金メッキ加工|硬質金メッキ・純金メッキ

金メッキ加工 費用/見積 最短1日納期|1個からの試作・小ロット対応 

コダマは、大阪で金メッキ加工を行う表面処理メーカーです。試作1個から量産まで対応し、純金メッキ・硬質金メッキを用途に応じてご提案しています。部分メッキ、SUSへの直付け金メッキ、チタン・インコネル・モリブデンなど特殊素材への加工にも対応し、最短1日納期にも対応可能です。膜厚は0.05µmのフラッシュメッキから10µm以上の厚付けまでご相談いただけます。

スリーブへの硬質金メッキ加工 フラッシュ 硬質金メッキ加工の依頼先をお探しならコダマへ
硬質金メッキ加工:光沢ニッケル10μm/硬質金メッキ厚み0.5μm 硬質金メッキ加工の依頼先をお探しならコダマへ
硬質金メッキ加工事例 接続端子(コダマ 大阪)
金メッキ加工:銅素材 接続端子 下地光沢ニッケル5μm 硬質金メッキ 厚み0.5μm

■ 加工仕様:最大加工サイズ 400mm×400mm×深さ600mm
■ 膜厚対応:0.05µm(フラッシュ)~10µm以上(要相談)
■ 対応ロット:試作1個から対応可能

■ 確かな技術で支える対応力:部分金メッキ(マスキング対応)ステンレス(SUS)への下地ニッケルなし直付け金メッキチタン素材への金メッキ銀メッキ下地の金メッキ 長年の実績と工程管理ノウハウにより、他社で断られた案件にも柔軟に対応しています。

■品質への取り組み:膜厚管理・外観管理を徹底し、量産品にも対応できる安定供給体制を構築しています。

 

まずは相談してみる・見積依頼

メールや電話でのご相談は、「これ、金メッキで合ってますか?」というレベルでも大歓迎です。安心してお問い合わせください。

コダマの金メッキ加工が選ばれる理由

金メッキ加工の対応素材は17種類以上
金メッキ加工の対応素材は17種類以上

豊富な金メッキ加工実績

銅、真鍮、ステンレス、アルミ、チタンの金メッキ加工実績が豊富です。電子部品、リードフレーム、コネクタ・スイッチなどの電気接点部品などの分野や用途に対応しています。

熟練メッキ技能士による高精度な膜厚管理 金メッキ
熟練メッキ技能士による高精度な膜厚管理 金メッキ

高い技術力 熟練メッキ技能士による高精度な膜厚管理

金メッキ膜厚のムラを抑え、0.05μm〜10μm以上 まで用途に応じた厚み指定も可能です。シミ・変色などの悩みなどご相談下さい。

金メッキ加工のご依頼 スピード見積・最短加工納期1日から
技術がわかる営業マンがスピード見積・最短納期1日から

スピード対応 見積や加工納期が最短1日から

金メッキ加工、年間500件以上の実績を基にスピード見積から最短1日納期 も実現。車載、防衛品など様々な分野に対応。急ぎの試作もお任せください。

 

コンテンツナビゲーション
金メッキの特長 対応サイズ 金メッキの技術力 金メッキ対応素材
金メッキ加工 工程 金メッキ加工事例 金メッキQ&A 金メッキ関連記事

純金メッキと硬質金メッキの違い 特長

金メッキとは、黄金色の外観を持ち、電気伝導性および熱伝導性に優れたメッキ皮膜です。金は大気中で酸化しにくく、耐食性・耐変色性に優れているため、長期間にわたって安定した特性を維持できます。さらに、金属の中でも延性や加工性に優れ、ワイヤボンディング性などの接合特性にも優れることから、高い信頼性が求められる用途に適しています。現在では、基板、コネクタやスイッチの電気接点部品、リードフレームなどに、純金メッキや硬質金メッキが幅広く利用されています。

純金メッキ(軟質金メッキ)金純度99.99% 皮膜硬さ Hv60

リードフレームへの純金メッキ加工(大阪 コダマ)
リードフレームの高品質の純金メッキ加工事例 リードフレーム

純金メッキ(軟質金メッキ)とは、金純度99.99%の金を使用したメッキ皮膜で、24金メッキとも呼ばれます。金純度が高く、結晶状態が安定しているため、金本来の特性を最も活かせる点が特長です。

電気伝導性、熱伝導性、ボンディング性に優れており、熱・圧力・超音波を加えることで、金線やアルミニウム線との接合がしやすく、金スズはんだの濡れ性も良好です。一方で、皮膜がやわらかく硬度が低いため、傷や摩耗に弱いというデメリットがあります。

