錫メッキ（スズメッキ）のはんだ付け性劣化の原因とは？保管対策と下地めっきの重要性を解説
- Q室温で保管中にスズメッキした電子部品のハンダ付け性が劣化し困っていますが、一般の素材へのスズメッキしても長期間保管後ハンダ付け性があまり劣化しない方法はありますか。
- A
スズメッキのはんだ付け性は、長期保管による酸化・変色や下地金属の拡散によって低下します。湿度管理、密封保管、適切な下地設計が重要です。コダマでは、長期保管品を再スズメッキして使用するケースや、光沢スズ3～5μmと無光沢スズ3～5μmの保管後の傾向を踏まえた相談に対応しています。
適正なスズメッキ膜厚の確保も大事です。 薄すぎるめっきは金属間化合物が表面まで達しやすいため、適切な膜厚管理を実施します。黄銅へ直接スズメッキすると亜鉛拡散により濡れ性が低下することがあります。下地ニッケルメッキの適用などの拡散防止層を含めて検討してください。錫メッキ（スズメッキ）加工の種類・対応素材・膜厚・対応サイズについては「錫メッキ加工の総合ページ」をご覧ください
錫メッキ（スズメッキ）加工の種類・対応素材・膜厚・対応サイズについては「錫メッキ加工の総合ページ」をご覧ください
はんだ濡れ性の状態 
錫メッキ加工（スズメッキ）事例 電気部品 無光沢メッキ3～5μⅿより光沢メッキ3～5μⅿの方が劣化が少ない傾向にあります。光沢メッキを選択するのも良いかと思います。下地メッキの確認 黄銅製品に直接錫メッキをすると黄銅材の亜鉛が錫メッキに拡散し著しく濡れ性が低下します。下地メッキが必要です。
錫メッキ（スズメッキ）加工のQ&A（問題解決事例 多数掲載）はこちらをご覧ください
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技術監修：株式会社コダマ 専務取締役 児玉義弘 （特級めっき技能士／実務経験30年以上／毒物劇物取扱責任者／公害防止管理者 水質関係第2種） 本ページでは「錫メッキ（スズメッキ）のハンダ付け性劣化 原因と対策」について、加工条件・品質管理・不具合対策の観点から技術内容を確認・監修しています。
