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錫メッキ（スズメッキ）加工依頼　納期1日から対応

 

 

 

錫メッキの特長

錫メッキ（スズメッキ）とは、金属や非鉄金属の素材の上に錫の薄い皮膜を被覆することを言います。光沢錫メッキは、銀白色の優美な外観が得られ、無光沢メッキでは、白色～グレイの色調が得られます。

錫メッキ加工　検査担当者

 

錫メッキ（スズメッキ）メリット

工業用途では、融点が231.9℃と低く、はんだ付け性が優れている点が挙げられ、車載関連製品に多く採用されています。錫メッキ5μｍ処理した皮膜のはんだ濡れの最小ぬれ時間0.2秒、広がり面積5.0㎠以上であり、はんだ付け性は、25.0（広がり面積・㎠/ぬれ時間・秒）になります。有機酸による腐食がないので耐食性がよい。錫は展延性や潤滑性の良いことから建築用ドリルネジにも錫メッキが使用されています。

装飾用途では、錫は安全性が高く毒性のない金属として食器などにも使われています。錫メッキの加工方法は、電解メッキ、無電解メッキ、溶融メッキなどがあります。錫は、元素記号では、Snと表記されます。

 

 

錫メッキ（スズメッキ）デメリット

錫メッキ（スズメッキ）の優れていない点は、皮膜硬度が低いので、輸送での摩擦などでも、擦り傷がつきやすい点があります。製品に適した梱包仕様を考慮し輸送テストなどを実施することが望まれます。経時変化や保管される環境により変色が生じる場合があります。ウイスカーの発生する場合があります。

 

光沢錫メッキ（硫酸浴）

光沢　錫メッキ加工事例　リードフレーム

 

光沢錫メッキ（硫酸浴）とは銀白色の優美な外観で、有機物が多く吸着されており、結晶粒子を微細にする働きがあるので、皮膜硬度が高くなり耐摩耗性に優れています。メッキ後の接触抵抗値は0.023（ｍΩ）で6か月後の接触抵抗値は0.059（ｍΩ）に抵抗が上がりますが、極めて低い抵抗値になります。

デメリットは、圧縮応力が大きくウイスカーが出やすいことや均一電着性、付き廻りは、アルカリ浴より劣る点、メッキ浴は不安定で、製品形状や温度管理条件により外観ムラが生じる場合がある点が挙げられます。Hv硬度　40～60

光沢錫メッキ後のベーキング処理（水素脆性除去のため）もご対応可能です。ベーキング処理の条件は１２０℃/４時間が標準とさせて頂いています。（耐変色加熱温度）

 

光沢　錫メッキ加工事例

錫メッキ　膜厚8μｍ・ラック処理・ブスバーL型（銅素材）

錫メッキ　膜厚7μｍ・ラック処理・L型・接続板（銅素材）

錫メッキ　膜厚5μｍ　Ｍ12ナット　　素材鉄　下地　銅メッキ　バレル処理	錫メッキ　膜厚5μｍ　Ｌ22×5φヒューズ　銅素材　　バレル処理
錫メッキ　膜厚3μｍ　電気部品　20ｍｍ×15ｍｍ×ｔ1　銅合金素材　　バレル処理	錫メッキ　膜厚5μｍ　10ｍｍ×25ｍｍ×20ｍｍ　電気部品　　　バレル処理

 

半光沢　錫メッキ（硫酸浴）

半光沢　錫メッキ（強酸浴）とは、皮膜中のカーボン量が少なくウイスカーが出にくいことが挙げられます。リフロー（半溶解状態）するとウイスカがよりでにくくなります。 Hv40～60。硫酸浴の錫メッキは、基本的には硫酸第一スズと硫酸、および各種添加剤からなります。半光沢、光沢とも浴の基本的成分は同じで、使用する添加剤によってどちらにもなります。半光沢　錫メッキの添加剤はクレゾール、ニカワ、ゼラチン、βーナフトール、アロイン、レゾルシンなどが多く使用されています。

 

