錫メッキ加工や金メッキ加工された製品に求められる機能に、はんだ濡れ性やボンディング性というものがあります。両方とも接合する技術です。はんだ付けとは文字通り、 はんだという材料を仲人役にして450 ℃未満の温度で金属と金属を接合する技術です。代表的なはんだ材料がすずー鉛(Sn63-Pb37)の合金で、融点が183 ℃と低く、昔から広く利用されてきました。
はんだ付けの原理は、接合する金属と接合したい相手金属の間にはんだ材料を置き、はんだゴテによりはんだ材料を溶融させて、界面で合金化することで接合します。
はんだが接合したい金属面に濡れる(濡れ)はんだを溶かすことで金属と混じりあう(拡散)はんだが固まって金属同士が接合する(合金化)、という工程になります。
はんだ付けで大切なことは、はんだ材料が金属面によく濡れるようにすることです。これを「はんだ濡れ性」と呼んでおり、メッキでは大切な特性の一つになります。
ボンディングとは、主に半導体チップと電気的な接点となるリードという足を多数備えたフレームとを極細の金線を使って超高速で接合する技術です。超音波を利用して、素子の電極部（金メッキ端子部）と基板とを金線により、圧着、接続します。ワイヤーボンディングとも呼ばれています。半導体では欠かすことのできない技術です。
半導体チップの端子(金メッキ)とリードフレーム(接合部は金メッキや銀メッキ）とを金線、あるいは銀線、アルミ線で結び、それぞれの接合部を超音波やレーザーで圧着または、溶着するものです。