銀メッキのマイグレーションとは？原因と対策を解説 銀メッキ加工のQ&A
- Q銀メッキで発生する「マイグレーション」とは何ですか？どのような条件で起こり、どう対策すればよいのでしょうか？
- A
マイグレーションとは、銀メッキは空気中の水分により水酸化物となり、電位がかかる状態で樹枝状に銀が成長して電子部品が短絡する（ショートする）現象のことをいいます。湿気や電圧の影響で銀がイオン化し、電極間を移動して導電経路（デンドライト）を形成する現象です。これにより短絡（ショート）や絶縁不良が発生する重大な不良となります。
マイグレーションの仕組み
① 銀がイオン化（Ag → Ag⁺）
② 水分中を移動
③ 反対電極で析出
④ デンドライト形成最終的にショート
主な発生条件
① 高湿度環境 水分が電解質となる
② 電圧印加 イオン移動の駆動力
③ 電極間距離が狭い 微細回路で発生しやすい
④ イオン性不純物 フラックス残渣 塩素・硫黄 促進要因
銀メッキが影響を受けやすい理由
銀はイオン化しやすい。移動しやすい。
対策方法
① 防湿・封止 樹脂コーティング 防湿設計 最も効果的
② 洗浄の徹底 フラックス除去 イオン残渣除去
③ 防硫・防食処理 表面安定化
④ 材料変更
⑤ 設計対策 電極間距離確保 絶縁設計
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