金メッキ（Au）特長や加工事例、方法を解説

金メッキとは、黄金の優美な色調外観で、電気伝導性と熱伝導度が優れる。大気中で酸化されにくく錆びにくい。金属中で最も延性や加工性に富む。ボンディング性に優れる。など多くのユニークな特長をもった皮膜です。用途としては、現代では、基板、コネクター・スイッチの電気接点部品、リードフレーム等に使用されています。古代より、貨幣や祭事製品、仏具などにも利用されています。

金メッキ加工依頼　納期1日から対応　当日持ち込みOK

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金メッキの特長	対応サイズ	金メッキの技術力	金メッキ対応素材
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金メッキの特長

硬質金メッキ加工事例：下地メッキ　光沢ニッケル6μｍ　硬質金0.5μｍ

金メッキのメリット

目的（なぜ金メッキをするのか？）

美観：見た目の美しさ、金の光沢は美しく、高級感を演出できます。
導電性：電気伝導性は銀に次いで優れている。接触用の金メッキは経時変化による接触抵抗値の変化が少ない。
耐熱性：金は高い融点を持つため、高温環境下でも安定した性能を発揮します。
耐食性：金は安定した金属であり、空気や水にさらされても酸化しにくく、耐食性の向上などがあります。金メッキの耐食性を高めるために、下地金属の選択や金メッキのピンホールをふさぐ目的で封孔処理されることがあります。

金メッキデメリット

材料の金の産出量は少なく限りがあるので、価格が上昇し、年々コストが高くなる傾向にある。金の価値　最近の月次金価格推移　皮膜が柔らかいので、キズがつきやすく、摩耗してなくなる可能性もあります。

金メッキを選ぶポイント

金メッキの膜厚	金メッキが薄いとすぐに摩耗してしまう可能性があります。厚いと価格が高くなるので、用途に合わせて、適切な膜厚をつけることが大切です。
金の純度	純度が高いほど、耐食性が高くなり、耐摩耗性は柔らかいので低くなります。用途に合わせて、適切な純度の金メッキ、金合金メッキを選ぶことが大切です。

金メッキの用途

装飾用 シャンパンゴールドメッキ	古代より、貨幣や馬具、刀剣、装身具、祭事製品、仏具などに利用されてきました。現代では、歯科医療材料、ジュエリー、ネックレス、時計部品、食器などに広く利用されています。古代より金貨として流通
工業用（24金メッキ） 純金メッキ・硬質金メッキ	基板、ピン、ネジ、電子部品、ICヘッダー、リードフレーム、コネクター・スイッチなどの電気接点部品、鏡面反射板、計測機器部品、精密機械部品、半導体製造装置部品、自動車関連・弱電・微細精密バネなど。

金メッキの下地メッキ（銅・ニッケル・銀・下地ナシ直付け）

電子部品の多くは銅合金系の素材であるので、金が素地に拡散して皮膜性能が低下するトラブルを防止する目的で下地メッキとしてニッケルメッキを施すことが一般的です。銅メッキ下地も可能ですが、皮膜の膜厚が薄い場合、金と銅が拡散するので、銅下地の場合は厚メッキがオススメです。

金メッキの種類

純金メッキ（軟質金メッキ）金純度99.99％ 皮膜硬さ Hv60

金純度99.99％のものを純金メッキ（軟質金メッキ）と呼びます。純金メッキは、金純度や結晶状態の安定性が要求され、特長はボンディング性に優れている点や熱、圧力、及び超音波をかけると容易に金線やアルミニウム線に接合可能で金スズ半田の濡れ性も良好な点があります。純金メッキのデメリットは、柔らかいので、皮膜硬度が低く、傷や摩耗に弱い点です。（24金メッキ）

純金メッキ加工製品事例　リードフレーム

硬質金メッキ（金合金メッキ）金純度99.5％ 皮膜硬さ Hv175程度

金の中に微量のコバルトなどの添加物を入れて、これらの共析物により金の特性を失うことなく、純金より硬さや耐摩耗性を高めた金メッキになり硬質金メッキと呼ばれています。硬質金メッキ（純度99.7％程度）は、Hv硬度150～170と高く、耐摩耗性に優れています。純金メッキに対して硬度が2倍アップ、耐磨耗性は3倍アップします。（24金メッキ）

装飾品の金メッキの下地メッキ　金属アレルギー対策について

硬質金メッキ加工事例　リング 外径60φ×内径50φ×ｔ8　光沢ニッケル５μｍ／硬質金メッキ1μｍ

硬質金メッキ加工事例　スリーブ 外径16φ×内径14φ×L25　光沢ニッケル10μｍ／硬質金メッキ0.5μｍ

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鏡面　金メッキ加工事例（鏡面研磨→金メッキ加工）　半球製品

