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Home > 取り扱いメッキの種類のご案内 > 金メッキ(純金・硬質金)

金メッキ(純金・硬質金)

金メッキ加工依頼 納期1日から対応

金メッキについての概要、純金メッキの特性、硬質金メッキの耐摩耗試験の動画や用途などをご紹介します。製品事例や金メッキ加工工程の動画も掲載していますので是非ご覧ください。お急ぎの金メッキ加工の当日依頼でも、手動ラインのため、急な生産スケジュールの変更もフレキシブルに納期1日から処理対応できます。硬質金メッキ・純金メッキ加工 – 500件以上の受注案件実績‎ 創業62年 大阪のメッキ加工専門メーカー コダマ。 金メッキ加工依頼をお探しの方 全国対応します。ISO9001・14001認証取得工場のコダマにお任せください。

お問合せ・ご依頼はこちら

目次

金メッキとは 純金メッキ 工程紹介 硬質金メッキ 担当技術者紹介
金の下地メッキ 製品事例 金メッキの特性 含有率とカラット 試験検査方法
金属アレルギー 無電解金メッキ 金メッキの色調 元素記号と比重 金メッキの値段
大仏の金メッキ代        

金メッキ

金メッキとは、素材に金の薄い皮膜を被覆するメッキ加工です。金の純度や添加される添加物によって、異なった特性を付与することが可能です。金純度99.9%以上の純金メッキ(軟質金メッキ)は、ボンディング性に優れ、熱、圧力、及び超音波をかけると容易に金線やアルミニウム線に接合可能で金スズ半田の濡れ性も良好です。硬質金メッキは、金の中に微量のコバルトなどの添加物を含み、これらの共析物により金の特性を失うことなく、純金より硬さや耐摩耗性を高めた皮膜にすることが可能です。

金メッキ  イメージ その他にも金メッキ皮膜で付与できるメリットは、①耐食性が優れていることが挙げられます。金メッキの腐食は、金自身の腐食ではなく、下地金属の腐食による表面の汚染であることから、下地金属の選択や金メッキのピンホールをふさぐ封孔処理することで対策されています。②接触用金メッキは経時変化による接触抵抗値の変化が少ない。③導電性は銀に次いで優れているが挙げられます。

 

純金メッキ 膜厚10μm以上の厚付け加工も可能

純金メッキとは、(純度99.9%)は極めて純度が高く、熱、圧力、及び超音波をかけると容易に金線やアルミニウム線に接合可能、金スズ半田の濡れ性も良好です。ボンディング性に優れ、半導体部品に接合用としての用途や、IC部品、薄膜回路、電極などにも用いられています。コダマでは純銀メッキの上に純金メッキもご対応可能です(下地 銀メッキ ・上層 金メッキ)デメリットとしては、皮膜が柔らかい(硬度50~70Hv)ので、摩耗しやすいことが挙げられます。挿抜するような部分には、硬質金メッキがオススメです。本物の金ですので、他のメッキと比べると高価で、金の金属部分は価格が変動します。加工賃は一定です。金メッキの価格=メッキ加工賃+金の金属費用

金メッキ加工 工程紹介

アルカリ脱脂→超音波洗浄→電解脱脂→活性化→銅ストライクメッキ→ニッケルメッキ→金メッキ→変色防止→乾燥工程(各工程間は水洗いが入ります)

金メッキ加工の作業動画(YouTube)もご覧ください ↓

金メッキ工程 加工動画

硬質金メッキ

硬質金メッキ(純度99.7%程度)とは、微量のコバルト添加物を含み、これらの共析物により金の特性を失うことなく、硬さは、150~170Hvと硬度が高くなり、耐摩耗性に優れています。純金メッキに対して硬度が2倍アップ、耐磨耗性は3倍アップします。用途は、装飾用から、各種スイッチ、ターミナル端子、接点、コネクタ、ピンなどに用いられています。付与できる特性は、電気伝導性向上、接触抵抗低減、耐食性向上、ハンダ付け性向上、耐摩耗性向上、反射鏡 、光反射性向上などがあります。

硬質金メッキの耐摩耗試験 動画 

試験条件  ・摺動速度:30往復/min  ・摩耗子に研磨剤ポリマールを取り付ける。(摺動回数100回ごとにポリマールを交換)
①試験荷重:1.96N   摺動回数:2000回 メッキの剥がれを確認できず試験終了
②試験荷重:9.8N    摺動回数:2000回 メッキの剥がれを確認できず試験終了
 

