金メッキ加工 費用/見積 最短1日納期｜1個からの試作・小ロット対応
創業66年の技術と品質管理体制で、高精度な金メッキ加工に対応。コダマでは、試作1個から量産まで、用途に応じた最適な金メッキ仕様をご提案しています。急ぎの案件や初回のご依頼も、安心してご相談ください。最短1日納期にも対応可能です。
■ 対応金種：純金メッキ ／ 硬質金メッキ ／ シャンパンゴールド 用途（装飾・導電・接点・耐摩耗など）に応じた最適仕様をご提案します。
■ 加工仕様：最大加工サイズ：400×400×深さ600mm 膜厚：0.05µm（フラッシュ）～10µm以上（要相談）試作1個から対応可能
■ 確かな技術で支える対応力：部分金メッキ（マスキング対応）、ステンレス（SUS）への下地ニッケルなし直付け金メッキ、チタン素材への金メッキ、銀メッキ下地の金メッキ 長年の実績と工程管理ノウハウにより、他社で断られた案件にも柔軟に対応しています。
■ 品質への取り組み：膜厚管理・外観管理の徹底、量産品の安定供給体制を構築、 金メッキの加工プロセス動画を公開
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金メッキ加工 選ばれる理由
 素材は17種類以上・豊富な用途の金メッキ加工実績銅、真鍮、ステンレス、アルミ、チタンなど難材も含めた素材の金メッキ加工実績が豊富です。電子部品、リードフレーム、コネクター・スイッチなどの電気接点部品などの用途に対応。 |
 熟練メッキ技能士による高精度な膜厚管理膜厚のムラを抑え、0.05μm〜10μm以上 まで用途に応じた厚さ調整が可能。シミ・変色などメッキ加工の悩みなどご相談下さい。安定品質で金メッキ厚み指定も可能です。 |
 スピード見積・最短納期1日から金メッキ加工、年間500件以上の実績を基にスピード見積から最短1日納期 も実現。車載、防衛品など様々な分野に対応。急ぎの試作もお任せください。
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コンテンツナビゲーション
| 金メッキの特長 | 対応サイズ | 金メッキの技術力 | 金メッキ対応素材 |
| 金メッキ加工 工程 | 金メッキ加工事例 | 金メッキQ＆A | 金メッキ関連記事 |
金メッキの機能的な特長
金メッキとは、黄金色の外観を有し、電気伝導性および熱伝導性に優れたメッキ皮膜です。金は大気中で酸化されにくく、耐食性・耐変色性に優れるため、長期にわたり安定した特性を維持できる特徴があります。また、金属中で最も延性および加工性に富み、ワイヤボンディング性などの接合特性にも優れることから、高信頼性が要求される用途に適しています。
現代では、基板、コネクター・スイッチの電気接点部品、リードフレーム等に使用されています。古代より、貨幣や祭事製品、仏具などにも利用されています。金メッキ加工種類には純金メッキ、硬質金メッキ、シャンパンゴールドメッキがあり、全てのメッキ加工が可能です。
純金メッキ（軟質金メッキ）金純度99.99％ 皮膜硬さ Hv60
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純金メッキ（軟質金メッキ）とは金純度99.99％の金を使用したメッキ皮膜で、一般に純金メッキ（軟質金メッキ）と呼ばれます。金純度が高く、結晶状態が安定していることが求められ、金本来の特性を最も活かしたメッキである点が特長です。
電気伝導性と熱伝導度、ボンディング性に優れている点や熱、圧力、及び超音波をかけると容易に金線やアルミニウム線に接合可能で金スズ半田の濡れ性も良好な点があります。純金メッキのデメリットは、柔らかいので、皮膜硬度が低く、傷や摩耗に弱い点です。（24金メッキ） |
硬質金メッキ（金合金メッキ）金純度99.5％ 皮膜硬さ Hv175程度
