スズメッキのハンダ付け性劣化

室温で保管中にスズメッキした電子部品のハンダ付け性が劣化し困っていますが、一般の素材へのスズメッキしても長期間保管後ハンダ付け性があまり劣化しない方法はありますか。

スズメッキを溶融すると効果的と思います。この場合のメッキ厚は5～8μとし、250℃前後でリフロー油にいれ、短時間で溶融した後、溶剤で油を除去すればどうでしょうか。光沢酸性スズメッキはアルカリ性スズより劣化は少なく優れていますが、これを採用する場合別工程となり、また素材への影響も大きいので検討が必要です。当社では、保管後のハンダ付け性の劣化が少ない無電解ニッケルボロンも対応していますのでこちらも検討頂ければ幸いです。

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