金メッキ加工事例（下地研磨・ニッケル）機械部品  事例詳細

シャンパンゴールドメッキ（金合金メッキ）

シャンパンゴールドメッキの外観色調は、イエローゴールドとホワイトゴールドの中間ぐらいのイメージです。上品な色調が好まれ、リングや貴金属ジュエリーなどの装飾品に用いられています。見た目が美しく、高級感があります。コダマでも、シャンパンゴールドメッキご対応可能です。

シャンパンゴールドメッキ加工事例（金合金メッキ）

金メッキ加工が可能な　最大対応サイズ 

サイズ：縦400ｍｍ ×横400ｍｍ× 深さ600ｍｍ

金メッキ加工の最大対応長さはL600ｍｍ程度です。部分メッキや　2度付けメッキ（トンボ処理）でもＯＫの場合　1200ｍｍまで対応できます。（境界部はうっすら境界跡が残ります）

トンボ処理とは？　

金メッキ加工の技術力

 

金メッキの部分メッキ・2色メッキ・マスキングが得意

レジストマスキング法を駆使した精密な部分メッキ加工、高速部分メッキ加工（筆メッキ）、テーピングや手塗り樹脂コーティング法による部分メッキ加工をしています。

Wメッキ、全メッキ加工事例

製品前面に銀メッキ加工（膜厚5μｍ）金メッキをつけたくない部分をマスキング　マスキング部以外に硬質金メッキ１μｍを施しています。（2色メッキ）

部分メッキ加工事例

左：SUS420素材の基板→右：部分　純金メッキ0.6μｍ（下地　ニッケル４μｍ）	部分金メッキ加工　膜厚0.3μｍ（下地　無電解ニッケル５μｍ）事例　　製品：アルミプレート
ネジ部：銀メッキ加工　膜厚3μｍ　 ボルト頭：硬質金メッキ0.5μｍ　2色メッキ	ネジ部のみ：銀メッキ加工　膜厚3μｍ ネジ部以外：純金メッキ１μｍ　2色メッキ

部分メッキ加工技術

 

ステンレス（SUS）にも下地ニッケルなしで直付け金メッキ

ストライク金メッキ浴　　SUS素材に直接金メッキ可能

SUS（ステンレス）素材に直接（下地ニッケルなし）ストライク金メッキを施して金メッキも可能です。SUS304、316、410，430など主要なステンレス材はご対応できます。 ＊銅素材・銅合金素材にも直接（下地ニッケルや銅メッキなし）の金メッキ加工もご対応可能です。

チタン、インコネル、モリブデン材質にも金メッキ加工が可能

チタン素材に純金メッキ加工例

試作・少量でのご要望も承っています。計測機器部品や開発部品など、JAXA｜宇宙航空研究開発機構様や国立大学様や研究機関などからも受注も多数ございます。 64チタン（Ｔｉ-6ＡＬ-4Ｖ）やインコネル・モリブデン材質にも金メッキ加工可能です。

純金メッキ　膜厚10μｍ以上の厚付け加工も可能

純金メッキは、メッキ膜厚10μｍ以上の厚付け用途でもご利用いただいています。半導体部品に接合用としての用途や、IC部品、薄膜回路、電極、センサーなどにも用いられています。JAXA｜宇宙航空研究開発機構様や国立大学様や研究機関からの受注もございます。コダマでは純銀メッキ下地の上に純金メッキもご対応可能です。金メッキ加工のご相談・依頼お待ちしています。

純金メッキは、皮膜が柔らかい（硬度50～70Hv）ので、摩耗しやすいことが挙げられます。挿抜するような部分には、硬質金メッキがオススメです。本物の金ですので、他のメッキと比べると高価で、金の金属部分は価格が変動します。 加工賃は一定です。金メッキの価格＝メッキ加工賃+金の金属費用

 

 

金メッキ加工でシミを発生させないメッキ加工をしています 後処理工程の乾燥工程でメッキ表面にシミが出来ない対策をしています。 ・乾燥機内の温度を高温にしない ・乾燥機内の定期的な清掃と点検 ・環境のよい場所で製品を保管 詳しくはこちら

 

メッキ加工の品質管理

 

