プリント基板の錫（スズ）メッキとはんだメッキの違いは？特徴・用途と選定ポイントを比較解説
- Qプリント基板に錫メッキと半田メッキを比較するどちらが良いでしょうか
- A
プリント基板では置換スズ（イマージョンスズ）とHASLなどのはんだ仕上げで、膜厚、平坦性、耐熱履歴、保存性が異なります。用途に応じた使い分けが必要です。
プリント基板・端子への表面処理として、鉛フリー化・コスト重視・環境規制対応（RoHS）ではスズメッキが主流です。一方、はんだ付けの確実性（濡れ性）向上・ウィスカー発生リスクを低減することを重視する用途を最優先とする（防衛・車載の一部等）では、はんだメッキ（Sn-Pb共晶等）』が選ばれます。
コダマは工業用の電気スズメッキを扱っており、光沢・半光沢・無光沢スズの加工と、はんだ付け性を重視した仕様相談に対応しています。基板向け置換スズやHASLと、一般部品向け電気スズメッキは処理方式が異なります。依頼時は対象部品と要求規格を明確にしてください。
錫メッキ（スズメッキ）加工の種類・対応素材・膜厚・対応サイズについては「錫メッキ加工の総合ページ」をご覧ください
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技術監修：株式会社コダマ 専務取締役 児玉義弘 （特級めっき技能士／実務経験30年以上／毒物劇物取扱責任者／公害防止管理者 水質関係第2種） 本ページでは「プリント基板に錫メッキと半田メッキを比較する」について、加工条件・品質管理・不具合対策の観点から技術内容を確認・監修しています。
