部分メッキとは、製品の必要なポイントにだけメッキすることをいいます。コダマでは、レジストマスキング法を駆使した精密な部分メッキ加工、高速部分メッキ加工（筆メッキ）、テーピング、手塗り樹脂コーティング法による部分メッキ加工など用途や精度に応じた様々な部分メッキ加工の技術がございます。部分メッキ加工なら、ぜひ、コダマにご相談ください。
金メッキ加工の種類・対応素材・膜厚・対応サイズについては「金メッキ加工の総合ページ」をご覧ください
純金メッキ加工・部分メッキ加工をご検討されていますか？お問い合わせ・相談してみる
| 素材 | ステンレス SUS420J2 |
| 金メッキの種類・厚さ | 製品部18個のみ片面 部分メッキ 下地メッキ ニッケル 膜厚4μｍ ／ 純金メッキ0.6μｍ |
| 処理方法 | ラックメッキ処理 |
| お客様 | 半導体関連メーカー様 |
| 製品サイズ | 基板全体サイズ110×70 |
| 金メッキ加工時の注意した点 ・ 部分メッキの技術のポイント |
本製品は、SUS420J2製センサー基板（110×70mm）の片面18か所だけに、下地ニッケル4μm＋純金メッキ0.6μmを施工した精密部分メッキ加工事例です。今回の最大の技術ポイントは、レジストマスキング法を用いて、指定された18か所だけに高精度で純金メッキを形成していることです。 レジストマスキング法では、メッキを付けない部分にレジスト膜を形成し、マスターマスクを使用した露光・現像によって、メッキする部分だけを正確に開口させます。その後、下地ニッケルメッキと純金メッキを施工し、メッキ完了後にレジストを剥離することで、必要な部分だけに金メッキを形成します。 技術のポイント・SUS420J2製センサー基板への精密部分金メッキ レジストマスキング法で「18か所だけ」に純金メッキ精密な部分メッキでは、単にメッキ不要部分を覆うだけでなく、「どこからどこまでをメッキするのか」という境界精度が重要になります。テープや樹脂によるマスキングでは対応が難しい細かなパターンや多数箇所への部分メッキに対して、レジストマスキング法では、マスターマスクを用いてメッキ範囲を製品表面へ転写することができます。
コダマでは、レジスト塗布・露光・現像・部分メッキ・レジスト剥離までの工程を組み合わせ、「必要な位置に、必要な大きさで、必要な膜厚だけを形成する」精密部分メッキ加工に対応しています。 SUS基板、センサー部品、半導体関連部品、リードフレーム、電子部品など、メッキ範囲の位置精度や境界精度が求められる部分金メッキについてもご相談ください。 金メッキ加工や部分メッキ加工のご相談・お問合せはこちら |
金メッキ加工のQ&A はこちらをご覧ください