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金メッキ対応素材

銅	銅合金	テルル銅	ベリリウム銅
クロム銅	真鍮	ステンレス鋼（SUS）	インコネル
コバール	焼入れ鋼	工具鋼	鉄
アルミニウム	アルミニウム合金チタン	インコネル	モリブデン
超硬	タングステン

 

 

金メッキ加工事例：直接（下地ニッケルなし）金メッキ加工

SUS素材には、一般的にはニッケルストライクメッキを実施します。下地メッキなしでの金メッキ加工もご対応可能です。 ニッケルストライクの効果（４コマ漫画）

金メッキ加工工程

 

金メッキ加工で使用する主な設備 金メッキ加工工程の動画（3：23）

金メッキ加工の方法

電解金メッキ加工：電解メッキ：金メッキ液の中に被覆したい金属を浸し、電流を流すことで、金イオンが金属表面に移動し、析出することで金メッキが行われます。

1　アルカリ脱脂	脱脂工程は、製品についている油を取るために行います。
2　超音波洗浄	超音波によって、液体に生じた真空の気泡が破裂する際の衝撃波を利用した洗浄方法
3　電解脱脂	電解脱脂工程は、浸漬脱脂で取り除くことのできない、微細な凹凸面に付着したバフカスや焼き入れのスケールを、多量のガスの圧力で取り除くために行います。
4　活性化	酸活性工程は、メッキ前に素材を活性化させ、メッキを付きやすくするために行います。鉄系・硫黄快削鋼・銅合金など素材にマッチした活性化を行います。
5　銅ストライクメッキ	下地の素材と上層のニッケルメッキとの間で接着剤のような役割を果たしてくれます。
6　ニッケルメッキ	銅と金の間に加工するニッケルメッキは、拡散防止の役目も果たしてくれます。
7　金メッキ	金メッキは、外観、機能、目的に合わせて、純金メッキ、硬質金メッキなど選ばれます。
8　封孔処理（ふうこうしょり）・変色防止	金メッキのピンホールを塞ぎ、腐食を防止する目的で、実施します。表面が変色しにくくなります。
9　乾燥工程	エアー乾燥、乾燥炉などを所定の時間行い、製品に付着した水分を飛ばします。（各工程間は水洗いが入ります　）

上記の電解金メッキ加工以外に、無電解金メッキ加工という方法もあります。：無電解金メッキは、金メッキ液の中に還元剤を加え、化学反応によって金イオンが金属表面に析出します。電源を必要としないため、複雑な形状の製品にもメッキが可能ですが、電解メッキに比べてコストが高く、メッキ時間が長くなります。

発注する際の注意点

お問合せの前にお客様にご確認いただきたいポイントをご案内します。

 

コダマメッキ加工依頼お取引の流れ

 

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金メッキ加工事例

硬質金メッキ加工　リードフレーム	硬質金メッキ加工　ナット
純金メッキ加工　リング  サイズ：外径30・内径20 ×ｔ3	硬質金メッキ加工　Y型端子　サイズ　15ｍｍ×7ｍｍ×2

 

その他の金メッキ加工事例

金メッキ加工の技術者紹介

硬質金メッキ担当：一級めっき技能士　松谷さんが、全国めっき技術コンクール：全国中企業団体中央会賞受賞されました。

全国中企業団体中央会賞受賞

一級技能検定合格証書

受賞したお気持ち、来年への抱負をお聞かせください。

 去年に引き続きの入賞で嬉しいですね。表彰式にも参加させてもらい、来年は自分も日本1位を絶対取りたいと思いました。課題は、強電部がコゲないように対策すること。コダマの膜厚測定器と全鍍連の膜厚測定器には差があります。過去3年間のデータがあるので機器の差を読んで、膜厚を狙うこと。金メッキは、つき回り性が良好ですが、凹んだポイントは薄くなります。凹んだポイントにも膜厚を乗せれる治具作り、補助陽極（アノード）　かぶり止め作製技術を高めていきたいと思います。

金メッキ  解決Q＆A

Q. 純金メッキをステンレス素材に下地めっきなしで直接メッキ加工は可能でしょうか？

Q. 金メッキにはんだ付けは可能ですか？

Q. 金メッキのRoHｓ4物質(カドミウム・鉛・水銀・六価クロム）の含有量調査　対応できますか

Q.　金メッキのchemSHERPA（ケムシェルパ）回答できますか

Q. 金メッキの封孔処理とは、どういった処理でしょうか

 

