接続端子 金メッキ・錫メッキ(スズメッキ)加工事例
金メッキとは、黄金の優美な色調があり、電気伝導性と熱伝導度が優れ、大気中で酸化されにくく、金スズ半田の濡れ性、極めて高い耐食性、ボンディング性に優れるなど多くのユニークな特長をもった皮膜です。金イオンや金錯イオンを含む電[…..]
金メッキとは、黄金の優美な色調があり、電気伝導性と熱伝導度が優れ、大気中で酸化されにくく、金スズ半田の濡れ性、極めて高い耐食性、ボンディング性に優れるなど多くのユニークな特長をもった皮膜です。金イオンや金錯イオンを含む電[…..]
銅製ヒューズ(L70・内径φ8)に、膜厚5μmのスズメッキをバレル処理で施工した加工事例です。今回の重要な技術ポイントは、製品外周だけでなく、内径φ8の奥までスズメッキを確実につき回らせ、銅素材を露出させないことです。 […..]
電力メーカー向けの銅製接続金具(大:L90、小:L60)に、下地銅メッキ1μmを施工した後、光沢スズメッキを膜厚10μm形成した加工事例です。今回のポイントは、電気接続部品として使用される銅素材の金具に、下地銅メッキ+光[…..]
ねじ部品に下地銅メッキ1μm+光沢スズメッキ6μmを施工し、メッキ後にベーキング処理を行った加工事例です。今回の重要な技術ポイントは、スズメッキの膜厚管理だけでなく、前処理からメッキ後まで水素脆性を考慮した工程で加工して[…..]
銅合金製の電気接点部品(20×15×t1mm)に、下地銅メッキ1μmを施工した後、光沢スズメッキを膜厚3μm形成した加工事例です。今回の重要な技術ポイントは、L型形状の小型部品をバレルメッキで処理する際に発生しやすい、製[…..]
銅製ヒューズ(L22×φ5)に、下地銅メッキ1μmを施工した後、光沢スズメッキを膜厚5μm形成したバレルメッキ加工事例です。今回の重要な技術ポイントは、製品1個あたりの重量が軽いため、バレルメッキ時の投入量を適正に管理す[…..]
銅製L型接続板(L120×W60×H100)に、下地銅メッキ1μmを施工した後、光沢スズメッキを膜厚8μm形成したラックメッキ加工事例です。今回の重要な技術ポイントは、L型に折れ曲がった内側部分までスズメッキを安定してつ[…..]
銅製L型ブスバー(L100×W60×H100)に、下地銅メッキ1μmを施工した後、光沢スズメッキを膜厚8μm形成したラックメッキ加工事例です。今回の重要な技術ポイントは、L型に曲げられたブスバーの内面側まで光沢スズメッキ[…..]
鉄製六角ナット(M10・M12)に、下地銅メッキ3μmを施工した後、光沢スズメッキを膜厚7μm形成したバレルメッキ加工事例です。今回の重要な技術ポイントは、ねじ面に残りやすい加工油・油脂・汚れを確実に除去するため、メッキ[…..]
銅製ヒューズクリップ(15×15×15mm)に、光沢スズメッキを膜厚3μm形成したバレルメッキ加工事例です。今回の重要な技術ポイントは、ヒューズクリップ特有の立体形状によって製品同士が絡み合い、メッキ未着が発生しないよう[…..]