半光沢　錫メッキ加工事例

錫メッキ　バレルメッキ処理　30φ　バンド端子	錫メッキ　バレル処理　20ｍｍ×12ｍｍ×ｔ1端子
錫メッキ　バレルメッキ処理　30ｍｍ×10ｍｍ×ｔ1端子	錫メッキ　バレルメッキ処理　Ｌ80×12×ｔ2　電気部品

その他の錫メッキ加工事例・実績

圧縮端子	直線スリーブ	ジャンパースリーブ	接地用端子
変圧用圧縮端子	コネクタ	銅管スリーブ	圧着端子

 

無光沢錫メッキ（アルカリ浴）

無光沢錫メッキ（アルカリ浴）とは均一電着性、付き廻りに優れているので複雑な形状の製品にもメッキ可能です。錫メッキの中でも一番皮膜が柔らかい皮膜です。排水処理は容易です。圧着端子、スリーブ、ヒューズの止まり穴の奥までメッキ可能です。デメリットとしては、鏡面光沢の外観は得られず、高温でのメッキ処理のため、取り扱いに注意が必要です。２価のスズを極端に嫌うので、2価のスズイオンの発生源となる陽極の管理が重要。メッキ速度が遅いことが挙げられます。 Ｈv硬度　3～4

 

ラックメッキ処理　錫メッキ加工　最大対応サイズ

光沢錫　：縦400ｍｍ ×横400ｍｍ× 深さ600ｍｍ

無光沢錫　長尺バスバー専用：　サイズ：縦2500ｍｍ ×横400ｍｍ× 深さ600ｍｍ

 

 

錫めっきの技術力

 

 

 

マスキング処理・部分メッキ加工ができます　　錫めっき＋金メッキ

製品の必要な部分にだけメッキをつけたいご要望があればご相談ください。マスキング処理や部分メッキ加工が可能です。 製品：M20ナット 素材：SUS304 ラック処理：　部分メッキ　2色メッキ メッキ種類：ネジ部　錫メッキ加工　3μｍ 　　　　　：ネジ部以外　純金メッキ１μｍ

 

変色防止性の高い錫メッキ（スズメッキ）加工技術

 

錫メッキの品質管理　スズ皮膜ICP分析の実施

錫メッキ皮膜　　蛍光Ｘ線膜厚測定

錫メッキ皮膜をRoHS指令　4物質(カドミウム・鉛・水銀・六価クロム）を定期的にICP分析（含有量試験）しています。分析結果報告が必要なお客様にはご提出できます。 メッキ膜厚検査書、環境調査関連書類、紛争鉱物報告テンプレートもご提出可能です。蛍光Ｘ線膜厚測定器　メッキの膜厚を非破壊にて15秒程度で測定できます。

 

メッキ加工の品質管理

 

錫（スズ）めっき対応素材

銅・真鍮・銅合金・テルル銅・ベリリウム銅・クロム銅・ステンレス鋼（SUS）・インコネル・コバール・焼入れ鋼・工具鋼・鉄・アルミニウム・アルミニウム合金チタン・インコネル・モリブデン等に錫メッキ（スズメッキ）加工も可能です

 

特に得意なのは、銅素材、アルミ素材に錫メッキ加工を多く加工処理しています。アルミ素材製品は、下地ニッケル処理（又は無電解ニッケル）を施し、上層に錫メッキ加工を行います。ご対応できるアルミ素材はＡ2017、Ａ5052，Ａ7075，ＡＤＣ12など様々なアルミ素材に錫メッキ加工が可能です。

 

銅合金素材に錫メッキ加工事例

 

錫メッキ加工工程

錫メッキ加工の様子をYouTubeでご覧いただけます

 

