光沢錫メッキでウィスカが発生しやすい理由と対策　錫メッキ加工のQ&A

光沢錫メッキでウィスカが発生しやすい理由と対策　錫メッキ加工のQ&A

Q光沢錫メッキはなぜウィスカが発生しやすいのですか？また、どのような対策がありますか？

A

光沢錫メッキでウィスカが発生しやすい理由は、メッキ皮膜内部に高い残留応力があるためです。この応力が時間とともに解放されることで、錫が結晶として成長（ウィスカ）する現象が起こります。光沢剤による内部応力の増加が主因です。　ウイスカー対策として有効な方法は、無光沢錫の採用や膜厚が厚くなると出やすいので、膜厚管理、下地Niバリアの採用、熱処理（リフロー相当）などがあります。

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