メッキのJIS記号一覧|図面表記の読み方とEp・ELp・Ni・Au・Ag・Snの意味

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めっきミニ講座 メッキのJIS記号
めっきミニ講座 メッキのJIS記号

図面の表面処理欄に「Ep-Cu/Ni 5b, Au 0.1」「Ep-Fe/Zn 15/CM2:B」などの記号が書かれていて、意味が分からず困ったことはありませんか。メッキのJIS記号は、めっき方法、素材、下地メッキ、上層メッキ、膜厚、後処理、使用環境を表すための図面表記です。このページでは、メッキ加工の現場でよく使われるEp・ELp・Fe・Cu・Ni・Au・Ag・Sn・Zn・CM1・CM2などの意味を、実際の図面表記例とあわせて分かりやすく解説します。図面や仕様書のメッキ記号が分からない場合は、株式会社コダマへお気軽にご相談ください。  図面・仕様書をもとに相談したい方はこちら

メッキのJIS記号とは

メッキのJIS記号とは、製品図面や仕様書でメッキ加工の内容を示すための表記です。記号を見ることで、メッキ方法、素地の種類、下地メッキ、上層メッキ、膜厚、後処理、使用環境などを確認できます。

たとえば「Ep-Cu/Ni 5b, Au 0.1」と記載されている場合、電気メッキで、銅素地に光沢ニッケルを5μm以上、その上に金メッキを0.1μm以上加工するという意味になります。

メッキ記号の基本構成

メッキのJIS記号は、一般的に「メッキ方法-素地の種類/メッキの種類・膜厚・後処理・使用環境」の順に表されます。図面に記載された記号を正しく読むことで、必要な表面処理の仕様を確認しやすくなります。

図面のメッキ記号が分からない場合は、お問合せフォームからご相談ください

電気メッキ 鉄素材に光沢ニッケルメッキ 後処理 光沢クロメート 腐食性の強い屋外

メッキを表す記号 

①電気メッキ Ep、無電解メッキ ELp

素地の種類を表す記号

②鉄鋼 Fe、銅・銅合金 Cu、亜鉛合金 Zn、アルミニウム・アルミニウム合金 Al、マグネシウムMg、プラスチックPL、セラミックCE

メッキの種類を表す記号

③ニッケル Ni、クロム Cr、銅 Cu、亜鉛 Zn、金 Au、銀 Ag、錫 Sn、工業用クロム ICr

メッキの厚さを表す記号

④0.1、5、10、20、40

メッキのタイプを表す記号

⑤光沢 b、半光沢 s、無光沢m、複合メッキcp、黒色メッキbk、二層ニッケル d、三層ニッケル t、

メッキの後処理を表す記号

⑥光沢クロメート CM1、有色クロメート CM2、水素除去のベーキングHB、変色防止AT、塗装PA

使用環境を表す記号(表記されていない場合も多い)

⑦腐食性の強い屋外 A、通常の屋外 B、湿気の高い屋内 C、通常の屋内 D

 

メッキのJIS記号 例1

Ep-Cu/ Ni 5b, Au 0.1

電気メッキ、銅素地の製品に下地メッキとして、光沢ニッケル5μm以上加工し、上層のメッキとして金メッキ0.1μm以上加工する

金メッキのJIS記号や膜厚でお困りの方はこちらをご覧ください

メッキのJIS記号 例2

Ep-Al/ELp-Ni 5, Sn 5

最終メッキが電気メッキ アルミ素地の製品に、下地メッキとして、無電解ニッケル5μm以上加工し、上層のメッキとして錫メッキ5μm以上加工する

メッキのJIS記号 例3

Ep-Fe/Cu 20, Ni 25b, Cr 0.1r/:A

電気メッキ、鉄鋼素地の製品に、下地メッキとして、銅メッキ20μ以上、中間のメッキとして光沢ニッケルめっき25μ以上、上層のメッキとして普通クロムメッキ0.1μ以上加工する、製品は腐食性の高い屋外での使用する

