本製品は、銅合金製リードフレーム（80×80×t0.2mm）に、下地として光沢ニッケルメッキ5μmを施工した後、硬質金メッキを膜厚0.3μm形成した加工事例です。今回のポイントは、板厚t0.2mmの薄板・精密形状を持つリードフレームに、下地ニッケル＋硬質金という多層メッキを形成することです。
リードフレームのような薄板部品では、製品自体の剛性が低いため、ラックへの取り付け、メッキ液中での処理、工程間の移動などにおいて、反り・曲がり・変形を生じさせないよう取り扱うことが重要です。また硬質金メッキは、金が持つ耐食性・耐酸化性・電気特性に加えて、耐摩耗性が要求される接点部品などに使用される機能メッキです。
銅合金リードフレームの純金メッキ加工事例｜Ni下地5μm・金0.3μmはこちら
| 素材 | 銅合金 |
| 金メッキの種類・厚さ | 下地メッキ 光沢ニッケルメッキ 5μｍ 硬質金メッキ 膜厚0.3μｍ |
| 処理方法 | ラックメッキ処理 |
| お客様 | 試作メーカー |
| 製品サイズ | 製品サイズ縦80ｍｍ×横80ｍｍ×厚み0.2ｍｍ |
| 金メッキ加工時の注意した点 ・ 技術のポイント |
技術のポイント・銅合金製リードフレームへの硬質金メッキ加工 薄板精密部品では「皮膜性能」と「形状維持」の両立が重要リードフレームへの金メッキでは、要求された金膜厚を形成するだけでなく、薄板・精密形状を加工前の状態に近いまま維持して処理することが重要です。 特に板厚t0.2mmのような薄板では、治具への固定方法や各工程での取り扱いによって製品形状へ影響を与える可能性があるため、製品の剛性や形状を考慮したラック処理が求められます。 硬質金メッキは、電気・電子部品の接点など、導電性だけでなく繰り返し接触による摩耗への耐久性が求められる用途に適した表面処理です。 コダマでは、薄板リードフレーム、端子、接点部品などについて、製品形状・材質・要求膜厚を確認し、下地メッキから硬質金メッキまで一連の工程で対応しています。 |
何種類かのメッキ加工を試作 硬質金メッキ加工事例
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