金メッキ後に封孔処理は可能？後処理の目的と効果を解説

金メッキ後に封孔処理は可能？後処理の目的と効果を解説

Qコネクタ製品に金メッキ＋封孔処理と図面に書いてあるのですが、御社で対応可能ですか。また封孔処理とはどのような処理でしょうか。

A

金メッキ後の封孔処理は可能です。薄い金メッキに存在するピンホールを補い、下地金属からの腐食や変色を抑える目的で使用されます。コダマではコネクタなどの金メッキ後の封孔処理に対応しています。金膜厚を単純に増やす以外の防食・耐久対策として検討できます。封孔処理剤の種類によっては、接触抵抗、はんだ付け性、外観などに影響する可能性があります。最終用途に合わせて後処理仕様を確認する必要があります。

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技術監修：株式会社コダマ 専務取締役 児玉義弘 （特級めっき技能士／実務経験30年以上／毒物劇物取扱責任者／公害防止管理者 水質関係第2種） 本ページでは「金メッキ後に封孔処理は可能？後処理の目的と効果を解説」について、加工条件・品質管理・不具合対策の観点から技術内容を確認・監修しています。