錫メッキ（スズメッキ）の剥離方法とは？母材を痛めないポイントと再メッキ手順を解説
- Q銅部品に下地にニッケルメッキをして光沢錫メッキをしたものから、光沢錫メッキのみ他のメッキを傷めずに剥離する方法はありますか。
- A
銅部品の下地ニッケルを残し、上層のスズメッキだけを剥離できる場合があります。剥離方法は素材と下地メッキの組み合わせに合わせて選定します。コダマではスズメッキの再加工・再メッキ相談に対応し、既存皮膜、下地、素材を確認して処理方法を検討します。剥離液や電解条件によって下地ニッケルや母材を侵す可能性があります。寸法精度が厳しい製品は、剥離による寸法変化も事前に確認してください。
錫メッキ（スズメッキ）加工の種類・対応素材・膜厚・対応サイズについては「錫メッキ加工の総合ページ」をご覧ください
母材（素地）別の剥離アプローチと難易度
銅・銅合金（真鍮・燐青銅）： 銅を侵食せずスズのみを選択的に溶かす専用剥離液を使用（下地ニッケルがある場合はニッケル剥離の要否も検討）
鉄・鋼素地： 鉄の浸食（オーバーエッチング）を防ぐインヒビター（浸食抑制剤）配合の剥離液を使用。
アルミニウム素地： 剥離液でアルミ自体が非常に溶解しやすいため、極めて高度な浴管理が必要。
スズメッキ剥離における3大注意点
金属間化合物（Cu-Sn層）の剥離残りに注意： 長期保管品や熱履歴のある品は、スズの下に硬い金属間化合物層が形成されており、これが残ると再メッキの密着不良（剥がれ）の原因になる。
寸法変化（公差）： 剥離後の活性化処理により、微小な寸法変化が発生する可能性。
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技術監修：株式会社コダマ 専務取締役 児玉義弘 （特級めっき技能士／実務経験30年以上／毒物劇物取扱責任者／公害防止管理者 水質関係第2種） 本ページでは「錫メッキ（スズメッキ）の剥離の方法」について、加工条件・品質管理・不具合対策の観点から技術内容を確認・監修しています。
