ポイント
純金メッキ厚付け膜厚10μ以上も可能
株式会社コダマは金メッキが得意です！初めての方も、お気軽にご相談ください。
お客様の求める仕様、用途によって適切な金メッキをご提供させていただきます。
Hv硬度150～170と高く、耐摩耗性に優れた硬質金メッキ（純度99.7％）と半田、金スズ半田の濡れ性も良好な純金（純度99.9％）がございます。
硬質金メッキ
硬質金メッキは、コバルトやニッケルなどの添加物を含み、これらの共析物により金の特性を失うことなく、純金より硬さや耐摩耗性を高めたものです。用途は、装飾用から、各種スイッチ、ターミナル端子、接点、コネクタ、ピンなどに用いられています。金メッキ後の封孔処理や部分メッキもご対応しております。 ASTM規格・海外規格に準拠した金メッキ加工についてはご相談ください。
 硬質金メッキ 加工事例１ |
 硬質金メッキ 加工事例２ |
純金メッキ
純金メッキは、（純度99.9％）は半導体部品に接合用としての用途や、IC部品、薄膜回路、電極などにも用いられています。極めて純度が高く、熱、圧力、及び超音波をかけると容易に金線やアルミニウム線に接合可能、金スズ半田の濡れ性も良好です。
硬質金と純金 比較
| めっき種類 | 外観 | 硬度 | 純度 | 特徴や使われるメッキ加工製品例 |
| 純金メッキ |
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50～70Hv | 99.9% | ・半田、金スズ半田の濡れ性も良好 ・極めて純度が高く、熱、圧力、及び超音波をかけると容易に金線やアルミニウム線に接合可能 ・半導体関連製品に接合用として、IC部品、薄膜回路、電極 |
| 硬質金メッキ |
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150～170Hv | 99.7% | 耐摩耗性に優れた 各種スイッチ、ターミナル端子、接点、コネクタ、ピン |
金メッキ加工対応例
- 半導体関連製品の純金メッキ 金スズ半田の濡れ性も良好です。
- 膜厚フラッシュ0.03～30μmまでの膜厚に対応可能です。
- 純金メッキ・硬質金メッキ・無電解金メッキなどご用途に合わせた金メッキのご対応ができます。
- コネクター・スイッチなどの電気接点部品への金メッキ
- 鏡面反射板、計測機器部品、精密機械部品、半導体製造装置部品への金メッキ
- 自動車関連・弱電・IT関連・産業機器の切削加工部品への金メッキ
- ねじ部品から機械加工部品、プレス加工品への金メッキ
- ステンレス SUS配管 チューブ 細管内面に金メッキ
- 各種マスキング・部分的なメッキ加工などもご対応できます。
金メッキ／純金メッキの厚付け 加工例
| コダマでは、純金メッキの厚付けも承ります！厚さ10μの厚付けも可能です。お気軽にご相談ください。 |  |
| また、試作・少量でのご要望も喜んで承っています。計測機器部品や開発部品など、JAXA｜宇宙航空研究開発機構様や国立大学様や研究機関などからも受注もたくさんございます。 |  |
金メッキで向上できる代表的特性
| 電気伝導性 | 電気伝導性が大きいほど、逆に言えば電気抵抗値が小さいほど導電性に 優れます。 |
| ハンダ付け性 | 接合しようとする金属表面に対する、ハンダのなじみやすさのことでハンダぬれ性とも言われます。 |
| ボンディング性 | 半導体素子や電極とパッケージリードとを、金やアルミ、銀の極細線で接続（熱圧着または超音波圧着）することを、ボンディングと言います。 皮膜の柔軟性、表面洗浄度、加熱密着性がボンディングの際にメッキに要求される特性です。半導体関係では無電解ニッケルメッキも利用されています。 |
金含有率とカラットの分類
金の種類 金含有率％
| 14K | 56.3～60.3% |
| 15K | 60.4～64.5% |
| 16K | 64.6～68.7% |
| 17K | 68.8～72.8% |
| 18K | 72.9～77.0% |
| 19K | 77.1～81.2% |
| 20K | 81.3～85.4% |
| 21K | 85.5～89.6% |
| 22K | 89.7～93.7% |
| 23K | 93.8～97.9% |
| 24K | 98.0%以上 |
金メッキ豆知識
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