金メッキの標準膜厚とは？用途別の膜厚事例を解説金メッキのQ＆A

金メッキの標準膜厚とは？用途別の膜厚事例を解説　　金メッキのQ＆A

Q金メッキの膜厚はどの程度つけるものでしょうか

金膜厚の仕様・指定がない場合は、用途をお聞きし提案させて頂きます。例えば、装飾用途や薄め膜厚の場合Au膜厚　0.05µｍ　電気接点などは一般的な膜厚Ａｕ0.3µｍ程度、厚めの膜厚でＡｕ1µｍ以上などです。　コダマ（大阪）は金メッキ加工を1個から、短納期でご依頼いただけます。金メッキの膜厚を測定し検査成績書の添付も可能です。

金メッキの標準的な膜厚（用途別）

用途カテゴリ	目的／特徴	金メッキ膜厚（参考値）	備考
電子部品（信号接点）	導電性・接触信頼性	0.05〜0.1 µm（50〜100nm）	ENIGやピンヘッダなど。薄膜で十分な接触が確保可能
ワイヤーボンディング用	半導体チップ接合部	0.5〜2 µm	純金が使われることが多い。膜厚と純度が重要
プリント基板（ENIG）	はんだ付け・接点信頼性	Au層：0.03〜0.1 µm Ni層：3〜6 µm	ENIG（Electroless Ni/Immersion Au）標準
スイッチ／コネクタ接点	摩耗耐性・腐食耐性	0.1〜1.5 µm	摺動部には硬質金（合金金）を使用。下地Niあり
装飾用途（アクセサリ）	見た目重視（色・光沢）	0.1〜5 µm以上（場合により10 µm以上）	地金色を完全に隠す必要があるため厚膜になることも
工業部品（電極など）	耐食性・電気的安定性	1〜5 µm	金属電極、熱電対、MEMS用途など