金メッキのよくあるご質問・ご要望例

【コラム】メッキライブラリの記事

• 金メッキ加工で必要な主な設備
• メッキの安全衛生について　電気機器の取扱いについて　
• 金メッキの耐食性評価
  
• メッキの排水処理システム　汚れた水をきれいに
• 軟らかいメッキ（硬度Hv150以下）
• 析出スピードが速いメッキ（金メッキ・銀メッキ）
• メッキの品質管理　ｐH管理
• 金メッキ浴及び金合金メッキ浴の種類　シアン系と非シアン系
• 金の価値　　資産としての金と金メッキ製品

メッキコラムをもっと見る

金メッキ関連記事

金メッキのJIS記号での表し方と呼び方

［メッキ法の種類］-［素地の種類］/［下地メッキの種類　膜厚］, ［上層のメッキの種類　膜厚］

例1、　　Ep-Ｃu　/　Niｂ5、　Au0.3

電気めっきー素地の種類（銅素地）/　下地めっきの光沢ニッケル５μｍ、上層の金メッキ　膜厚0.3μｍ以上

例２、　Ep-Al　 /　ELp-Ni 15, Au 1

最終めっきが電気めっき、素地の種類（アルミ素地）/　無電解ニッケルめっき15μ以上、上層の金メッキ　膜厚1μｍ以上

E-Au　：　工業用金及び金合金めっき

D-Au　：　装飾用金及び金合金めっき

金メッキのJIS規格　工業用金及び金合金メッキ　H8620-1993・　装飾用金および金合金メッキ　H8622-1993

金メッキの色調

色調：ジュエリーなどの装飾用の金メッキは、添加される金属の種類によって、色調を変えることができます。
色調例：金コバルト/黄金色・やや赤色・金ニッケル/ホワイトゴールド・金銅/ピンクゴールド・金銀/グリーンゴールド

金の元素記号と比重

金の元素記号：金の元素記号：Au　金メッキ0.5µｍの場合はＡｕ0.5と元素記号で図面などには表記される場合が多いです。金メッキの英語　Gold plateは日本ではあまり図面で使われることは少ないです。Auメッキと使われる場合はあります。

金の比重：金の比重　19.32　一般的な金属の中では、最も重い。タングステンの比重　19.3と近いため 、タングステンに金メッキ加工をして、金の延べ棒の偽造に用いられた事例が有るそうです。比重とは、物体の体積あたりの質量が、基準となる密度と比べたときの軽さや重さです。基準となる密度は1気圧にある摂氏4℃の水で、これは1立方センチメートル（1cm3）あたりほぼ1グラム（g）で、標準密度は1です。通常、固体や液体の密度と水の密度の比を意味します。

気体の比重の場合は標準状態の空気（0℃、1atm）と比べる。比重そのものは密度同士の「比」であるので単位、記号はありません。比重は標準密度1に対して比べる物質の密度が1より大きければ水より重い物体であり水に沈み、1より小さければ水に浮くことを意味します。例えば、金（Au）の比重は比重19.32で、水「1」に比べ大変重く、鉄「7.87」と比べても段違いの重い金属であることがわかります。

金の融点：1064℃　

金メッキの下地メッキの影響　金属アレルギーについて

金属アレルギーについて　ネックレスやピアスなどの身につけるジュエリーに装飾の金メッキ・プラチナメッキ・銀メッキなどが加工される場合があります。どの金属も優美な外観を備え、その特性を更に生かすために、割り金という他の金属を加えたりします。例えば金はK18、プラチナはPt900のような合金を作り、加工性や硬さを向上させます。出来るだけ純度の高い方がアレルギーにはなりにくいです。

注意点として、メッキの場合、金メッキ・プラチナメッキ・銀メッキの下地メッキとしてニッケルメッキが施される場合があります。ニッケルに対して、アレルギーを持つ方は 皮膚に痒みや紅斑が現れ、更に進むと小水疱や悪化すると化膿しますので、注意が必要です。ジュエリーやアクセサリーの貴金属メッキをご依頼される方は下地にニッケルメッキを含有しないニッケル代替メッキを要望されることが必要です。

銀メッキ下地の金メッキ加工

下地に銀メッキ加工を施して、上層メッキに金メッキ加工もご対応可能です。下地　銀メッキ上の金メッキの実績が豊富にあります。加工事例：純金メッキ（下地　純銀メッキ）

金属としての金の価値・特長

・希少性が高い　: 地球上に存在する金の量に限界があるため、希少性が高く、年々価値が高まっています。
・流動性が高い　: 金は、いつでも現金や不動産など他の資産に変換できるため、流動性が高いとされています。
・長い歴史があり信用力が高い　: 金は、紀元前6000年頃まで遡る歴史があり、信用力が高いとされています.

