超耐食性 無電解ニッケルメッキ

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メッキ屋よっちゃんの化学探求への道
WEBマスターの
プライベート日記!
楽しかったことや
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自由に書いています。

超耐食性 無電解ニッケルメッキ【コダテクト】
1ランク上の無電解ニッケルメッキを試してみませんか。

賞賛しただけではすまない凄さがある。 超耐食性 無電解ニッケルメッキ その美点は耐食性すなわち末永くつき合える逸品といえるであろう。


耐食性に関して、わけ知りのメッキメーカーが超耐食性 無電解ニッケルメッキ【コダテクト】のメッキ皮膜を顕微鏡で内部を覗けば、ニヤッとしながら納得するだろう。そしてコダテクトの耐食性測定データを見ると、一瞬ギョッとしてからすぐにまたニヤッとするはずだ。

耐食性の良い皮膜の結合状態はその組成により分別され異なってくる。一般的な無電解皮膜や重金属、又硫黄化合物の安定剤、添加剤を使用しためっき皮膜は、ポーラスになり易い。これらのめっき皮膜はクラックやピンホールによって非晶質の桂状組織になっている。このような桂状組織はめっき皮膜特性、特に延性、耐食性に著しく影響を与える。
しかし超耐食性 無電解ニッケルメッキ【コダテクト】は、連結組織であり、耐食性に関して正しい適用をおこなえば耐酸性、耐アルカリ性、海水、化学薬品、石油、各種の炭化水素及び溶剤に対して完全な耐食性があり、いうまでもなく純ニッケル、クロム合金よりはるかに優れている。コダテクトの性能の高さはここに起因するようだ。

超耐食性無電解ニッケルメッキ【コダテクト】の機械的特性は組成により異なるが、延性は約1〜1、1/2%で、これはほとんどの工業用材料より低く、薄いめっき皮膜は1回転に折り曲げても割れることがない。

ばねや蛇腹のめっきとしても活躍できる。
超耐食性 無電解ニッケルメッキ【コダテクト】はすぐれた特性を有し、各分野で主に工業用に広く応用されている。
超耐食性 無電解ニッケルメッキ
半導体製造装置部品

無電解ニッケルメッキに関するよくある質問


無電解メッキは均一につきますか

無電解ニッケルメッキのターン数は何を表すか

無電解ニッケルは非磁性対応ですか

内径の無電解ニッケルメッキはできますか

カニゼンメッキできますか

無電解ニッケルメッキ浴のpHと温度の影響

塩水噴霧試験の評価

解決しなかった場合や無電解ニッケルメッキ依頼はお気軽にお問い合わせ・相談コーナへ↓

無電解ニッケルメッキ
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できるかわからないが一度話だけでも・・。OKです。
積極的にご相談ください!!試作対応いたします!

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FAX 06−6752−0002
 

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(月)〜(金) 8:00〜17:00


株式会社 コダマ
お問い合わせ担当 児玉義弘 

超耐食性 無電解ニッケルメッキ【コダテクト】で向上する代表的特性と受注状況
耐食性が非常に高いので過酷な環境で使用される半導体製造装置部品、ポンプ部品。
耐磨耗性の要求される工作機械部品。
電気ニッケルメッキよりハンダ付け性が良いのでハンダ付け性としての利用。
物体が破壊されずに引きのばされる延性が高いのでバネや蛇腹製品。
均一なめっき皮膜が要求される寸法精度の厳しい機械部品。
高精度・高精密が要求される超精密部品に対しても、この超耐食性無電解ニッケルメッキ【コダテクト】の技術でお応えしています。
防衛庁関連(秘密保持のため公表できません。)

お勧めメッキ膜厚

3〜5μ/バネ 
8μ、/一般機械部品
20〜25μ/半導体製造装置部品・金型など

超耐食性 無電解ニッケルメッキ対応可能素材:


鉄鋼素材
銅・銅合金・真鍮等

アルミ素材 (アルミの種類の情報が必要です。Al5052など。鋳物は要相談)
ステンレス (SUSの種類の情報が必要です。SUS304やSUS316など)

メッキ対応可能寸法 及び重量

工場長 私が、めっきします!
めっき歴 10年 一級めっき技能士
ラック課 工場長 児玉昌孝です。
メッキできる大きさは縦400mm×横400mm高さ800mmまでの製品です。重量は手作業のため私がひとりで持てる重さまででお願いします。(笑)

無電解メッキ(electroless plating)/化学メッキ豆知識

無電解メッキは化学メッキとも呼ばれています。前処理を施したメッキ加工する製品(素材)をメッキ液に浸漬すると、材料表面で接触作用による還元反応が起こり、メッキ皮膜金属を化学的に還元析出させてメッキができます。

従って、メッキ液が接触している表面は、形状に関係なく、くぼんだ所にもメッキが均一に施されます。化学反応でメッキを施すためメッキ液には寿命があります。一定量処理すると無電解メッキ液を廃液業者に引き取ってもらう必要がありコストが電気ニッケルと比較すると割高になります。

ブレナー(Burenner,A)がニッケル塩溶液に還元剤としてホスフィン酸ナトリウムを加えた浴に材料を浸漬する方法を開発(1949)、その後合成樹脂への電気メッキのための導体化処理として、銅、ニッケルの無電解メッキが広くつかわれうようになった。と言われています。
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