最終メッキが電気メッキ アルミ素地の製品に、下地メッキとして、無電解ニッケル5μｍ以上加工し、上層のメッキとして錫メッキ5μｍ以上加工する
メッキのJIS記号 例3
Ep-Fe/Cu 20, Ni 25b, Cr 0.1r/:A
電気メッキ、鉄鋼素地の製品に、下地メッキとして、銅メッキ20μ以上、中間のメッキとして光沢ニッケルめっき25μ以上、上層のメッキとして普通クロムメッキ0.1μ以上加工する、製品は腐食性の高い屋外での使用する
メッキのJIS記号 例4
Ep-Fe/Zn 15/CM 2:B
電気メッキ、鉄鋼素地の製品に、亜鉛メッキ15μ以上加工し、後処理として有色クロメート処理を加工する。製品は通常の屋外での使用する
メッキのJIS記号 例5
Ep-Cu/Ni 5b, Cr 0.1
電気メッキ、銅合金素地の製品に、下地メッキとして光沢ニッケルメッキ5μ以上加工し、上層のメッキとして普通クロムメッキ0.1μ以上加工する
メッキのJIS記号 例6
Ep-Fe/ELp-Ni 15b, ICr 20
最終メッキが電気メッキ、鉄鋼素地の製品に、下地メッキとして無電解ニッケルメッキ15μ以上加工して、上層のメッキとして工業用クロムメッキ20μ以上加工する
メッキのJIS記号 例7
Ep-Al/Cu 10, Ni 10b, Cr 0.1
電気メッキ、アルミニウム合金素地の製品に、下地メッキとして銅メッキ10μ以上加工して、中間のメッキとして光沢ニッケル10μ以上加工して、上層のメッキとして普通クロムメッキ0.1μ以上加工する。
各種メッキのJIS記号
金メッキのJIS記号での表し方と呼び方
［メッキ法の種類］-［素地の種類］/［下地メッキの種類 膜厚］, ［上層のメッキの種類 膜厚］
| 例1、 Ep-Ｃu / Niｂ5、 Au0.3 |
| 電気めっきー素地の種類（銅素地）/ 下地めっきの光沢ニッケル５μｍ、上層の金メッキ 膜厚0.3μｍ以上 |
| 例２、 Ep-Al / ELp-Ni 15, Au 1 |
| 最終めっきが電気めっき、素地の種類（アルミ素地）/ 無電解ニッケルめっき15μ以上、上層の金メッキ 膜厚1μｍ以上 |
E-Au ： 工業用金及び金合金めっき D-Au ： 装飾用金及び金合金めっき
金メッキのJIS規格 工業用金及び金合金メッキ H8620-1993・ 装飾用金および金合金メッキ H8622-1993
金メッキ加工（硬質金・純金メッキ）については金メッキ加工のページで詳しく紹介しています
銀メッキのjis記号での表し方と呼び方
［メッキ法の種類］-［素地の種類］/［下地メッキの種類 膜厚］, ［上層のメッキの種類 膜厚］
銀メッキの導電性・接点用途については、銀メッキ加工ページで詳しく紹介しています
| 例1、 Ep ー Ｃu / Niｂ3、 Aｇｂ10 |
| 電気メッキー素地の種類（銅素地）/ 下地メッキの光沢ニッケル3μｍ、上層の光沢銀メッキ 膜厚10μｍ以上 |
| 例２、 Ep-Al /ELp-Ni 3, Aｇｍ 8 |
| 最終めっきが電気めっき、素地の種類（アルミ素地）/ 無電解ニッケルメッキ3μ以上、上層の無光沢銀メッキ 膜厚8μｍ以上 |
| 例3、 Ep - Fe /Ni 3ｍ, E-Aｇ（99.9） 30 |
| 電気めっきー素地の種類（SUS素地）/下地メッキの無光沢ニッケル3μｍ、工業用銀メッキ 銀含有率99.9％ 膜厚30μｍ |
錫メッキ（スズメッキ）のjis記号での表し方と呼び方
［メッキ法の種類］-［素地の種類］/［下地メッキの種類 膜厚］, ［上層のメッキの種類 膜厚］
スズメッキのはんだ付け性や端子用途については、スズメッキ加工ページをご覧ください
| 例1: EpーＣu / Ni1、Sn5 |
| 電気めっきー素地の種類（銅素地）/ 下地めっきのニッケル１μｍ以上、上層の錫メッキ 膜厚5μｍ以上 |
| 例2: EpーAl / Elp-Ni5、Sn8 |
| 最終めっきが電気めっき、素地の種類（アルミ素地）/ 無電解ニッケルめっき5μｍ以上、上層の錫メッキ 膜厚8μｍ以上 |