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硬質金メッキとは、金の中にコバルトなどの微量元素を添加し、それらを金と共析させることで、金本来の特性を維持したまま、硬さと耐摩耗性を高めた金メッキです。このような特性から、一般的な純金メッキと区別して硬質金メッキと呼ばれています。
硬質金メッキ（純度99.7％程度）は、電気伝導性と熱伝導度が優れ、Hv硬度150～170と高く、耐摩耗性に優れています。純金メッキに対して硬度が2倍アップ、耐磨耗性は3倍アップします。（24金メッキ）装飾性が求められる外観部品の美観向上にも適しています。【電子部品】摩耗が激しい接点部の耐久性を上げたい → 硬質金メッキ 厚付け（2μm）で寿命を大幅延長
シャンパンゴールドメッキ（金合金メッキ）
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シャンパンゴールドメッキの外観色調は、イエローゴールドとホワイトゴールドの中間ぐらいのイメージです。上品な色調が好まれ、リングや貴金属ジュエリーなどの装飾品に用いられています。見た目が美しく、高級感があります。コダマでも、シャンパンゴールドメッキご対応可能です。装飾品の金メッキの下地メッキ 金属アレルギー対策について |
加工可能な金メッキの膜厚の目安 フラッシュメッキから厚付けまで幅広く対応：0.05µm / 0.2µm / 0.5µm / 1µm / 10µm以上対応可（要相談）
| 純金メッキ（軟質金メッキ） | 0.05μｍ～30μｍ |
| 硬質金メッキ（金合金メッキ） | 0.05μｍ～10μｍ |
| シャンパンゴールドメッキ（金合金メッキ） | 0.05μｍ～2μｍ |
＊これ以外の膜厚のご要望の場合は、お電話、フォームから一度ご相談下さい。
金メッキ加工 最大対応サイズ
サイズ：縦400ｍｍ ×横400ｍｍ× 深さ600ｍｍ
サイズや用途に合わせて、硬質金メッキ槽、純金メッキ槽、シャンパンゴールドメッキ槽を保有しています。試作から量産まで、内容に応じて最適な槽を使い分けています。
金メッキ加工の最大対応長さはL600ｍｍ程度です。
部分メッキや 2度付けメッキ（トンボ処理）でもＯＫの場合1200ｍｍまで対応できます。
（境界部はうっすら境界跡が残ります）
トンボ処理とは？
金メッキ加工の技術力
金メッキの部分メッキ・2色メッキ・マスキングが得意
レジストマスキング法を駆使した精密な部分メッキ加工、高速部分メッキ加工（筆メッキ）、テーピングや手塗り樹脂コーティング法による部分メッキ加工をしています。部分金メッキは、必要な場所だけメッキをしたり、膜厚を厚くし機能性を上げて材料費のコストを抑える事ができます。
部分メッキ・2色メッキ加工事例
 左：SUS420素材の基板 |
 金メッキ膜厚0.3μｍ（下地：無電解ニッケル５μｍ）アルミプレート |
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ネジ部：銀メッキ加工 膜厚3μｍ （ネジ部のかじり防止の為） |
ネジ部：銀メッキ加工 膜厚3μｍ（ネジ部のかじり防止の為） |
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製品前面に銀メッキ加工（膜厚5μｍ）金メッキをつけたくない部分をマスキング。マスキング部以外に硬質金メッキ１μｍを施工（2色メッキ） |
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ステンレス（SUS）にも下地ニッケルなしで直付け金メッキが可能
- SUS（ステンレス）素材に直接（下地ニッケルなし）金メッキ（ストライク金メッキを施して）金メッキ。
- 銅素材・銅合金素材にも直接（下地ニッケルや銅メッキなし）の金メッキ加工もご対応。
- 金メッキの下地メッキ 銅メッキ下地・ニッケルメッキ下地・銀メッキ下地・下地ナシ直付け）
＊「磁性を嫌う製品のために、ニッケル下地なしでステンレスに直接金メッキが可能」「ニッケルアレルギー対策」【医療機器】磁気の影響を排除したい → ステンレスへの直付け金メッキで解決
