SUSセンサー基板の部分純金メッキ加工事例
部分メッキとは、製品の必要なポイントにだけメッキすることをいいます。コダマでは、レジストマスキング法を駆使した精密な部分メッキ加工、高速部分メッキ加工（筆メッキ）、テーピング、手塗り樹脂コーティング法による部分メッキ加工[…..]
金メッキ
SUS素材 ニッケルフリー（下地ニッケルなし）金メッキ加工
金メッキとは、黄金の優美な色調があり、電気伝導性と熱伝導度が優れ、大気中で酸化されにくく、金スズ半田の濡れ性、極めて高い耐食性、ボンディング性に優れるなど多くのユニークな特長をもった皮膜です。金イオンや金錯イオンを含む電[…..]
SUS304ナットの銀・純金 部分メッキ加工事例
SUS304製M20ナットに、ねじ部へ銀メッキ3μm、ねじ部以外へ純金メッキ1μmを施工した、異種金属による部分メッキ加工事例です。今回の大きな技術ポイントは、単純に一部分だけをメッキするのではなく、1つのナットの中で、[…..]
部分メッキ加工 銀メッキ下地の金メッキ （全体 銀メッキ加工 / マスキング / 部分 金メッキ加工）
部分メッキとは、製品の必要なポイントにだけメッキすることをいいます。コダマでは、レジストマスキング法を駆使した精密な部分メッキ加工、高速部分メッキ加工（筆メッキ）、テーピング、手塗り樹脂コーティング法による部分メッキ加工[…..]
金メッキ加工事例 （シャンパンゴールドメッキ） リードフレーム
金メッキとは、黄金の優美な色調があり、電気伝導性と熱伝導度が優れ、大気中で酸化されにくく、金スズ半田の濡れ性、極めて高い耐食性、ボンディング性に優れるなど多くのユニークな特長をもった皮膜です。金イオンや金錯イオンを含む電[…..]
銅合金リードフレームの硬質金メッキ加工事例
本製品は、銅合金製リードフレーム（80×80×t0.2mm）に、下地として光沢ニッケルメッキ5μmを施工した後、硬質金メッキを膜厚0.3μm形成した加工事例です。今回のポイントは、板厚t0.2mmの薄板・精密形状を持つリ[…..]
金メッキ加工事例 祭事部品
金メッキとは、黄金の優美な色調があり、電気伝導性と熱伝導度が優れ、大気中で酸化されにくく、金スズ半田の濡れ性、極めて高い耐食性、ボンディング性に優れるなど多くのユニークな特長をもった皮膜です。金イオンや金錯イオンを含む電[…..]
真鍮製品の硬質金メッキ加工 ラックメッキ処理
金メッキとは、黄金の優美な色調があり、電気伝導性と熱伝導度が優れ、大気中で酸化されにくく、金スズ半田の濡れ性、極めて高い耐食性、ボンディング性に優れるなど多くのユニークな特長をもった皮膜です。金イオンや金錯イオンを含む電[…..]
チタン、インコネル、モリブデン材質に 金メッキ加工
本製品は、純チタン材（100×100×t3mm）に、下地ニッケルメッキ5μmを施工した後、純金メッキを膜厚3μm形成した加工事例です。チタン、インコネル、モリブデンなどの特殊金属は、一般的な鉄・銅・真鍮などと比較して、金[…..]
厚付け純金メッキ加工｜10〜30μm・純度99.99％｜半導体・電極・宇宙用途
金メッキとは、黄金の優美な色調があり、電気伝導性と熱伝導度が優れ、大気中で酸化されにくく、金スズ半田の濡れ性、極めて高い耐食性、ボンディング性に優れるなど多くのユニークな特長をもった皮膜です。金イオンや金錯イオンを含む電[…..]