ニッケルメッキの等級とJIS記号
柔軟性のあるニッケルメッキについては、無光沢ニッケルメッキ加工のページをご覧ください
素材：銅及び銅合金
| メッキの種類 | 等級 | メッキの最小厚さ μｍ | 記号 |
| ニッケルメッキ | 1級 | 3 | Ep-Cu/Ni3ｂ 又はEp-Cu/Niｂ〔1〕 |
| ニッケルメッキ | 2級 | 5 | Ep-Cu/Ni5ｂ 又はEp-Cu/Niｂ〔2〕 |
| ニッケルメッキ | 3級 | 10 | Ep-Cu/Ni10ｂ 又はEp-Cu/Niｂ〔3〕 |
図面のメッキ記号が分からない場合は、お問合せフォームからご相談ください
EpとELpの違い
メッキのJIS記号でよく使われる「Ep」は電気メッキを表します。電気メッキは、電気を流して金属皮膜を析出させる方法で、金メッキ、銀メッキ、銅メッキ、ニッケルメッキ、スズメッキなどで広く使われます。
一方、「ELp」は無電解メッキを表します。無電解メッキは、電気を使わず化学反応によって金属皮膜を析出させる方法です。複雑形状や内面、寸法精度が必要な部品では、無電解ニッケルメッキが選ばれることがあります。
図面に「Ep」と書かれているか、「ELp」と書かれているかによって、加工方法や膜厚の付き方、対応できる素材が変わるため、見積りや加工前に確認が必要です。
図面指示でトラブルになりやすいポイント
メッキ記号が図面に書かれていても、実際の加工では確認が必要な場合があります。特に、膜厚をどの部分で保証するのか、有効面はどこか、下地メッキが必要か、変色防止処理やベーキング処理が必要か、マスキング範囲はどこかによって、加工方法や価格が変わります。
また、金メッキや銀メッキ、スズメッキでは、導電性、はんだ付け性、接点用途、耐食性など、目的によって適切な膜厚や下地メッキが異なります。
図面表記だけで判断が難しい場合は、図面・仕様書・使用環境・必要な機能を確認したうえで、メッキ仕様を決めることが重要です。
メッキのJIS記号に関するよくある質問
Q. Epとは何ですか？
Epは電気メッキを表す記号です。電気を流して金属皮膜を形成するメッキ方法を意味します。
Q. ELpとは何ですか？
ELpは無電解メッキを表す記号です。電気を使わず、化学反応によって金属皮膜を形成するメッキ方法を意味します。
Q. Ni・Au・Ag・Snは何のメッキですか？
Niはニッケルメッキ、Auは金メッキ、Agは銀メッキ、Snはスズメッキを表します。
Q. メッキ記号の数字は何を表しますか？
数字は一般的に膜厚を表し、μm単位で示されます。たとえば「Ni 5」はニッケルメッキ5μm以上を意味します。
Q. bやmは何を表しますか？
bは光沢、mは無光沢を表します。たとえば「Ni 5b」は光沢ニッケルメッキ5μm以上という意味です。
Q. CM1・CM2とは何ですか？
CM1は光沢クロメート、CM2は有色クロメートなど、亜鉛メッキ後のクロメート処理を表す記号です。
Q. 図面のメッキ記号が正しいか確認してもらえますか？
はい。図面や仕様書をもとに、メッキ種類、膜厚、下地メッキ、後処理、使用環境を確認し、加工可否や注意点をご提案できます。
メッキJIS記号 一覧表
| 分類 | 記号 | 意味 |
| メッキ方法 | Ep | 電気メッキ |
| メッキ方法 | ELp | 無電解メッキ |
| 素材 | Fe | 鉄・鋼 |
| 素材 | Cu | 銅・銅合金 |
| 素材 | Al | アルミニウム・アルミニウム合金 |
| メッキ種類 | Ni | ニッケルメッキ |
| メッキ種類 | Au | 金メッキ |
| メッキ種類 | Ag | 銀メッキ |
| メッキ種類 | Sn | スズメッキ |
| メッキ種類 | Zn | 亜鉛メッキ |
| 後処理 | CM1 | 光沢クロメート |
| 後処理 | CM2 | 有色クロメート |
| 後処理 | HB | 水素除去ベーキング |
| 後処理 | AT | 変色防止処理 |
