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Home > 事例紹介 > はんだ付けに適した錫メッキの合金メッキ(鉛フリー合金メッキ)

はんだ付けに適した錫メッキの合金メッキ(鉛フリー合金メッキ)

錫メッキの合金化について(鉛フリー)

純来、電気部品のシャーシには、はんだ付け性、つき回りの観点からカドミウムメッキが多く行われてきました。

 

カドミウム公害に対する規制が厳しくなり、錫に鉛が入った半田メッキは低融点であり、ウイスカーが出ない皮膜であり、機械的特性が優れている等の利点があり、90%錫-10%鉛の9.1半田メッキ、60%錫-40%鉛の6.4半田メッキがあり大いに活用されてきました。

 

しかしながら半田メッキも含まれる鉛が有害物質のため、ROHS指令(電気電子部品に含まれる特定有害物質の使用制限指令。 

鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、ポリ臭化ビフェニール、ポリ臭化ジフェニールエーテル これらの物質が皮膜中に使用可能量以上含まれてはいけない。)

 

環境規制のため2006年頃から規制が始まり、日本でも半田メッキ代替の錫メッキの鉛フリー合金メッキが開発されました。

錫メッキ以外の錫系の合金メッキを錫ービスマスメッキ、錫ー銅メッキ、錫ー銀メッキの特性を下記にまとめましたのでご参照ください。 

 

錫メッキの詳細はごちら

 

項目 錫ービスマスメッキ 錫ー銅メッキ 錫ー銀メッキ

合金組成

錫95%-ビスマス5%

錫98%ー銅1~2% 錫96.5%ー銀3.5%

融点

210~229℃ 227℃~ 221℃~

はんだ濡れ性

良好 可能 可能

ウイスカー

良好 問題あり 良好

リフロー性

良好 問題あり 可能

実装強度

問題あり 可能 良好

適用事例

半導体のリードフレーム コネクタ部品 自動車部品の電子部品

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