プリント基板に錫メッキと半田メッキを比較する 錫メッキ加工のＱ＆A
- Qプリント基板に錫メッキと半田メッキを比較するどちらが良いでしょうか
- A
半田メッキは錫メッキより半田づけが低い温度でできることが好ましい点だと思います。半田メッキは鉛が含まれており、環境規制により使用が制限されている場合もあるので注意が必要です。プリント基板へのスズメッキは、主に置換スズ（イマージョン）が主流です。表面が非常にフラット（平滑） 膜厚：0.1～1μm程度（かなり薄い）
プリント基板への半田メッキは、Sn-Pb または 鉛フリー（Sn-Ag-Cuなど）溶融はんだを付けてエアナイフで均す（HASL）膜厚：数μm～数十μm（厚い）耐久性が高い（厚膜）。長期保存に強い。はんだ付け性が安定（再加熱でもOK）デメリットは、 表面がデコボコ（平坦性が悪い）微細ピッチには不利 熱ダメージの可能性（基板反りなど）
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はんだ付け性が良い錫メッキ加工（スズメッキ）加工 圧着端子 スリーブ
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