金メッキにはんだ付けできる？はんだ付け性と注意点を解説 金メッキ加工のQ&A
- Q金メッキにはんだ付け可能ですか。
- A
金メッキにはんだ付けは可能ですが、もろい合金を形成しますので向いていません。 金メッキがされている端子にはんだ付けする際にはんだ中に金が４％以上混入するとはんだ強度が著しく低下します。どうしてもはんだ付けする場合は温度や時間を調節したり、金の総量がはんだ体積の1.4％（はんだ重量の３％）を越えないようにするようにします。金メッキ加工1個から承ります。短納期対応もお任せください。
主な注意点
1. 金脆性（きんぜいせい）／Au脆性
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金がはんだ中に過剰に溶け込むと、AuSn₄（脆性合金）を生成し、はんだ接合部がもろくなる（割れやすくなる）。 特に厚い金メッキ（>0.5µm）では顕著です。
2. 金メッキの膜厚管理
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推奨膜厚：0.05～0.15µm（50～150nm）程度 薄膜であれば、はんだ中に溶けて拡散され、影響が軽微。厚膜金メッキは避ける or 事前に金を除去する処理が必要なことも。
3. 下地金属との相互拡散
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金メッキ加工 リードフレーム 多くの場合、金の下にはニッケル（Ni）があり、Niがはんだと反応して接合強度を支える。金は下地Niを守る役割だが、金が溶けきった後はNiとの接合に依存する。
対策と推奨事項
・ 金メッキ膜厚の最適化 0.05〜0.15µm程度に抑える（溶けきるレベル）
・ENIG処理の活用 Electroless Nickel + Immersion Gold：Niが主接合面となる
・適切なはんだ合金選定 Sn-PbやSn-Ag-Cuなどの一般的な鉛フリーはんだ可。ただし温度に注意
・温度・時間の管理 はんだごての温度や接触時間を過剰にしない（過熱で拡散促進）
・フラックスの適正使用 酸化物除去のために必要（ただし残渣による絶縁劣化に注意）関連 金メッキのQ&A
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