コダマでは、SUS素材、ステンレス素材に直接 硬質金メッキ加工も可能です。通常は下地にNiメッキを施しますが、NiがNGの場合、Auストライクメッキを施し、金メッキ加工させて頂きます。金メッキ後の封孔処理や部分メッキもご対応しております。 MIL規格・ASTM規格・海外規格に準拠した金メッキ加工についてはご相談ください。デメリットとしては、硬度が高いので、厚付けすると応力破壊等が生じる場合があります。

硬質金メッキ 加工事例1
硬質金メッキ 加工事例1 リング【素材:真鍮 外径サイズ50φ×t3】
硬質金メッキ 加工事例2
硬質金メッキ 加工事例2 端子金具【素材:無酸素銅 サイズL200×W25】

金メッキ加工 担当技術者 紹介

貴金属ライン課 松谷さん 全国めっき技術コンクール 全国中企業団体中央会賞 受賞 

金メッキ担当 貴金属ライン課  松谷さん 全国めっき技術コンクール 全国中企業団体中央会賞 受賞 金メッキ担当  ライン責任者 松谷さん  

喜びの声インタビュー 受賞したお気持ち、来年への抱負をお聞かせください。

松谷さん: 去年に引き続きの入賞で嬉しいですね。表彰式にも参加させてもらい、来年は自分も日本1位を絶対取りたいと思いました。

課題は、高電部がコゲないように対策することと。そして、同じポイントを膜厚測定してもコダマの膜厚測定器と全鍍連の膜厚測定器には差があります。過去3年間のデータがあるのでその機器の差を読んで、膜厚を狙うこと。戦略面がポイントですかね!

メッキの種類によって、つき回りが全然違います。金メッキは、つき回り性が良好ですが、複雑形状な製品の場合は、電気メッキの特性上、凹んだポイントは薄くなります。凹んだポイントにも膜厚を乗せれる治具作り、補助陽極(アノード)の作製技術を高めていきたいと思います。

 

 

一級めっき技能士 松谷有樹

金メッキ・無光沢銀メッキ担当 

貴金属ライン課 一級めっき技能士 松谷さん

金メッキ 担当 松谷さん

松谷さん:金メッキは、変形しやすい微細なバネ、ネジ、ボルト、精密機械部品などに加工させて頂いています。金メッキ加工の最大対応長さはL600mm程度です。 2度付けメッキ(トンボ処理)でもOKの場合 1200mmまで対応できます。(境界部はうっすら境界跡が残ります)

 

金メッキ加工 製品事例

ガンダム 百式とボール コダマにて金メッキ加工

金メッキ事例 参考出品(お客様からのガンダムに金メッキ加工依頼はお受けできません)

・趣味でガンダムの百式とボールに硬質金メッキ(下地ニッケルメッキ)加工をしてみました!

    • 半導体関連製品の純金メッキ 金スズ半田の濡れ性も良好です。
    • コネクター・スイッチなどの電気接点部品への金メッキ
    • 鏡面反射板、計測機器部品、精密機械部品、半導体製造装置部品への金メッキ
    • 自動車関連・弱電・IT関連・産業機器の切削加工部品への金メッキ
    • ねじ部品から機械加工部品、プレス加工品への金メッキ

純金・硬質金メッキ皮膜をRoHS指令 4物質(カドミウム・鉛・水銀・六価クロム)を定期的にICP分析(含有量試験)しています。分析結果報告が必要なお客様にはご提出できます。

ご依頼いただいた金メッキのchemSHERPA(ケムシェルパ)回答も可能です。

 

お問合せ・ご依頼はこちら

下地ニッケルなし 直接 金メッキ/純金の厚付け 加工例

SUS(ステンレス)素材に直接(下地ニッケルなし)金ストライクを施して金メッキも可能です。 SUS304、316、410,430など主要なステンレス材はご対応できます。

純金メッキの厚付けも承ります!厚さ10μの厚付けも可能です。お気軽にご相談ください。

金メッキの価格(金額)について:金の金属の部分に関しては、厚みが多くなるほど高くなります。(ただし受注ロット数量が増えると加工費の部分は安くすることが出来ます)リピート製品に関して 金の建値相場が大きく変動している場合、再見積させて頂く場合もあります。

 

純金メッキの厚付け

硬質金メッキライン

チタン、インコネル、モリブデン材質にも金メッキ可能です

また、試作・少量でのご要望も喜んで承っています。計測機器部品や開発部品など、JAXA|宇宙航空研究開発機構様や国立大学様や研究機関などからも受注もたくさんございます。