1　アルカリ脱脂	脱脂工程は、製品についている油を取るために行います
2　超音波洗浄	超音波によって、液体に生じた真空の気泡が破裂する際の衝撃波を利用した洗浄方法
3　電解脱脂	電解脱脂工程は、浸漬脱脂で取り除くことのできない、微細な凹凸面に付着したバフカスや焼き入れのスケールを、多量のガスの圧力で取り除くために行います。
4　活性化	酸活性工程は、メッキ前に素材を活性化させ、メッキを付きやすくするために行います。鉄系・硫黄快削鋼・銅合金など素材にマッチした活性化を行います。
5　銅メッキ	下地の銅ストライクメッキです。素材を活性化し素材と上層の間に加工することで接着剤のような効果のあるメッキです。
6　錫メッキ	仕様の膜厚に合せて、時間を設定し、錫メッキ加工を行います。
7　変色防止処理	第3リン酸処理の他に専用の変色防止剤を使用し強固な変色防止効果があります。
9　乾燥工程	エアー乾燥で大方の水分を弾き飛ばし、最終乾燥炉にて完全に水分を蒸発させます。

 

発注する際の注意点

お問合せの前にお客様にご確認いただきたいポイントをご案内します。

コダマメッキ加工依頼お取引の流れ

 

お問合せ・ご依頼はこちら

 

錫めっき加工　担当技術者　紹介

全国めっき技術コンクール装飾クロムめっき部門：厚生労働大臣賞　受賞（日本1位）　ラック処理担当　小中さん

全国めっき技術コンクール　装飾クロムめっき部門にて厚生労働大臣賞　受賞（日本1位）に輝きました！　   今の気持ち,1位になれた秘訣や工夫したことはありますか? とにかく嬉しいの一言です！！先ずは、冶具づくりに力を入れました。７ヵ月前から冶具づくりの準備。さらに、細かい事ですけど、メッキっていうのは時間が長ければ長いほど、目的の膜厚にするのが難しくなります。時間と電圧設定の工夫も行いました。   今回の大会を通じて何か得たことはありますか? 人生、メッキには運が必要だと思いました。その運を僕は執念で呼んだのだと思います！「結果にコミットする」　執念をこれからも大事にメッキをしていこうと思います。

 

バレル処理：担当技術者　二級めっき技能士　荻野さん

錫メッキ加工　バレル処理　リーダー　荻野さん

学生時代は小中高校でサッカーをしておりデフェンダーでした。持ち前の体力と守備力で鉄壁のディフェンスをしていました。 今まで、多くの失敗を繰り返し悩んだ時期もあり、ガリガリになりました。無事に悩みを克服し、スキルも上達して今ではバレル課の心臓となりフル回転しています。錫メッキのバレルメッキ処理は、お任せください。

 

錫メッキ解決Q＆A

Q.　錫メッキ（スズメッキ）のRoHS指令4物質(カドミウム・鉛・水銀・六価クロム）含有量調査について

Q.　錫メッキ（スズメッキ）のハンダ付け性劣化

Q. 　錫メッキ（スズメッキ）のウイスカー対策、金属拡散防止の方法

Q.　錫メッキ（スズメッキ）被膜中の鉛について

Q.　 錫メッキ加工後にベーキング処理とは

Q.　リフロー錫メッキ出来ますか。

Ｑ.　真鍮素材の錫メッキ（スズメッキ）の変色

Ｑ.　錫メッキ（スズメッキ）の剥離の方法

 

スズメッキのよくあるご質問・ご要望例

 

【コラム】錫メッキライブラリの記事

• はんだ付けに適した錫メッキの合金メッキ（鉛フリー合金メッキ） 
• 錫メッキ硫酸浴の組成 作業条件事例
• 錫メッキ（スズメッキ）加工のウイスカー対策
• メッキの安全衛生について　電気機器の取扱いについて　
• 軟らかいメッキ（硬度Hv150以下）

メッキコラムをもっと見る

錫メッキ（スズメッキ）関連記事

 

錫メッキ（スズメッキ）のjis記号での表し方と呼び方

［メッキ法の種類］-［素地の種類］/［下地メッキの種類　膜厚］, ［上層のメッキの種類　膜厚］

例1:　EpーＣu　/　Ni1、Sn5

電気めっきー素地の種類（銅素地）/　下地めっきのニッケル１μｍ以上、上層の錫メッキ　膜厚5μｍ以上

例2:　EpーAl　/　Elp-Ni5、Sn8

最終めっきが電気めっき、素地の種類（アルミ素地）/　無電解ニッケルめっき5μｍ以上、上層の錫メッキ　膜厚8μｍ以上

 

