金メッキ加工事例 祭事部品
金メッキ 下地めっき 光沢ニッケル8μｍ 金膜厚0.2μｍ ラックメッキ処理 加工事例 素材 真鍮 メッキの種類 下地メッキ 光沢ニッケルメッキ 8μｍ 金メッキ 膜厚0.2μｍ 処理方法 ラックメッキ処理[…..]
メッキ加工事例
硬質金メッキ ラックメッキ処理
硬質金メッキ 下地めっき 光沢ニッケル10μｍ 金膜厚0.2μｍ ラックメッキ処理 加工事例 素材 真鍮 メッキの種類 下地メッキ 光沢ニッケルメッキ 10μｍ 硬質金メッキ 膜厚0.2μｍ 処理方法 ラッ[…..]
光沢銀メッキ バレルメッキ処理
光沢銀メッキ 膜厚3μｍ バレルメッキ処理 加工事例 素材 真鍮 メッキの種類 光沢銀メッキ 膜厚3μｍ 処理方法 バレルメッキ処理 お客様 金属加工メーカー 製品サイズ 製品サイズ縦10ｍｍ×横10ｍｍ×[…..]
無光沢銀メッキ加工 膜厚4μｍ SUS端子・バレルメッキ処理
無光沢銀メッキ加工 膜厚4μｍ SUS端子・バレルメッキ処理 素材 SUS304 メッキの種類 光沢銀メッキ 膜厚4μｍ 処理方法 バレルメッキ処理 お客様 金属加工メーカー 製品サイズ 製品サイズ縦1[…..]
無光沢銀メッキ加工 パーツ電極
ラックメッキ処理 無光沢銀メッキ加工 5μｍ パーツ電極（素材 銅） 素材 銅 メッキの種類 無光沢銀 膜厚5μｍ 処理方法 ラックメッキ処理 お客様 金属加工メーカー 製品サイズ 製品サイズ 縦20ｍｍ×横60ｍｍ×高[…..]
無光沢銀メッキ加工 リードフレーム
素材 銅合金 メッキの種類 無光沢銀メッキ 膜厚3μｍ 処理方法 ラックメッキ処理 お客様 電子部品メーカー 製品サイズ 縦40ｍｍ×横150ｍｍ×ｔ1ｍｍ 無光沢銀メッキ（Ａｇ）電気伝導性は他の貴金属メッ[…..]
SUS素材 ニッケルフリー（下地ニッケルなし） 金メッキ加工
素材：SUS メッキの種類：硬質金 膜厚0.8μｍ 処理方法：ラックメッキ処理 お客様：磁気健康ギア メーカー 製品サイズ縦20ｍｍ×横20ｍｍ×高さ3ｍｍ SUS（ステンレス）素材にニッケルフリー（下地ニ[…..]
チタン、インコネル、モリブデン材質に 金メッキ加工
純金メッキ加工 チタン素材 素材 純チタン メッキの種類 純金3μｍ（下地ニッケル5μｍ） 処理方法 ラックメッキ処理 お客様 国立大学様 製品サイズ 縦100ｍｍ×横100ｍｍ×高さ3ｍｍ ６４チタン（Ｔ[…..]
純金メッキ加工 膜厚1～30μｍ以上の厚付け
純金メッキは、メッキ膜厚1～30μｍ以上の厚付けでも加工が可能です。半導体部品に接合用としての用途や、IC部品、薄膜回路、電極などにも用いられおり、JAXA｜宇宙航空研究開発機構様や国立大学様や研究機関などから受注をたく[…..]