金メッキ（純金・硬質金）

 

硬質金・純金メッキ加工 – 500件以上の案件実績‎　24時間以内　スピード見積（土日祝除く）
創業60年 大阪メッキ加工専門メーカー メッキ加工依頼をお探しの方 全国対応。
加工はISO9001取得の大阪の本社工場で品質管理も安心、短納期対応も可能です。

コダマは金メッキ加工が得意です！金メッキの加工依頼は初めての方も、お気軽にご相談ください。
当社では2種類の純度や硬度が違う金メッキをご用意しています。
Hv硬度150～170と高く、耐摩耗性に優れた硬質金メッキ（純度99.7％）と半田、金スズ半田の濡れ性も良好な純金（純度99.9％）がございます。

硬質金メッキ

硬質金メッキは、コバルトやニッケルなどの添加物を含み、これらの共析物により金の特性を失うことなく、純金より硬さや耐摩耗性を高めたものです。用途は、装飾用から、各種スイッチ、ターミナル端子、接点、コネクタ、ピンなどに用いられています。金メッキ後の封孔処理や部分メッキもご対応しております。 ＭＩＬ規格・ASTM規格・海外規格に準拠した金メッキ加工についてはご相談ください。 

硬質金メッキ　加工事例１

硬質金メッキ　加工事例２

純金メッキ

純金メッキは、（純度99.9％）は半導体部品に接合用としての用途や、IC部品、薄膜回路、電極などにも用いられています。極めて純度が高く、熱、圧力、及び超音波をかけると容易に金線やアルミニウム線に接合可能、金スズ半田の濡れ性も良好です。金の比重19.32（24Ｋ）

硬質金と純金　比較

めっき種類	外観	硬度	純度	特徴や使われるメッキ加工製品例
純金メッキ	無光沢めっき　記号ｍ（マット）	50～70Hv	99.9%	・半田、金スズ半田の濡れ性も良好 な純金メッキ ・極めて純度が高く、熱、圧力、及び超音波をかけると容易に金線やアルミニウム線に接合可能 ・半導体関連製品に接合用として、IC部品、薄膜回路、電極
硬質金メッキ	光沢めっき　記号ｂ（ブライト）	150～170Hv	99.7%	耐摩耗性に優れた硬質金メッキ 各種スイッチ、ターミナル端子、接点、コネクタ、ピン

金メッキ加工対応例

• 半導体関連製品の純金メッキ　金スズ半田の濡れ性も良好です。
• 膜厚フラッシュ0.03～30μmまでの膜厚に対応可能です。
• 純金メッキ・硬質金メッキ・無電解金メッキなどご用途に合わせた金メッキのご対応ができます。
• コネクター・スイッチなどの電気接点部品への金メッキ
• 鏡面反射板、計測機器部品、精密機械部品、半導体製造装置部品への金メッキ
• 自動車関連・弱電・IT関連・産業機器の切削加工部品への金メッキ
• ねじ部品から機械加工部品、プレス加工品への金メッキ
• ＳＵＳ　ステンレスに金メッキ　アルミに金メッキ　真鍮に金メッキ　　細管内面に金メッキ
• 各種マスキング・部分的なメッキ加工などもご対応できます。

 

金メッキのよくあるご質問・ご要望例

お問合せ・ご依頼はこちら

金メッキ／純金メッキの厚付け　加工例

コダマでは、純金メッキの厚付けも承ります！厚さ10μの厚付けも可能です。お気軽にご相談ください。 金メッキの価格（金額）について：金の金属の部分に関しては、厚みが多くなるほど高くなります。（ただし受注ロット数量が増えると加工費の部分は安くすることが出来ます）リピート製品に関して　金の建値相場が大きく変動している場合、再見積させて頂く場合もあります。

また、試作・少量でのご要望も喜んで承っています。計測機器部品や開発部品など、JAXA｜宇宙航空研究開発機構様や国立大学様や研究機関などからも受注もたくさんございます。 ６４チタン（Ｔｉ-6ＡＬ-4Ｖ）やインコネル材質にも対応可能です。

 金メッキで向上できる代表的特性

電気伝導性	電気伝導性が大きいほど、逆に言えば電気抵抗値が小さいほど導電性に 優れます。
ハンダ付け性	接合しようとする金属表面に対する、ハンダのなじみやすさのことでハンダぬれ性とも言われます。
ボンディング性	半導体素子や電極とパッケージリードとを、金やアルミ、銀の極細線で接続（熱圧着または超音波圧着）することを、ボンディングと言います。 皮膜の柔軟性、表面洗浄度、加熱密着性がボンディングの際にメッキに要求される特性です。半導体関係では無電解ニッケルメッキも利用されています。

金含有率とカラットの分類

金の種類 金含有率％

14K	56.3～60.3%
15K	60.4～64.5%
16K	64.6～68.7%
17K	68.8～72.8%
18K	72.9～77.0%
19K	77.1～81.2%
20K	81.3～85.4%
21K	85.5～89.6%
22K	89.7～93.7%
23K	93.8～97.9%
24K	98.0%以上

金メッキ豆知識

金メッキの品質と試験、検査方法は、工業用、装飾用について、それぞれJIS　H　8620、およびJIS　H8622として制定されています。外国規格として、ASTM　B488、　MIL　G45204C（アメリカ）、および国際規格としてISO4523があります。工業用、とくに電子部品では、機能的な要求品質に基づく試験、検査が行われることがあり、MIL202D（電子、電気部品の試験法）の規定による場合もあります。 金メッキ処理する下地メッキとして電気ニッケルや無電解ニッケルメッキを加工します。直接　金メッキ加工する場合もあります。 銅メッキ下地も可能ですが、皮膜の膜厚が薄い場合、金と銅が拡散するので、銅下地の場合は厚メッキがオススメです。 硬質金メッキ（ニッケルやコバルトを少量添加）は純金メッキに対して硬度が2倍アップ、耐磨耗性は3倍アップします。接点やコネクタスイッチなど、耐摩耗性が要求される製品に最適です。 金メッキの用途として電気伝導性向上、接触抵抗低減、耐食性向上、ハンダ付け性向上、耐摩耗性向上、反射鏡 、光反射性向上などがあります。 金メッキは、信頼性が高い皮膜として電子部品や計測機器部品・半導体部品・弱電部品・各種接点・端子・コネクタ・リードスイッチ・リードフレームなどで利用されています。

 

金メッキのよくあるご質問・ご要望例