析出スピードが速いメッキ（金メッキ・銀メッキ）電流効率・電流分布とメッキ厚さ分布について

析出スピードが速いメッキ（金メッキ・銀メッキ）

速いメッキとは、析出速度が速いメッキのことをいいます。特長は電流効率（電流効率とは、実際に析出・溶解した量とファラデーの法則から計算された理論値の比を電流効率と呼びます）が100％に近く、しかもより少ない電気エネルギー（電気量＝電流×時間）でより多くの析出量があるものということになります。より短時間で、より厚い皮膜が析出するメッキということです。

 

析出スピードが速い金メッキ

 

・例えば10μｍの皮膜を電着させるのに必要な電気量で見ると、金メッキは15.7A・分で、銀メッキは15.9A・分で、銅メッキは（酸性浴）は45A・分です。同じ電流を流した場合、電流効率がどれも100％だとしても10μｍの膜厚を析出するのに銅メッキは金メッキや銀メッキの3倍の時間がかかるということになります。

析出スピードが速い銀メッキ

電流分布とメッキ厚さ分布とは？

電解メッキの膜厚がなぜ不均一につくのか？それは電流分布によって大きく左右されるからです。電流分布はメッキ加工する製品の形状、陽極との配置等の様々な関係から生じる１次電流分布、電解液側や電解条件に関係する2次電流分布、メッキ製品のミクロな表面状態に関係する3次電流分布に分けることができます。

一般的にメッキ皮膜は凸部は厚くなり、凹部では薄くなる傾向があります。メッキ液の組成、性質、電解条件によって2次電流分布が決まります。アルカリ性のメッキ液は、酸性のメッキ液より均一電着性は良好です（例.アルカリ錫メッキ（均一電着性は良い）＞　酸性錫メッキ（均一電着性は普通）その理由としては、高電流部で水素発生が増大した結果、電流効率が低下するからです。

ミクロな凹凸を埋める平滑剤の目的は、レベリング作用（平滑化）と言います。添加剤は微小な凸部に集中的に吸着し、この部分の分極を大きくしてイオンの析出を抑制します。結果として凹部への析出が優先されて平滑になります。

 

代表的なメッキ金属の析出スピード

 

メッキ種	メッキ浴	1A/d㎡・1分の膜厚μｍ/分	電流効率
金メッキ	中性・シアン浴	0.634	100％
銀メッキ	シアン浴	0.638	100％
銅メッキ	シアン浴 硫酸、ピロリン酸	0.333 0.222	75％ 100％
錫メッキ	酸性浴 アルカリ浴	0.505 0.18	100％ 70％
ニッケルメッキ	酸性浴	0.203	100％
亜鉛メッキ	酸性浴 シアン浴	0.285 0.228	100％ 80％
クロムメッキ	弱酸性浴 クロム酸浴	0.02 0.012	13％ 15％

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職人が語るコラム　解説者 めっき職歴30年以上　父が創業のメッキ加工工場で小学生の時からラッキング作業・メッキ加工に関わる。大学卒業後は、電子部品のメッキ加工を得意とされる東京のメッキメーカーにて修行し、メッキ技術と経営ノウハウを学ぶ。 コダマ入社以来、現場、品質保証、新規営業を担当し、現在は新卒採用活動、新規事業の検討、戦略の立案などに注力している。