メッキのJIS記号 例4

Ep-Fe/Zn 15/CM 2:B

電気メッキ、鉄鋼素地の製品に、亜鉛メッキ15μ以上加工し、後処理として有色クロメート処理を加工する。製品は通常の屋外での使用する

メッキのJIS記号 例5

Ep-Cu/Ni 5b, Cr 0.1

電気メッキ、銅合金素地の製品に、下地メッキとして光沢ニッケルメッキ5μ以上加工し、上層のメッキとして普通クロムメッキ0.1μ以上加工する

メッキのJIS記号 例6

Ep-Fe/ELp-Ni 15b, ICr 20

最終メッキが電気メッキ、鉄鋼素地の製品に、下地メッキとして無電解ニッケルメッキ15μ以上加工して、上層のメッキとして工業用クロムメッキ20μ以上加工する

メッキのJIS記号 例7

Ep-Al/Cu 10, Ni 10b, Cr 0.1

電気メッキ、アルミニウム合金素地の製品に、下地メッキとして銅メッキ10μ以上加工して、中間のメッキとして光沢ニッケル10μ以上加工して、上層のメッキとして普通クロムメッキ0.1μ以上加工する。

各種メッキのJIS記号

金メッキのJIS記号での表し方と呼び方

[メッキ法の種類]-[素地の種類]/[下地メッキの種類 膜厚], [上層のメッキの種類 膜厚]

例1、  Ep-Cu / Nib5、 Au0.3 

電気めっきー素地の種類(銅素地)/ 下地めっきの光沢ニッケル5μm、上層の金メッキ 膜厚0.3μm以上

例2、 Ep-Al  / ELp-Ni 15, Au 1

最終めっきが電気めっき、素地の種類(アルミ素地)/ 無電解ニッケルめっき15μ以上、上層の金メッキ 膜厚1μm以上

E-Au : 工業用金及び金合金めっき  D-Au : 装飾用金及び金合金めっき

金メッキのJIS規格 工業用金及び金合金メッキ H8620-1993・ 装飾用金および金合金メッキ H8622-1993

金メッキ加工(硬質金・純金メッキ)については金メッキ加工のページで詳しく紹介しています

 

銀メッキのjis記号での表し方と呼び方

[メッキ法の種類]-[素地の種類]/[下地メッキの種類 膜厚], [上層のメッキの種類 膜厚]

銀メッキの導電性・接点用途については、銀メッキ加工ページで詳しく紹介しています

銀メッキのJIS記号の表し方 例

Ep ー Cu / Nib3、 Agb10

電気メッキー素地の種類(銅素地)/ 下地メッキの光沢ニッケル3μm、上層の光沢銀メッキ 膜厚10μm以上

Ep-Al /ELp-Ni 3,  Agm 8

最終めっきが電気めっき、素地の種類(アルミ素地)/ 無電解ニッケルメッキ3μ以上、上層の無光沢銀メッキ 膜厚8μm以上

Ep - Fe /Ni 3m, E-Ag(99.9) 30

電気めっきー素地の種類(SUS素地)/下地メッキの無光沢ニッケル3μm、工業用銀メッキ 銀含有率99.9% 膜厚30μm

 

錫メッキ(スズメッキ)のjis記号での表し方と呼び方 例

[メッキ法の種類]-[素地の種類]/[下地メッキの種類 膜厚], [上層のメッキの種類 膜厚]

スズメッキのはんだ付け性や端子用途については、スズメッキ加工ページをご覧ください

EpーCu / Ni1、Sn5

電気めっきー素地の種類(銅素地)/ 下地めっきのニッケル1μm以上、上層の錫メッキ 膜厚5μm以上 

EpーAl / Elp-Ni5、Sn8

最終めっきが電気めっき、素地の種類(アルミ素地)/ 無電解ニッケルめっき5μm以上、上層の錫メッキ 膜厚8μm以上

 

ニッケルメッキの等級とJIS記号

柔軟性のあるニッケルメッキについては、無光沢ニッケルメッキ加工のページをご覧ください

素材:銅及び銅合金   

Ep-Cu/Ni3b 又はEp-Cu/Nib〔1〕

 

