銀メッキのボンディング性とは？評価方法と影響要因を解説 銀メッキ加工のQ＆A
- Q銀メッキのボンディング性とは、どいったものでしょうか。
- A
銀メッキのボンディング性とは、ワイヤボンディングやはんだ接合において、確実に接合できる性質（接合性）を指します。つまり「しっかりくっつくかどうか」の性能です。ボンディングとは、半導体素子の結合や組み立に不可欠な接合技術のことです。半導体素子や電極とパッケージリードとを、金やアルミ、銀の極細線で接続（熱圧着または超音波圧着）することを、ボンディングと言います。皮膜の柔軟性、表面洗浄度、加熱密着性がボンディングの際にメッキに要求される特性です。
銀メッキのボンディング性の特徴
接合しやすい（本来は優秀）
銀は酸化しにくい・表面エネルギーが高い → 良好な接合性を持つ
低温でも接合しやすい
熱負荷低減
導電性が高い 接合後の性能も安定
問題点：
⚠ 硫化（変色） 表面が汚染される → 接合不良
⚠ 添加剤残渣（光沢銀）→ ボンディング阻害
⚠ 表面粗さ → 接合安定性に影響
ボンディング性を左右する要因
表面清浄度（最重要）
- 汚れ
- 酸化物
- 硫化物 → NG要因
メッキ種類
- 無光沢銀 → ◎
- 光沢銀 → △
防硫処理 過剰だと接合不良
保管環境 湿度・硫黄
膜厚 薄すぎると下地影響
評価方法 ワイヤボンディング試験
- 引張試験（Pull test）
- シェア試験 接合強度評価
ボンディング性を良くする対策
無光沢銀メッキの採用 純度が高い
洗浄の徹底 表面清浄
防硫処理の最適化 バランス重要
保管管理 低湿・低硫黄
硬質銀メッキ加工 電気接点部品 電気伝導性と熱伝導度の優れた銀メッキ（硬質銀・光沢銀・無光沢銀）加工事例や用途
関連 銀メッキのQ&A
この「メッキ問題解決Q&A」が少しでもお役に立てましたら、Googleの口コミでご感想をいただけると大変励みになります。※30秒で投稿できます「参考になった」「こんな情報が知りたい」など、一言でも大歓迎です。 ▼口コミ投稿はこちら
銀メッキ加工 関連動画
大阪の銀メッキ加工メーカー 株式会社コダマ