錫メッキ（スズメッキ）の硬度

皮膜硬度は、添加剤やメッキ条件により変化するので、あくまで目安です。

光沢錫（強酸浴）	Hv40～60
無光沢（強酸浴）	Hv5～8
無光沢錫（アルカリ浴）	Hv3～4
半光沢錫（中性浴）	Hv40～60

 

錫メッキ（スズメッキ）の等級及び最小厚さ

等級	めっき最小厚さ（μｍ）
1級	３
2級	5
3級	10
4級	15
5級	30

 

錫メッキ（スズメッキ）のタイプ及びその記号・後処理を表す記号

錫めっきのタイプ及びその記号

光沢めっき　　ｂ
半光沢めっき　ｓ
無光沢めっき　ｍ

後処理を表す記号

変色防止処理　ＡＴ

 

錫の特性や適用分野

錫（Sn）の比重7.30　比重とは、物体の体積あたりの質量が、基準となる密度と比べたときの軽さや重さです。基準となる密度は1気圧にある摂氏4℃の水で、これは1立方センチメートル（1cm3）あたりほぼ1グラム（g）で、標準密度は1です。錫（Sn）の融点は231.9℃

通常、固体や液体の密度と水の密度の比を意味します。気体の比重の場合は標準状態の空気（0℃、1atm）と比べます。比重そのものは密度同士の「比」であるので単位、記号はありません。比重は標準密度1に対して比べる物質の密度が1より大きければ水より重い物体であり水に沈み、1より小さければ水に浮くことを意味します。例えば、錫（Sn）の比重は7.30で、鉄の比重「7.87」に比べ少し軽い金属であることがわかります。

特性	適用分野・参考事例
錫メッキの有機酸に対する安定性、優れた耐食性　をいかした分野	缶詰用鋼板、食器具類、温水器ヒーターなど
錫メッキの柔らかさ、柔軟性、潤滑性を活かした分野	軸受け部品、摺動部品、鉄鋼の窒化防止 柔軟性、潤滑性を活かした建築用ドリルネジ
錫メッキの半田付け性、導電性・電気的特性を生かした分野	電子部品、半導体部品、機構部品へのメッキ 銅管端子、バスバー、接続端子、モジュール端子、ピン、ターミナル、接続端子、バスバー、コネクタ、ヒューズ、ブラケット、シールドシェル等

 

 

錫の合金メッキ（装飾用・防食用・機能用）

装飾用の錫の合金メッキ

スズーコバルト合金メッキはスタネート浴、ピロリン酸浴、フッ化物浴があります。外観がニッケルクロムメッキに近いことから、代替ニッケルクロムとして使用されることもあります。その他には、スズーニッケル合金メッキ（ピロリン酸浴、フッ化物浴）、スズーニッケルー銅合金メッキ（ピロリン酸浴）、スズー銅ー亜鉛合金メッキ（シアン浴）などがあります。

防食用の錫の合金メッキ

スズー亜鉛合金メッキ（有機カルボン酸浴、シアン浴）があります。

機能用の錫の合金メッキ

 

	純錫メッキ	錫ービスマスメッキ	錫ー銀メッキ	錫ー銅メッキ
使用用途	外装部品、コネクタ	外装部品、コネクタ	ウエハバンプ	コネクタ、基板
融点	232℃	221℃（ビスマス2.0wt％）	221℃（銀3.5wt％）	227℃（銅0.7wt％）
ウイスカ	対策が必要	良好	良好	対策が必要

 

 

 

 

スズメッキのよくあるご質問・ご要望例

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株式会社コダマ　専務取締役　児玉義弘　特級めっき技能士・毒物劇物取扱責任者・公害防止管理者（水質2種）

めっき職歴30年以上　父が創業のメッキ工場で小学生の時からメッキ加工に関わる。夏休みにラッキング作業のお手伝いなど。大学卒業後は、電子部品のメッキ加工を得意とされる東京の大手メッキメーカーにて修行し、メッキ技術と経営ノウハウを学ぶ。 コダマ入社以来、現場、品質保証、新規営業を担当し、現在は新卒採用活動、新規事業の検討、戦略の立案などに注力している。