硬質金メッキ(金合金メッキ金純度99.5% 皮膜硬さ Hv175程度

リングへの硬質金メッキ加工(大阪 コダマ)
硬質金メッキ加工事例 スペーサー  外径60φ×内径50φ×t8 光沢ニッケル5μm/硬質金メッキ1μm 
スリーブへの硬質金メッキ加工(大阪 コダマ)
硬質金メッキ加工事例 スリーブ 外径16φ×内径14φ×L25 光沢ニッケル10μm/硬質金メッキ0.5μm

硬質金メッキとは、金の中にコバルトなどの微量元素を加え、金と共析させることで、金本来の特性を保ちながら硬さと耐摩耗性を高めた金メッキです。このため、一般的な純金メッキと区別して硬質金メッキと呼ばれます。

硬質金メッキは、金純度99.7%程度で、電気伝導性と熱伝導性に優れ、Hv150~170の高い硬度を持つのが特長です。純金メッキに比べて硬度は約2倍、耐摩耗性は約3倍に向上するため、摩耗が激しい接点部の耐久性向上に適しています。電子部品分野では、接点部の寿命を延ばしたい場合に、硬質金メッキを厚付け(2μm)で採用するケースがあります。

加工可能な金メッキの膜厚の目安 フラッシュメッキから厚付けまで幅広く対応:0.05µm / 0.2µm / 0.5µm / 1µm / 10µm以上対応可(要相談)

純金メッキ(軟質金メッキ) 0.05μm~30μm
硬質金メッキ(金合金メッキ) 0.05μm~10μm

*これ以外の膜厚のご要望の場合は、お電話、フォームから一度ご相談下さい。

金メッキ加工 最大対応サイズ

 

メッキ対応サイズ

 

サイズ:最大400mm×400mm×深さ600mm

サイズや用途に合わせて、硬質金メッキ槽、純金メッキ槽を保有しています。試作から量産まで、内容に応じて最適な槽を使い分けています。金メッキ加工の最大対応長さはL600mm程度です。 2度付けメッキ(トンボ処理)でもOKの場合1200mmまで対応できます。
(境界部はうっすら境界跡が残ります)

トンボ処理とは?

 

 

金メッキ加工 独自の技術力

金メッキの部分メッキ・2色メッキ・マスキングが得意

部分メッキは、電子部品やコネクタでは、接点部のみに金メッキや銀メッキを施すことで、安定した通電性能を確保します。自動車部品では、摩耗しやすい箇所や防錆性が必要な箇所だけに処理を行うことで、耐久性の向上とコスト低減を両立できます。

コダマでは、レジストマスキング法を用いた精密な部分メッキ加工をはじめ、テーピングや樹脂コーティング法による部分メッキ加工にも対応しています。

部分メッキ・2色メッキ加工事例

金メッキの精密部分メッキ加工(大阪 コダマ)
金メッキの精密部分メッキ加工(大阪 コダマ)

左:SUS420素材の基板
右:部分純金メッキ0.6μm(下地:ニッケル4μm)
裏面はメッキ加工なし

アルミプレートへの部分メッキ 金メッキ加工 (大阪 コダマ)
金メッキの部分メッキは必要部だけ機能を残し、金コストを抑える加工

金メッキ膜厚0.3μm(下地:無電解ニッケル5μm)アルミプレート

ボルトへの部分メッキ加工 頭部:金メッキ ネジ部:銀メッキ(大阪 コダマ)

ネジ部:銀メッキ加工 膜厚3μm (ネジ部のかじり防止の為)
ボルト頭:硬質金メッキ0.5μm 2色メッキ(識別の為)

部分メッキ加工 ネジ部:銀メッキ 外面:純金メッキ(大阪 コダマ)

ネジ部:銀メッキ加工 膜厚3μm(ネジ部のかじり防止の為)
ネジ部以外:純金メッキ1μm 2色メッキ(識別の為)

 

円柱製品への銀メッキ下地の金メッキ(大阪 コダマ)

製品前面に銀メッキ加工(膜厚5μm)金メッキをつけたくない部分をマスキング。マスキング部以外に硬質金メッキ1μmを施工(2色メッキ)

 

部分メッキ加工技術

ステンレス(SUS)にも下地ニッケルなしで直付け金メッキが可能

  • SUS(ステンレス)素材に直接(下地ニッケルなし)金メッキ(ストライク金メッキを施して)金メッキ。
  • 銅素材・銅合金素材にも直接(下地ニッケルや銅メッキなし)の金メッキ加工もご対応。
  • 金メッキの下地メッキ 銅メッキ下地・ニッケルメッキ下地・銀メッキ下地・下地ナシ直付け

 

