部分メッキとは、製品の必要なポイントにだけメッキすることをいいます。コダマでは、レジストマスキング法を駆使した精密な部分メッキ加工、高速部分メッキ加工（筆メッキ）、テーピング、手塗り樹脂コーティング法による部分メッキ加工など用途や精度に応じた様々な部分メッキ加工の技術がございます。部分メッキ加工なら、ぜひ、コダマにご相談ください。
| 素材 | ステンレス SUS420J2 |
| 金メッキの種類・厚さ | 製品部18個のみ片面 部分メッキ 下地メッキ ニッケル 膜厚4μｍ ／ 純金メッキ0.6μｍ |
| 処理方法 | ラックメッキ処理 |
| お客様 | 半導体関連メーカー様 |
| 製品サイズ | 基板全体サイズ110×70 |
| 金メッキ加工時の注意した点 ・ 部分メッキの技術のポイント |
製品に合わせて独自のマスキング用治工具・メッキ用の治工具を作製しました。部分メッキの課題であるメッキの漏れやシミ出しがない高精度の高い部分メッキが可能となりました。 |
