銅製ブスバーに下地ニッケルメッキ3μmを施工した後、硬質金メッキを膜厚0.2μm形成した加工事例です。ブスバーやバスバーなどの導電部品では、素材である銅の高い導電性を活かしながら、接続部・接触部の酸化や腐食を抑え、長期間にわたって安定した電気的接触を維持することが重要です。そこで本製品では、銅素材へ直接金メッキを施工するのではなく、下地としてニッケルメッキを3μm形成し、その上に硬質金メッキ0.2μmを施工する多層めっき仕様としています。
コダマのメッキ加工の品質管理・品質保証 世界基準の認証 × 現場力
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| 素材 |
銅素材 |
| 金メッキの種類・厚さ | 下地メッキ ニッケルメッキ 3μｍ 硬質金メッキ 膜厚0.2μｍ |
| 処理方法 | ラックメッキ処理 |
| お客様 | ー |
| 製品サイズ | ー |
| 金メッキ加工時の注意した点 ・ 技術のポイント |
技術のポイント・銅製ブスバーへの硬質金メッキ加工 銅素材には「下地ニッケル＋金メッキ」の工程設計が重要銅は電気伝導性に優れる一方、表面が酸化すると接触部の電気的信頼性に影響する場合があります。金は大気中で酸化しにくく、電気伝導性・耐食性に優れているため、端子、接点、ブスバーなどの電気・電子部品に使用されています。 また、銅素材への金メッキでは、銅成分が金皮膜側へ影響することを抑えるため、下地としてニッケルメッキを形成することが重要です。 本製品では、銅素材 → ニッケル3μm → 硬質金0.2μmという皮膜構成にすることで、素材・下地・表面皮膜それぞれの特性を活かした金メッキ仕様としています。 コダマでは、銅ブスバー、銅バー、端子、接点部品など、電気・電子分野で使用される導電部品への下地ニッケル＋硬質金メッキ加工に対応しています。 金メッキ加工の詳細ページへ |
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