図面のメッキ記号が分からない場合は、お問合せフォームからご相談ください

EpとELpの違い

メッキのJIS記号でよく使われる「Ep」は電気メッキを表します。電気メッキは、電気を流して金属皮膜を析出させる方法で、金メッキ、銀メッキ、銅メッキ、ニッケルメッキ、スズメッキなどで広く使われます。

一方、「ELp」は無電解メッキを表します。無電解メッキは、電気を使わず化学反応によって金属皮膜を析出させる方法です。複雑形状や内面、寸法精度が必要な部品では、無電解ニッケルメッキが選ばれることがあります。

図面に「Ep」と書かれているか、「ELp」と書かれているかによって、加工方法や膜厚の付き方、対応できる素材が変わるため、見積りや加工前に確認が必要です。

 

 図面指示でトラブルになりやすいポイント

メッキ記号が図面に書かれていても、実際の加工では確認が必要な場合があります。特に、膜厚をどの部分で保証するのか、有効面はどこか、下地メッキが必要か、変色防止処理やベーキング処理が必要か、マスキング範囲はどこかによって、加工方法や価格が変わります。

また、金メッキや銀メッキ、スズメッキでは、導電性、はんだ付け性、接点用途、耐食性など、目的によって適切な膜厚や下地メッキが異なります。

図面表記だけで判断が難しい場合は、図面・仕様書・使用環境・必要な機能を確認したうえで、メッキ仕様を決めることが重要です。

 

メッキのJIS記号に関するよくある質問

Q. Epとは何ですか?
Epは電気メッキを表す記号です。電気を流して金属皮膜を形成するメッキ方法を意味します。

 Q. ELpとは何ですか?
ELpは無電解メッキを表す記号です。電気を使わず、化学反応によって金属皮膜を形成するメッキ方法を意味します。

 Q. Ni・Au・Ag・Snは何のメッキですか?
Niはニッケルメッキ、Auは金メッキ、Agは銀メッキ、Snはスズメッキを表します。

Q. メッキ記号の数字は何を表しますか?
数字は一般的に膜厚を表し、μm単位で示されます。たとえば「Ni 5」はニッケルメッキ5μm以上を意味します。

Q. bやmは何を表しますか?
bは光沢、mは無光沢を表します。たとえば「Ni 5b」は光沢ニッケルメッキ5μm以上という意味です。

Q. CM1・CM2とは何ですか?
CM1は光沢クロメート、CM2は有色クロメートなど、亜鉛メッキ後のクロメート処理を表す記号です。

 Q. 図面のメッキ記号が正しいか確認してもらえますか?
はい。図面や仕様書をもとに、メッキ種類、膜厚、下地メッキ、後処理、使用環境を確認し、加工可否や注意点をご提案できます。

この記事の技術監修者:株式会社コダマ 児玉義弘 特級めっき技能士 実務経験30年以上

メッキ加工のJIS記号の技術監修者 特級めっき技能士 児玉義弘
株式会社コダマ 専務取締役 児玉義弘 特級めっき技能士 実務経験30年以上・毒物劇物取扱責任者・公害防止管理者(水質2種)

 

株式会社コダマ 専務取締役 児玉義弘
特級めっき技能士

めっき加工の実務経験は30年以上。金メッキ、銀メッキ、スズメッキを中心とした工業用表面処理について、加工条件の検討、品質管理、不具合対策、技術相談に携わってきました。

大学卒業後、電子部品のめっき加工を得意とする東京都内のめっきメーカーで、金・銀・スズ・ニッケル・銅メッキの加工技術と品質管理を学びました。その後、株式会社コダマにて、製造現場、品質保証、営業、技術提案を経験しています。

保有資格

  • 特級めっき技能士 ・ 毒物劇物取扱責任者 ・ 公害防止管理者 水質関係第2種

主な専門分野

  • メッキ剥離・ふくれ・未着の原因調査・密着不良対策
  • 品質管理 前処理工程と下地メッキの工程表の作成
  • ステンレス、アルミ、ダイカストなど難素材へのメッキ

本ページでは、メッキ加工のJIS記号を確認・監修しています。

最終確認日:2026年8月3日

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