64チタン(Ti-6AL-4V)やインコネル・モリブデン材質にも金メッキ加工 可能です。

純金メッキ サンプル

金メッキの特性

金は機械加工性に優れ、薄板は箔として0.1μm、細線では、直径8μm、複雑な微細加工も可能ですが、機械的強さは弱い。大気中で加熱しても酸化しない唯一の金属です。硝酸、硫酸、塩酸等の炭酸には反応しないが、王水、青酸、塩素、臭素などに反応します。水銀と合金しアマルガムを作ります。Au厚み0.3~0.4µmで可視光の緑色の中心波長より少し上の550nm前後から高い反射率を示します。これが黄金発色の理由です。

電気伝導性 電気伝導性が大きいほど、逆に言えば電気抵抗値が小さいほど導電性に 優れます。
ハンダ付け性 接合しようとする金属表面に対する、ハンダのなじみやすさ(金属表面によく濡れる)のことでハンダ濡れ性とも言われます。
ボンディング性 半導体素子や電極とパッケージリードとを、金やアルミ、銀の極細線で接続(熱圧着または超音波圧着)することを、ボンディングと言います。
皮膜の柔軟性、表面洗浄度、加熱密着性がボンディングの際にメッキに要求される特性です。半導体関係では無電解ニッケルメッキも利用されています。

金含有率とカラットの分類

金の種類 金含有率%

金含有率とカラットの分類

14K 56.3~60.3%
15K 60.4~64.5%
16K 64.6~68.7%
17K 68.8~72.8%
18K 72.9~77.0%
19K 77.1~81.2%
20K 81.3~85.4%
21K 85.5~89.6%
22K 89.7~93.7%
23K 93.8~97.9%
24K 98.0%以上

金メッキの品質と試験、検査方法

  • 金メッキの品質と試験、検査方法は、工業用、装飾用について、それぞれJIS H 8620、およびJIS H8622として制定されています。外国規格として、ASTM B488、 MIL G45204C(アメリカ)、および国際規格としてISO4523があります。工業用、とくに電子部品では、機能的な要求品質に基づく試験、検査が行われることがあり、MIL202D(電子、電気部品の試験法)の規定による場合もあります。
  • 金メッキ浴の品質管理は、不溶性陽極を用いるので、メッキをすることによって消費される金は、外部から金シアン錯体として補給しなければなりません。浴成分、特に金濃度の変動が激しいので、調整には細心の注意が必要です。あらかじめ製品の表面積を計算し、メッキ膜厚から金の電着量を計算し、適時に補給しないといけません。
  • 管理項目は、電流密度、浴温、pH,合金成分となる金属の濃度や電導度塩(緩衝剤)の濃度などを常に管理範囲内で保つように管理する必要があります。常時ろ過が原則で、容量は大きめのろ過機を用いて、液を強制循環対流させます。また、不純物の混入には注意が必要で、金メッキ液に入る直前の水洗は純水を用いることが望ましい。メッキで消費されるほかに、すくい出しで持ち出される金の割合が一般のメッキに比べて大きい。

金メッキの下地メッキ

  • 下地メッキについて:電子部品の多くは銅合金系の素材であるので、金が素地に拡散して皮膜性能が低下するトラブルを防止する目的で下地メッキとして、ニッケルメッキやパラジウムメッキを施すことが一般的です。銅メッキ下地も可能ですが、皮膜の膜厚が薄い場合、金と銅が拡散するので、銅下地の場合は厚メッキがオススメです。また、金はイオン化傾向が小さく、ピンホールがあると素材が腐食されます。外観的には金メッキ面が腐食されているように見えますが、実際は素材が腐食したものです。素材の防食のために下地メッキのニッケルをつけることが重要です。

無電解金メッキとは

  • 無電解金メッキとは置換反応によるものと、自己触媒によるものがあります。置換反応のタイプは、還元剤を使用しない。素材が金メッキで覆われると反応が停止するので、薄い膜厚しか加工できません。置換金メッキは金と下地素材金属 とのイオ ン化傾 向の差(置 換反応)を 利用 したものです。自己触媒による無電解金メッキは、水素化ホウ素化合物やDMABを還元剤として用いることでメッキします。外部電源を使用することなく化学反応によって メッキするので、膜厚が均一です。

金メッキの色調

  • 色調 添加される金属の種類によって、色調を変えることができます。 色調例:金コバルト/黄金色・やや赤色 金ニッケル/ホワイトゴールド  金銅/ピンクゴールド 金銀/グリーンゴールド

金の元素記号と比重

  • 元素記号 金の元素記号:Au 金メッキ0.5µmの場合はAu0.5と元素記号で図面などには表記される場合が多いです。金メッキの英語 Gold plateは日本ではあまり図面で使われることは少ないです。Auメッキと使われる場合はあります。

 