以上の理由から、金は、世界中で愛され、資産価値が高い金属として知られています。工業的には金は機械加工性に優れ、薄板は箔として0.1μｍ、細線では、直径8μｍ、複雑な微細加工も可能であり、大気中で加熱しても酸化しない唯一の金属です。硝酸、硫酸、塩酸等の炭酸には反応しないが、王水、青酸、塩素、臭素などに反応します。水銀と合金しアマルガムを作ります。Ａｕ厚み0.3～0. 4µｍで可視光の緑色の中心波長より少し上の550ｎｍ前後から高い反射率を示します。これが黄金発色の理由です。

電気伝導性	電気伝導性が大きいほど、逆に言えば電気抵抗値が小さいほど導電性に優れます。
はんだ濡れ性（半田付け性）	接合しようとする金属表面に対する、ハンダのなじみやすさ（金属表面によく濡れる）のことでハンダ濡れ性とも言われます。
ボンディング性	半導体素子や電極とパッケージリードとを、金やアルミ、銀の極細線で接続（熱圧着または超音波圧着）することを、ボンディングと言います。 皮膜の柔軟性、表面洗浄度、加熱密着性がボンディングの際にメッキに要求される特性です。半導体関係では無電解ニッケルメッキも利用されています。

金メッキの品質と試験、検査方法

工業用、装飾用について、それぞれJIS　H　8620、およびJIS　H8622として制定されています。外国規格として、ASTM　B488、　MIL　G45204C（アメリカ）、および国際規格としてISO4523があります。工業用、とくに電子部品では、機能的な要求品質に基づく試験、検査が行われることがあり、MIL202D（電子、電気部品の試験法）の規定による場合もあります。めっきの試験法

金メッキ浴の品質管理

溶性陽極を用いるので、メッキをすることによって消費される金は、外部から金シアン錯体として補給しなければなりません。浴成分、特に金濃度の変動が激しいので、調整には細心の注意が必要です。あらかじめ製品の表面積を計算し、メッキ膜厚から金の電着量を計算し、適時に補給しないといけません。

金メッキの管理項目

電流値、電流密度、浴温、ｐH、合金成分となる金属の濃度や電導度塩（緩衝剤）の濃度などを常に管理範囲内で保つように管理する必要があります。常時ろ過が原則で、容量は大きめのろ過機を用いて、液を強制循環対流させます。また、不純物の混入には注意が必要で、金メッキ液に入る直前の水洗は純水を用いることが望ましい。メッキで消費されるほかに、すくい出しで持ち出される金の割合が一般のメッキに比べて大きい。

無電解金メッキとは

無電解金メッキとは置換反応によるものと、自己触媒によるものがあります。置換反応のタイプは、還元剤を使用しない。素材が金メッキで覆われると反応が停止するので、薄い膜厚しか加工できません。置換金メッキは金と下地素材金属 とのイオ ン化傾 向の差(置 換反応)を 利用 したものです。自己触媒による無電解金メッキは、水素化ホウ素化合物やDMABを還元剤として用いることでメッキします。外部電源を使用することなく化学反応によって メッキするので、膜厚が均一です。

硬質金メッキの耐摩耗試験　動画　

 

 

 

 

金メッキのよくあるご質問・ご要望例

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金メッキの解説者：金メッキのまとめ

株式会社コダマ　専務取締役　児玉義弘　特級めっき技能士・毒物劇物取扱責任者・公害防止管理者（水質2種）

1.　硬質金メッキは硬度が高く耐摩耗性に優れている。純金メッキは、高純度でボンディング性や金スズ半田の濡れ性が優れている。 2.　金メッキの用途には、ジュエリー、ネックレス、時計部品などの装飾用途とネジ、電子部品、ICヘッダー、リードフレーム、プリント基板、コネクター・スイッチなどの電気接点部品などの工業用途がある。 3.金の特性は、金は機械加工性に優れ、薄板は箔として0.1μｍ、細線では、直径8μｍ、複雑な微細加工も可能ですが、機械的強さは弱い。大気中で加熱しても酸化しない唯一の金属である。 めっき職歴30年以上　父が創業のメッキ工場で小学生の時からラッキング作業・メッキ加工に関わる。大学卒業後は、電子部品のメッキ加工を得意とされる東京のメッキメーカーにて修行し、メッキ技術と経営ノウハウを学ぶ。 コダマ入社以来、現場、品質保証、新規営業を担当し、現在は採用活動、ブランディング、マーケティング戦略の立案などに注力している。