チタン、インコネル、モリブデン素材にも金メッキ加工が可能
特殊素材 チタン、インコネル、モリブデン素材に金メッキ加工の実績が豊富です。試作・少量でのご要望も承っています。計測機器部品や開発部品など、JAXA｜宇宙航空研究開発機構様や国立大学様や研究機関などからも受注も多数。64チタン（Ｔｉ-6ＡＬ-4Ｖ）やインコネル・モリブデン材質にも金メッキ加工可能です。
純金メッキ 膜厚10μｍ以上の厚付け加工・膜厚調整
純金メッキは、メッキ膜厚10μｍ以上の厚付け用途でもご利用いただいています。半導体部品に接合用としての用途や、IC部品、薄膜回路、電極、センサーなどにも用いられています。コダマでは純銀メッキ下地の上に純金メッキもご対応可能。金メッキ加工のご相談・依頼お待ちしています。
膜厚調整：用途に応じ0.05～10μm以上の厚付けも調整可能。MIL規格対応も可能です。純金メッキは、皮膜が柔らかい（硬度50～70Hv）ので、摩耗しやすいことが挙げられます。挿抜するような部分には、硬質金メッキがオススメです。
純金メッキ加工製品事例：リードフレーム
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金メッキ加工でシミを発生させないメッキ加工をしています 後処理工程の乾燥工程でメッキ表面にシミが出来ない対策をしています。 ・乾燥機内の温度を高温にしない ・乾燥機内の定期的な清掃と点検 ・環境のよい場所で製品を保管 詳しくはこちら |
金メッキのQ&A（問題解決事例 多数掲載）は、こちらをご覧ください
金メッキ対応素材 幅広く対応
| 銅 | 銅合金 | テルル銅 | ベリリウム銅 |
| クロム銅 | 真鍮 | ステンレス鋼（SUS） | インコネル |
| コバール | 焼入れ鋼 | 工具鋼 | 鉄 |
| アルミニウム | アルミニウム合金チタン | タングステン | モリブデン |
| 超硬 |
金メッキ加工納期の目安
急ぎの製品は、最短納期1日から・当日受取・翌日発送も可能 一般的には3～5日程度の納期で対応しています。（形状・数量によりますのでまずはお電話ください）
動画で見る金メッキ加工工程
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金メッキ加工工程の動画（3：23） |
| 1 アルカリ脱脂 | 脱脂工程は、製品についている油を取るために行います。 |
| 2 超音波洗浄 | 超音波によって、液体に生じた真空の気泡が破裂する際の衝撃波を利用した洗浄方法 |
| 3 電解脱脂 | 電解脱脂工程は、浸漬脱脂で取り除くことのできない、微細な凹凸面に付着したバフカスや焼き入れのスケールを、多量のガスの圧力で取り除くために行います。 |
| 4 活性化 | 酸活性工程は、メッキ前に素材を活性化させ、メッキを付きやすくするために行います。鉄系・硫黄快削鋼・銅合金など素材にマッチした活性化を行います。 |
| 5 銅ストライクメッキ | 下地の素材と上層のニッケルメッキとの間で接着剤のような役割を果たしてくれます。 |
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6 ニッケルメッキ |
銅と金の間に加工するニッケルメッキは、拡散防止の役目も果たしてくれます。 |
| 7 金メッキ | 金メッキは、外観、機能、目的に合わせて、純金メッキ、硬質金メッキなど選ばれます。 |
| 8 封孔処理（ふうこうしょり）・変色防止 | 金メッキのピンホールを塞ぎ、腐食を防止する目的で、実施します。表面が変色しにくくなります。 |
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9 乾燥工程 |
エアー乾燥、乾燥炉などを所定の時間行い、製品に付着した水分を飛ばします。（各工程間は水洗いが入ります ） |
