ワイヤーボンディング用の金メッキとは？純金（無光沢金）メッキが使われる理由
- Qワイヤーボンディング用の金メッキとは、どのような金メッキでしょうか。御社で対応できますか。
- A
ワイヤーボンディング用の金メッキには無光沢金（純金）メッキが一般的に使用されます。これはボンディング時の圧着性や接合信頼性を確保するためです。
半導体素子や電極とパッケージリードを金やアルミ、銀の極細線で接続（熱圧着または超音波圧着）することを、ボンディングと言います。
皮膜の柔軟性、表面洗浄度、加熱密着性がボンディングの際にメッキに要求される特性です。半導体関係では無電解ニッケルメッキも利用されています。半導体パッケージやリードフレームでは金ワイヤーによるワイヤーボンディングが広く使用されています。そのためボンディング面の金メッキには高純度で柔軟性のある無光沢金メッキが使用されることが一般的です。硬質金メッキの場合は添加剤の影響でボンディング性が低下する場合があります。
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