錫メッキ加工のウイスカー対策

錫メッキのウイスカーの留意点

 

ウイスカーとは、錫メッキを微細な電子部品等に施工する場合、メッキ後に時間経過と共に皮膜中の応力（圧縮応力）でスズの単結晶がヒゲ状に成長することがあります。これをウイスカーと呼ばれています。ウイスカーは、回路のショートなどトラブルの原因になるので、電子部品には、ウイスカー発生を抑制する対策が必要です。

 

具体的なウイスカー防止対策

 

• 下地にニッケルメッキを1µｍ程度施す
• メッキ後に加熱処理（リフロー：150℃　1時間）をおこなう
• 無光沢めっき　結晶粒度は大きめのものが光沢より出にくい
• めっき前の加熱処理による素材の応力緩和
• 自動車関連部品でご要望の多い、スズメッキの後のダフニーオイル（出光興産株式会社　様）の塗布もご対応させていただきます。　スズメッキ後の水素脆性除去のためのベーキング処理もご対応可能です。

 

錫メッキの詳細はごちら

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職人が語るコラム　解説者 めっき職歴30年以上　父が創業のメッキ加工工場で小学生の時からラッキング作業・メッキ加工に関わる。大学卒業後は、電子部品のメッキ加工を得意とされる東京のメッキメーカーにて修行し、メッキ技術と経営ノウハウを学ぶ。 コダマ入社以来、現場、品質保証、新規営業を担当し、現在は新卒採用活動、新規事業の検討、戦略の立案などに注力している。