発注する際の注意点
お問合せの前にお客様にご確認いただきたいポイントをご案内します。
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コダマメッキ加工依頼お取引の流れ
金メッキ加工事例
全国から500件以上の加工実績 試作も量産も即対応
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金メッキのQ&A
【コラム】メッキライブラリの記事
- 金メッキ加工で必要な主な設備
- メッキの安全衛生について 電気機器の取扱いについて
- 金メッキの耐食性評価
- メッキの排水処理システム 汚れた水をきれいに
- 軟らかいメッキ（硬度Hv150以下）
- 析出スピードが速いメッキ（金メッキ・銀メッキ）
- メッキの品質管理 ｐH管理
- 金メッキ浴及び金合金メッキ浴の種類 シアン系と非シアン系
- 金の価値 資産としての金と金メッキ製品 (金の建値推移）
- 金メッキの品質と試験・検査方法
メッキコラムをもっと見る
金メッキ関連記事
金メッキのJIS記号での表し方と呼び方
［メッキ法の種類］-［素地の種類］/［下地メッキの種類 膜厚］, ［上層のメッキの種類 膜厚］
| 例1、 Ep-Ｃu / Niｂ5、 Au0.3 |
| 電気めっきー素地の種類（銅素地）/ 下地めっきの光沢ニッケル５μｍ、上層の金メッキ 膜厚0.3μｍ以上 |
| 例２、 Ep-Al / ELp-Ni 15, Au 1 |
| 最終めっきが電気めっき、素地の種類（アルミ素地）/ 無電解ニッケルめっき15μ以上、上層の金メッキ 膜厚1μｍ以上 |
E-Au ： 工業用金及び金合金めっき
D-Au ： 装飾用金及び金合金めっき
金メッキのJIS規格 工業用金及び金合金メッキ H8620-1993・ 装飾用金および金合金メッキ H8622-1993
銀メッキ下地の金メッキ加工
下地に銀メッキ加工を施して、上層メッキに金メッキ加工もご対応可能です。下地 銀メッキ上の金メッキの実績が豊富にあります。加工事例：純金メッキ（下地 純銀メッキ）
| 電気伝導性 | 電気伝導性が大きいほど、逆に言えば電気抵抗値が小さいほど導電性に優れます。 |
| はんだ濡れ性（半田付け性） | 接合しようとする金属表面に対する、ハンダのなじみやすさ（金属表面によく濡れる）のことでハンダ濡れ性とも言われます。 |
| ボンディング性 | 半導体素子や電極とパッケージリードとを、金やアルミ、銀の極細線で接続（熱圧着または超音波圧着）することを、ボンディングと言います。 皮膜の柔軟性、表面洗浄度、加熱密着性がボンディングの際にメッキに要求される特性です。半導体関係では無電解ニッケルメッキも利用されています。 |
金メッキのよくあるご質問・ご要望例
金メッキの解説者：金メッキのまとめ
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1. 硬質金メッキは硬度が高く耐摩耗性に優れている。純金メッキは、高純度でボンディング性や金スズ半田の濡れ性が優れている。 2. 金メッキの用途には、ジュエリー、ネックレス、時計部品などの装飾用途とネジ、電子部品、ICヘッダー、リードフレーム、プリント基板、コネクター・スイッチなどの電気接点部品などの工業用途がある。 3.金の特性は、金は機械加工性に優れ、薄板は箔として0.1μｍ、細線では、直径8μｍ、複雑な微細加工も可能ですが、機械的強さは弱い。大気中で加熱しても酸化しない唯一の金属である。 めっき職歴30年以上 父が創業のメッキ工場でラッキング作業・メッキ加工に関わる。大学卒業後は、電子部品のメッキ加工を得意とされる東京のメッキメーカーにて修行し、メッキ技術と経営ノウハウを学ぶ。 コダマでは、現場、品質保証、営業を担当し、現在は採用活動、ブランディング、マーケティング戦略に注力している。わくわく！コダマ新聞（ニュースレター）も配信中！ |
