銀メッキのボンディング性とは 銀メッキ加工のQ＆A
- Q銀メッキのボンディング性とは、どいったものでしょうか。
- A
ボンディングとは、半導体素子の結合や組み立に不可欠な接合技術のことです。半導体素子や電極とパッケージリードとを、金やアルミ、銀の極細線で接続（熱圧着または超音波圧着）することを、ボンディングと言います。皮膜の柔軟性、表面洗浄度、加熱密着性がボンディングの際にメッキに要求される特性です。
硬質銀メッキ加工 電気接点部品 
ボンディングとは、半導体素子の結合や組み立に不可欠な接合技術のことです。半導体素子や電極とパッケージリードとを、金やアルミ、銀の極細線で接続（熱圧着または超音波圧着）することを、ボンディングと言います。皮膜の柔軟性、表面洗浄度、加熱密着性がボンディングの際にメッキに要求される特性です。