まずは相談してみる・見積依頼

メールや電話でのご相談は、「これ、金メッキで合ってますか?」というレベルでも大歓迎です。安心してお問い合わせください。

直接(下地ニッケルなし)ダイレクト金メッキ加工

直接(下地ニッケルなし)ダイレクト金メッキ加工

*「磁性を嫌う製品のために、ニッケル下地なしでステンレスに直接金メッキが可能」「ニッケルアレルギー対策」【医療機器】磁気の影響を排除したい → ステンレスへの直付け金メッキで解決

チタン、インコネル、モリブデン素材にも金メッキ加工が可能

特殊素材への金メッキ加工にも豊富な実績があります。64チタン(Ti-6Al-4V)純チタン、インコネル、モリブデン材への金メッキに対応しており、ご相談も承っています。計測機器部品や開発部品などで、JAXA(宇宙航空研究開発機構)様、国立大学様、各種研究機関様からの受注実績も多数あります。

チタン素材に純金メッキ加工例 チタン素材は下地めっきをニッケル、上層に金メッキ加工
チタン素材に純金メッキ加工例 チタン素材は下地めっきをニッケル、上層に金メッキ加工

純金メッキ 膜厚10μm以上の厚付け加工・膜厚調整 

純金メッキは、メッキ膜厚10μm以上の厚付け用途でもご利用いただいています。半導体部品に接合用としての用途や、IC部品、薄膜回路、電極、センサーなどにも用いられています。コダマでは純銀メッキ下地の上に純金メッキもご対応可能。金メッキ加工のご相談・依頼お待ちしています。

膜厚調整:用途に応じ0.05~10μm以上の厚付けも調整可能。MIL規格対応も可能です。純金メッキは、皮膜が柔らかい(硬度50~70Hv)ので、摩耗しやすいことが挙げられます。挿抜するような部分には、硬質金メッキがオススメです。

 

純金メッキ加工例 製品事例 リードフレーム

純金メッキ加工製品事例:リードフレーム

金メッキ加工でシミを発生させないメッキ加工をしています

後処理工程の乾燥工程でメッキ表面にシミが出来ない対策をしています。

・乾燥機内の温度を高温にしない

・乾燥機内の定期的な清掃と点検

・環境のよい場所で製品を保管

詳しくはこちら

品質を支える現場の仕組み

まずは相談してみる・見積依頼

コダマのTEL06-6752-0001・FAX06-6752-0002

金メッキのQ&A(問題解決事例)を見る

金メッキ対応素材 幅広く対応 

銅合金 テルル銅 ベリリウム銅
クロム銅 真鍮 ステンレス鋼(SUS) インコネル
コバール 焼入れ鋼 工具鋼
アルミニウム アルミニウム合金チタン タングステン モリブデン
超硬      

金メッキ加工 納期の目安

急ぎの製品は、最短納期1日から・当日受取・翌日発送も可能 一般的には3~5日程度の納期で対応しています。

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動画で見る金メッキ加工工程 

金メッキ加工工程の動画(3:23)

 
1 アルカリ脱脂 脱脂工程は、製品についている油を取るために行います。
2 超音波洗浄 超音波によって、液体に生じた真空の気泡が破裂する際の衝撃波を利用した洗浄方法
3 電解脱脂 電解脱脂工程は浸漬脱脂で取り除くことのできない、微細な凹凸面に付着したバフカスや焼き入れのスケールを、多量のガスの圧力で取り除くために行います。
4 活性化 酸活性工程は、メッキ前に素材を活性化させ、メッキを付きやすくするために行います。鉄系・硫黄快削鋼・銅合金など素材にマッチした活性化を行います。
5 銅ストライクメッキ 下地の素材と上層のニッケルメッキとの間で接着剤のような役割を果たしてくれます。

6 ニッケルメッキ

銅と金の間に加工するニッケルメッキは、拡散防止の役目も果たしてくれます。
7 金メッキ 金メッキは、外観、機能、目的に合わせて、純金メッキ、硬質金メッキなど選ばれます。
8 封孔処理(ふうこうしょり)・変色防止 金メッキのピンホールを塞ぎ、腐食を防止する目的で、実施します。表面が変色しにくくなります。

9 乾燥工程

エアー乾燥、乾燥炉などを所定の時間行い、製品に付着した水分を飛ばします。(各工程間は水洗いが入ります )

発注する際の注意点

お問合せの前にお客様にご確認いただきたいポイントをご案内します。

メッキ加工する製品御素材の確認 ロット数量(一度に発注していただく数量)の確認 メッキの種類の確認 製品の形状・寸法の確認
コダマメッキ加工依頼お取引の流れ

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金メッキ加工事例 

全国から500件以上の加工実績 試作も量産も即対応

リードフレームへの硬質金メッキ加工 (大阪 コダマ)
硬質金メッキ加工 リードフレーム
ナットへの硬質金メッキ加工(大阪 コダマ)
硬質金メッキ加工 ナット 
リングへの純金メッキ加工(大阪 コダマ)
純金メッキ加工 接点部品 サイズ:外径30・内径20 ×t3
Y型端子への硬質金メッキ加工(大阪 コダマ)
電気伝導性と熱伝導性が優れた硬質金メッキ加工 Y型端子 サイズ 15mm×7mm×2
 

