純金メッキとは？特長・用途・特性を解説 金メッキ加工のQ＆A
- Q純金メッキとは、どうようなメッキでしょうか。
- A
純金メッキとは、どのようなメッキですか？
純金メッキとは、一般に金純度99.9％以上の金皮膜を形成するメッキです。皮膜が比較的軟らかいため「軟質金メッキ」と呼ばれることもあり、ワイヤーボンディングやはんだ付けなど、接合性が求められる半導体部品・電子部品に使用されます。純金メッキは、無光沢で黄金色調があり、電気伝導性と熱伝導度が優れ、大気中で酸化されにくく、金イオンや金錯イオンを含む電解質に直流又はパルス電流を流して、陰極上に金属金を析出させる処理になります。
純金メッキの主な特長
1．ワイヤーボンディング性に優れる
純金メッキは皮膜が軟らかく、熱、圧力、超音波を利用して金線などを接合するワイヤーボンディング用途に適しています。半導体チップの電極、パッケージ、リード、セラミック基板など、微細で高い接合信頼性が求められる部品に使用されます。
2．はんだ付け性に優れる
金は表面が酸化しにくいため、良好なはんだ濡れ性が得られます。特に金スズ接合など、高い接合信頼性が求められる部品に使用されます。ただし、適切な膜厚は、はんだの種類、接合温度、下地メッキ、使用環境によって異なります。
3．電気伝導性に優れる
純金メッキは安定した電気特性を持ち、表面に酸化皮膜が形成されにくいことから、低い接触抵抗を維持しやすい特長があります。電極、端子、センサー部品、電子回路部品などに適しています。
4．耐食性に優れる
金は化学的に安定した金属であり、大気中で酸化・腐食しにくい性質があります。ただし、金メッキ皮膜にピンホールがある場合や、下地処理が適切でない場合には、母材や下地金属から腐食が発生することがあります。そのため、使用環境に合わせた下地メッキと金メッキ膜厚の選定が重要です。
純金メッキの主な用途
純金メッキは、次のような部品に使用されています。
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半導体部品
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ICパッケージ
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ワイヤーボンディング用電極
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セラミック基板
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薄膜回路
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センサー電極
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金スズ接合部品
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高い耐食性が必要な電子部品
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高周波部品
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研究開発用部品
純金メッキと硬質金メッキの違い
純金メッキと硬質金メッキでは、皮膜の硬さと主な用途が異なります。
比較項目 純金メッキ 硬質金メッキ 金純度 一般に99.9％以上 金にコバルトやニッケルなどを微量添加 皮膜の硬さ 軟らかい 硬い 主な目的 接合性・はんだ付け性 耐摩耗性・摺動性 主な用途 半導体、電極、ワイヤーボンディング部 コネクタ、スイッチ、摺動接点 繰り返し接触 摩耗しやすいため注意が必要 繰り返し接触に適している ワイヤーボンディングやはんだ接合を重視する場合は純金メッキ、コネクタやスイッチのように摩擦や繰り返し接触が発生する場合は硬質金メッキが候補になります。
純金メッキを選定するときの注意点
純金メッキの仕様は、用途だけでなく、次の条件を確認して決定する必要があります。
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母材の材質
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下地メッキの種類
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必要な金メッキ膜厚
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ワイヤーボンディングまたははんだ付けの条件
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使用温度
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腐食性ガスや湿度などの使用環境
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電気特性
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部品形状
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全面メッキまたは部分メッキ
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試作・量産数量
特に銅や銅合金の上へ金メッキを行う場合は、母材成分の拡散防止や耐食性向上を目的として、ニッケルなどの下地メッキを検討します。
純金メッキ加工のご相談について
株式会社コダマでは、半導体部品、電子部品、電極、端子などへの純金メッキ加工に対応しています。「ワイヤーボンディングに適した金メッキを選びたい」「金スズ接合に使用できる仕様を相談したい」「図面に金メッキの種類や膜厚が記載されていない」「必要な部分だけに金メッキをしたい」このような場合も、母材、製品形状、用途、必要な特性を確認したうえで、適切なメッキ仕様をご提案します。お問い合わせの際は、図面、母材、製品寸法、希望膜厚、数量、使用目的、接合方法などをお知らせください。
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