  • 比重 金の比重 19.32 比重とは、物体の体積あたりの質量が、基準となる密度と比べたときの軽さや重さです。基準となる密度は1気圧にある摂氏4℃の水で、これは1立方センチメートル(1cm3)あたりほぼ1グラム(g)で、標準密度は1です。通常、固体や液体の密度と水の密度の比を意味します。気体の比重の場合は標準状態の空気(0℃、1atm)と比べる。比重そのものは密度同士の「比」であるので単位、記号はありません。比重は標準密度1に対して比べる物質の密度が1より大きければ水より重い物体であり水に沈み、1より小さければ水に浮くことを意味します。例えば、金(Au)の比重は比重19.32で、水「1」に比べ大変重く、鉄「7.87」と比べても段違いの重い金属であることがわかります。

金メッキの値段

  • 金メッキの値段(単価)は金の膜厚(金の使用量)によって大きく変わってきます。金膜厚の仕様・指定がない場合は、用途をお聞きし提案させて頂きます。例:薄め膜厚の場合Au0.05µm 弊社で一般的な膜厚Au0.3µm程度  厚めの膜厚Au1µm以上などです。

参考: 月次 金価格推移(田中貴金属 参考小売価格(税抜き)参照) 単位 円/グラム

 年・月 最高 最低 平均
 2022年4月 8,154 7,617 7,901
 2022年3月 7,728 7,087 7,464
2022年2月 7,134 6,691 6,913
2022年1月 6,811 6,680 6,755
2021年12月 6,694 6,491 6,580
2021年11月 6,987 6,557 6,728
2021年10月 6,653 6,327 6,495
2021年9月 6,493 6,249 6,368
2021年8月 6,465 6,200 6,369
2021年7月 6,507 6,367 6,450
2021年6月 6,768 6,308 6,554
2021年5月 6,756 6,301 6,549

金属アレルギー

  • 金属アレルギーについて ネックレスやピアスなどの身につけるジュエリーに装飾の金メッキ・プラチナメッキ・銀メッキなどが加工される場合があります。どの金属も優美な外観を備え、その特性を更に生かすために、割り金という他の金属を加えたりします。例えば金はK18、プラチナはPt900のような合金を作り、加工性や硬さを向上させます。出来るだけ純度の高い方がアレルギーにはなりにくいです。

    注意点として、メッキの場合、金メッキ・プラチナメッキ・銀メッキの下地メッキとしてニッケルメッキが施される場合があります。ニッケルに対して、アレルギーを持つ方は 皮膚に痒みや紅斑が現れ、更に進むと小水疱や悪化すると化膿しますので、注意が必要です。ジュエリーやアクセサリーの貴金属メッキをご依頼される方は下地にニッケルメッキを含有しないニッケル代替メッキを要望されることが必要です。

    奈良の大仏の金めっき代を計算 現在の価格にすると技術料別で4億2120万円UPです。

    「めっき」という言葉は日本語です。「塗金」⇒「滅金」⇒「鉱金」⇒「鍍金」⇒「電気鍍金」⇒「めっき」
    というように変化してきたといわれています。めっきとは、カタカナで「メッキ」と表記されることが多く、外来語のように思えますが、これは日本語です。「めっき」とした方が正しい表現なのでしょう。英語では、PLATING(プレイティング)です。

    大仏様 金メッキ
    昔は、水銀に金を溶け込ませたもの(アマルガム)を被めっき体に塗りつけ、それを加熱し水銀のみを蒸発させて金を付着させる方法を用いたようです。

    奈良の大仏などは、この方法でメッキされています。当時は、全体が金ピカにメッキされていました。高さ16メートル、巾12メートル、重さ112.5トン。もちろん日本最大です。使われた金は、58.5キロです。当時4187両かかったということです。現在の貨幣価値に換算して、2022年1月現在の金1gが7,200円程度ですから、金58,500g×7,200円=4億2120万円以上です。メッキするだけで6年もかかったといわれますから、大変な作業だったことが想像できます。

    この方法を滅金(めっきん)と呼び、いつの間にか「ん」がとれて「めっき」と呼ばれるようになったともいわれています。なお、現在では「鍍金」という字を当てて「メッキ」と読ませています。  めっきの歴史の続き

    金メッキのよくあるご質問・ご要望例

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    この記事の解説者:

    特級めっき技能士 児玉義弘

    株式会社コダマ 専務取締役 児玉義弘 特級めっき技能士・毒物劇物取扱責任者・公害防止管理者(水質2種)

    めっき職歴30年以上 父が創業のメッキ工場で小学生の時からメッキ加工に関わる。夏休みにラッキング作業のお手伝いなど。大学卒業後は、電子部品のメッキ加工を得意とされる東京の大手メッキメーカーにて修行し、メッキ技術と経営ノウハウを学ぶ。

     

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