ENEPIG（エネピグ）とは？金メッキ加工のQ&A
- QENEPIG（エネピグ）とは？
- A
ENEPIG（エネピグ）とは、電子部品・基板の表面処理で使われる多層メッキプロセスで,正式には Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold の略です。ニッケルと金の間に「パラジウム」を挟むことで、金の侵食（ブラックパッド現象）を防ぎ、接続信頼性を高めます。
-
無電解ニッケル（Ni）下地層。拡散防止＆機械的強度を担当 厚み目安：3～6µm
-
無電解パラジウム（Pd）ニッケル酸化を防止 金との密着性アップ 厚み目安：0.05～0.2µm
-
置換金（Au）表面保護＆はんだ濡れ性 ワイヤーボンディング対応 厚み目安：0.03～0.1µm
特長
-
ワイヤーボンディング適性◎（Auワイヤー／Cuワイヤー両対応）
-
はんだ濡れ性が安定
-
ブラックパッド問題が起きにくい（ENIGの弱点を克服）
-
長期信頼性が高い → 車載・産業用途で評価高
主な用途
-
半導体パッケージ
-
車載電子部品
-
高信頼性プリント基板
-
BGA / CSP / QFN など
金メッキ（純金・硬質金）の特長や加工工程・事例などは、こちらでご覧いただけます
-
