ENEPIG（エネピグ）とは？無電解Ni/Pd/Au多層メッキを解説 金メッキ加工のQ&A
- QENEPIG（エネピグ）とは？
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ENEPIG（エネピグ）とは、電子部品・基板の表面処理で使われる多層メッキプロセスで,正式には Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold の略です。ニッケルと金の間に「パラジウム」を挟むことで、金の侵食（ブラックパッド現象）を防ぎ、接続信頼性を高めます。
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無電解ニッケル（Ni）下地層。拡散防止＆機械的強度を担当 厚み目安：3～6µm
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無電解パラジウム（Pd）ニッケル酸化を防止 金との密着性アップ 厚み目安：0.05～0.2µm
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置換金（Au）表面保護＆はんだ濡れ性 ワイヤーボンディング対応 厚み目安：0.03～0.1µm
特長
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ワイヤーボンディング適性◎（Auワイヤー／Cuワイヤー両対応）
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はんだ濡れ性が安定
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ブラックパッド問題が起きにくい（ENIGの弱点を克服）
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長期信頼性が高い → 車載・産業用途で評価高
主な用途
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半導体パッケージ
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車載電子部品
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高信頼性プリント基板
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BGA / CSP / QFN など
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