鏡面 金メッキ加工 (鏡面研磨→金メッキ加工) 半球製品 大阪 コダマ
反射率を高める鏡面金メッキ加工(鏡面研磨→金メッキ加工) 半球製品
 

機械部品への金メッキ加工(下地研磨・ニッケルあり)(大阪 コダマ)
金メッキ加工事例(下地研磨・ニッケル)機械部品 事例詳細

金メッキ加工事例を見る

金メッキのQ&A 

金メッキ加工に関するQ&A・よくあるご質問をまとめました。

Q.電解金メッキと無電解金メッキの違いとは
Q.金メッキの変色の原因と対策
Q. 純金メッキをステンレス素材に下地めっきなしで直接メッキ加工は可能でしょうか?
Q. 金メッキにはんだ付けは可能ですか?
Q. 金メッキのRoHs4物質(カドミウム・鉛・水銀・六価クロム)の含有量調査 対応できますか
Q. 金メッキのchemSHERPA(ケムシェルパ)回答できますか
Q. 金メッキの封孔処理とは、どういった処理でしょうか
Q.金メッキの拡散劣化とは?発生条件と対策(Ni下地の役割)
Q.金メッキの「厚み・膜厚」は、何を基準に指定すべきですか?
Q.チタン上に金メッキは可能?難素材メッキの処理実績

その他の金メッキのQ&A問題解決事例を見る

【コラム】メッキライブラリの記事

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金メッキ関連記事

金メッキのJIS記号での表し方と呼び方

[メッキ法の種類]-[素地の種類]/[下地メッキの種類 膜厚], [上層のメッキの種類 膜厚]

例1、  Ep-Cu / Nib5、 Au0.3
電気めっきー素地の種類(銅素地)/ 下地めっきの光沢ニッケル5μm、上層の金メッキ 膜厚0.3μm以上
例2、 Ep-Al  / ELp-Ni 15, Au 1
最終めっきが電気めっき、素地の種類(アルミ素地)/ 無電解ニッケルめっき15μ以上、上層の金メッキ 膜厚1μm以上

E-Au : 工業用金及び金合金めっき

D-Au : 装飾用金及び金合金めっき

金メッキのJIS規格 工業用金及び金合金メッキ H8620-1993・ 装飾用金および金合金メッキ H8622-1993

銀メッキ下地の金メッキ加工

下地に銀メッキ加工を施して、上層メッキに金メッキ加工もご対応可能です。下地 銀メッキ上の金メッキの実績が豊富にあります。加工事例:純金メッキ(下地 純銀メッキ)

 

電気伝導性 電気伝導性が大きいほど、逆に言えば電気抵抗値が小さいほど導電性に優れます。
はんだ濡れ性(半田付け性) 接合しようとする金属表面に対する、ハンダのなじみやすさ(金属表面によく濡れる)のことでハンダ濡れ性とも言われます。
ボンディング性 半導体素子や電極とパッケージリードとを、金やアルミ、銀の極細線で接続(熱圧着または超音波圧着)することを、ボンディングと言います。
皮膜の柔軟性、表面洗浄度、加熱密着性がボンディングの際にメッキに要求される特性です。半導体関係では無電解ニッケルメッキも利用されています。

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金メッキの解説者:金メッキのまとめ

特級めっき技能士 児玉義弘
株式会社コダマ 専務取締役 児玉義弘 特級めっき技能士・毒物劇物取扱責任者・公害防止管理者(水質2種)

1. 硬質金メッキは硬度が高く耐摩耗性に優れている。純金メッキは、高純度でボンディング性や金スズ半田の濡れ性が優れている。

2. 工業用金メッキの用途には、電子部品、ICヘッダー、リードフレーム、プリント基板、コネクタ・スイッチなどの電気接点部品などの工業用途がある。

3.金の特性は、金は機械加工性に優れ、薄板は箔として0.1μm、細線では、直径8μm、複雑な微細加工も可能ですが、機械的強さは弱い。大気中で加熱しても酸化しない唯一の金属である

めっき職歴30年以上 父が創業のメッキ工場でラッキング作業・メッキ加工に関わる。大学卒業後は、電子部品のメッキ加工を得意とされる東京のメッキメーカーにて修行し、メッキ技術と経営ノウハウを学ぶ。

コダマでは、現場、品質保証、営業を担当し、現在は採用活動、ブランディング、マーケティング戦略に注力している。わくわく!コダマ新聞(ニュースレター)も配信中!

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