金メッキのJIS記号について 金メッキ加工のQ&A
- Q図面に金メッキ加工のJIS表記を記載したいのですが、教えてください。 １，メッキ仕様は、銅素材に下地メッキが電解ニッケル6μｍ、金メッキ0.3μｍになります。 ２，メッキ仕様は、アルミ素材に下地メッキが無電解ニッケル10μｍ、金メッキ0.5μｍになります。
- A
ご質問のJIS表記は、
１，Ep-Cu/Ni6，Au0.3
2，Ep-Al/ELp-Ni10，Au0.5
以上 よろしくお願いします。
金メッキのJIS記号での表し方と呼び方
［メッキ法の種類］-［素地の種類］/［下地メッキの種類 膜厚］, ［上層のメッキの種類 膜厚］
例1、 Ep-Ｃu / Niｂ5、 Au0.3 電気めっきー素地の種類（銅素地）/ 下地めっきの光沢ニッケル５μｍ、上層の金メッキ 膜厚0.3μｍ以上 例２、 Ep-Al / ELp-Ni 15, Au 1 最終めっきが電気めっき、素地の種類（アルミ素地）/ 無電解ニッケルめっき15μ以上、上層の金メッキ 膜厚1μｍ以上 E-Au ： 工業用金及び金合金めっき
D-Au ： 装飾用金及び金合金めっき
金メッキのJIS規格 工業用金及び金合金メッキ H8620-1993・ 装飾用金および金合金メッキ H8622-1993
金メッキ加工事例
